地震や災害対策もセミコン台湾の話題に
セミコン台湾ではユニークなトピックスがあった。450mmか300mmプライムかという問題はすでにセミコンウェストで議論されたが、セミコン台湾では台湾らしさがでていた。まずは記事に書いたように最先端のICパッケージ技術は台湾らしく、3次元ICパッケージング技術としての次世代SiPの話題がメインだった。 [→続きを読む]
2007年9月
半導体製造装置の受注は堅調だが、不安材料も
日本市場における半導体製造装置のB/Bレシオは7月末現在、3ヶ月の移動平均で1.15とまずまずの見通しを示した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、2007年7月の「半導体製造装置受注･販売統計---日本市場」によるもの。推移のデータを見る限り、装置の受注は堅調である。 [→続きを読む]
10μm径で深さ125μmの貫通電極をAviza社が試作
米Aviza Technology社は、3次元SiP製造に向けた貫通孔形成プロセスに注力している。セミコン台湾において同社が出展した理由はまさにこの点にある。つまり台湾では今、LSIパッケージメーカーが貫通孔形成技術の開発に注力しているからだ。 [→続きを読む]
メモリーの成長とともに成長するALD装置
半導体メモリーの成長性がはっきりしてきたことで、バッチ式のALD（原子層エピタキシャル）技術が新たな展開を見せている。日立国際電気は、DRAM製造向けの装置が2006年にブレークし、12月には累計出荷台数が100台を突破した。 [→続きを読む]
過去最高のにぎわいを見せたセミコン台湾2007
セミコン台湾が9月12日から14日の間、開催された。今年はこれまでの最大規模の出展社750社以上、1500小間以上になった。 [→続きを読む]
3次元SiPパッケージに台湾が力を入れ始めた
もともと後工程の強かった台湾の半導体後工程がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最大手のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong氏によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別技術がそろってきたことによる。 [→続きを読む]
Applied Materialsがウェーハのリサイクルセンターを公開
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを台湾の台南市に開設したが、このほどその詳細を明らかにした。AMATは地球温暖化を防ぐ、京都議定書を守る、太陽電池ビジネスに注力するなど、環境に配慮したビジネスに力を入れる決断をした。今回のウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう一度生かそうというビジネスもその一環である。 [→続きを読む]
コラボはこれから必須とTSMCが言明
世界最大のファウンドリ企業である台湾TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の上級バイスプレジデントであるMark Liu氏は、R&Dコストが32nmプロセスでは0.25μmプロセスの14倍にもなるとしてコラボレーションは欠かせないことを改めて強調した。 [→続きを読む]
営業利益率が四半世紀に渡り低下し続けていた大手電機
大手電機メーカーの本格的な業績回復がまだ見られないのは、営業利益率が四半世紀に渡って長期的に低下し続けているため、という半導体メーカーにとってもエレクトロニクスメーカーにとっても、厳しいトレンドが発表された。前ドイツ証券調査部長の佐藤文昭氏が「半導体・フラットパネルディスプレイ マーケットセミナー」において明らかにしたもの。 [→続きを読む]
QuellanがRFノイズキャンセラの秘密を明らかに
米国の無線ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど明らかにした。これまでは無線周波数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは存在せず、フーリエ変換などにより信号を強調することで信号を抽出する方法はあった。しかしDSPなどデジタル信号処理回路で構成するする必要があり、チップサイズは大きくならざるを得なかった。 [→続きを読む]
