1月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置のランキング

その次によく読まれた記事は、「5G無線通信はなぜ半導体メーカーにも影響を及ぼすのか(1)」であった。これは、最近注目され始めた第5世代の携帯通信の5Gについて解説した記事で、前編と後編に分かれる。前編では、主に5Gの特長を紹介し、そのために必要なハードウエアを紹介した。後編では、それに使われる半導体チップを紹介した。

第3位の「UMCが中国企業との協力を大幅に縮小」では、週間ニュース分析の記事中で、UMCが中国のDRAMメーカーJIHCCを支援してきたが、米中貿易摩擦が激しくなってきたため、JIHCCとの協力に距離を置くようになったことを伝えた。

第4位「直近実績の世界半導体25社ランキング、GSAが発表」は、2018年12月に最もよく読まれた記事であり、2週続けて上位に来た。

第5位の「年初早々の激動&注目：Samsung業績、続アップル衝撃、インテル技術」では、年明け早々、アップルの売り上げ減少、Samsungの業績悪化、一方でIntelが新しい10nm対応CPUを発表した、などのニュースを紹介している。