HOYAをはじめ材料メーカーの投資が活発に
東芝がHOYAによるニューフレア買収を阻止し、HOYAはTOBによる買収を断念した。今回の買収のようにHOYAのような材料応用メーカーや材料メーカーの投資が活発に動いている。TSMCの業績も半導体への期待と連動している。一方、中国政府が民間企業を国営化するというリスクが表面化した。 [→続きを読む]
週間ニュース分析
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先端的クルマで盛り上がったCES,ソニーやMobileyeに注目
先週は毎年恒例の総合デジタル技術の展示会CESが米ラスベガスで開かれ、日本経済新聞や日刊工業新聞などがレポートしている。中でもソニーやMobileyeがコンセプトカーを発表し、話題を呼んだようだ。GoogleやAmazonなどはAIスピーカーの通信規格の統一を呼びかけた。CES以外では、韓国へHFの輸出も始まった。 [→続きを読む]
2020年は難しいミリ波5G技術で未来を拓く年になりそう
新年おめでとうございます。 2020年年始の新聞を見ると、デジタル革命、5G、AIなどの言葉が浮かぶ。まだ影も形もない6Gという幻想の言葉さえ登場する。5Gの次は6Gだから、という単純な動機で記述されている。ただ半導体に関わるものは、本物と幻想を見分ける力が必要となろう。 [→続きを読む]
国内買収劇が活発化、透けて見える東芝と日立の大きな戦略の違い
国内企業同士の買収が増えてきた。富士フイルムが日立製作所の医療向け画像診断機器事業を買収することに加え、昭和電工は日立化成を買収する。ミネベアミツミはエイブリックを買収する。HOYAは東芝子会社のニューフレアテクノロジーを買収提案したが、東芝が反対を表明している。買収劇から日立と東芝の対照的な姿勢が見える。 [→続きを読む]
ロームやHOYAなど攻めの投資が目立ってきた
半導体産業の成長を見据えた積極的な投資が目立ってきた。ロームが600億円をSiCの増産に投資、パワー半導体での地位を確立する。SamsungがNANDフラッシュの西安工場に80億ドルを投資するなど海外メーカーは今に限っていないが、国内メーカーも積極的な攻めの投資をし始めた。海外への投資が目立つ一方、海外企業の日本市場への攻めも始まった。 [→続きを読む]
ソフトバンクと東大との提携から見える大学への期待度
AI、5G、IoTをいち早く理解し利用することが将来の勝利につながるが、大学をうまく利用できない企業が多い。12月8日の日本経済新聞は博士号取得者をうまくいかせない日本企業の多さを報じる一方で、ソフトバンクが東京大学にAI開発で10年間200億円の投資を行うと報じた。本ウェブでも東大とTSMCの提携を報じた（参考資料1）。 [→続きを読む]
パナソニック、全ての半導体事業を売却
国内半導体産業に激震が走った。パナソニックがファブレス、ファウンドリを問わず全ての半導体事業を台湾企業に譲渡する、と発表した。譲渡先は、台湾の半導体メーカーWinbond Electronics傘下のNuvoton Technology社。2020年6月1日に手続きを終える予定だ。パナソニックは半導体を捨てる以上、製品やサービスの差別化をどのようにして図るのだろうか。 [→続きを読む]
60GHzのミリ波解禁に向け、多彩な無線応用が続出
総務省が10月31日に60GHz帯のミリ波解禁の意見を求めた途端、Infineon TechnologiesはジェスチャーUIを狙ったレーダー応用を明らかにした。総務省は12月2日までパブリックコメントを受け付けており(参考資料1)、来年春には解禁すると見られている。日本経済新聞は11月19日、ジェスチャーUIを報じた。5Gの商用化に向けた部品の量産化は着々と進んでいる。無線通信技術は極めて活発になってきた。 [→続きを読む]
半導体業界が回復期を迎え、攻めの動きも出てきた
世界の半導体市場が回復に向かっていることが明確になってきた。11月16日の日本経済新聞は、世界の大手半導体メーカー10社の動向をまとめた所、2019年第3四半期の純利益は4四半期ぶりに増益に転じた、と報じた。半導体をけん引するメモリが回復の兆しが出てきたことが大きい。中国もこれから攻めの姿勢を見せ始めた。日本は量子力学の応用に力を入れるニュースが多い。 [→続きを読む]
ASMLが中国SMICへのEUV装置を保留、と日経報道
米中貿易戦争の余波が半導体製造装置の世界にもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV装置の納入を保留していると11月7日の日本経済新聞が報じた。その前の週に米国政府がTSMCに対して華為科技向け製品を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの決算発表があり赤字に転落したと発表している。東芝の決算発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。 [→続きを読む]
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