2015年ファブレス半導体トップテンランキング

表1　世界ファブレス半導体のトップ10社ランキング　出典：IC Insights

総じて、トップ10社の売り上げは前年比5%減になる見込みで、Qualcommの売り上げが大きいだけに、その落ち込みは最も大きく影響している。ファブレス半導体全般の動きの中で、モバイル用のアプリケーションプロセッサの変動が最も大きい。アプリケーションプロセッサ/モバイル用モデムチップの分野では、Qualcommに加えて4位のMediaTek、6位中国のHiSilicon、7位Apple/TSMCグループ、8位Marvell、10位中国Spreadtrum、という順になりそうだ。

ファブレス半導体ビジネスの中で、アプリケーションプロセッサの売り上げが最も大きいことが6グループも10位に入る理由である。それ以外は、有線を含めた通信用半導体のBroadcom/Avago（今年中に合併することがほぼ決まっている）、グラフィックスプロセッサのnVidia、コンピュータ/ゲーム用CPUのAMD、FPGAのXilinxとなっている。

Qualcommの売り上げには、Bluetoothチップで成長した英CSRを合併した分も含まれている。にもかかわらず、Qualcommが売り上げを大きく落とす理由は、これまでの大口ユーザーであったSamsungが自社開発のExynosチップを社内で使うようになったことによる、とIC Insightsは見ている。以前から独自仕様のAppleは製造をTSMCにも依頼するようになったため、売り上げを倍増させ、7位に躍進する。

トップ10社の中に中国ファブレスも2社入っており、特に華為技術の子会社であるHiSiliconが19%増、Spreatrumは40%増と大きく成長する。