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2015年ファブレス半導体トップテンランキング

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世界のファブレス企業トップ10社を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、トップは相変わらずQualcommだが、その売り上げは前年比で20%減、と大きく落とす見込みだ。2位にはBroadcom/Avagoグループが肉薄してくる。中国は2社が食い込みそうだ。

表1 世界ファブレス半導体のトップ10社ランキング 出典:IC Insights

表1 世界ファブレス半導体のトップ10社ランキング 出典:IC Insights


総じて、トップ10社の売り上げは前年比5%減になる見込みで、Qualcommの売り上げが大きいだけに、その落ち込みは最も大きく影響している。ファブレス半導体全般の動きの中で、モバイル用のアプリケーションプロセッサの変動が最も大きい。アプリケーションプロセッサ/モバイル用モデムチップの分野では、Qualcommに加えて4位のMediaTek、6位中国のHiSilicon、7位Apple/TSMCグループ、8位Marvell、10位中国Spreadtrum、という順になりそうだ。

ファブレス半導体ビジネスの中で、アプリケーションプロセッサの売り上げが最も大きいことが6グループも10位に入る理由である。それ以外は、有線を含めた通信用半導体のBroadcom/Avago(今年中に合併することがほぼ決まっている)、グラフィックスプロセッサのnVidia、コンピュータ/ゲーム用CPUのAMD、FPGAのXilinxとなっている。

Qualcommの売り上げには、Bluetoothチップで成長した英CSRを合併した分も含まれている。にもかかわらず、Qualcommが売り上げを大きく落とす理由は、これまでの大口ユーザーであったSamsungが自社開発のExynosチップを社内で使うようになったことによる、とIC Insightsは見ている。以前から独自仕様のAppleは製造をTSMCにも依頼するようになったため、売り上げを倍増させ、7位に躍進する。

トップ10社の中に中国ファブレスも2社入っており、特に華為技術の子会社であるHiSiliconが19%増、Spreatrumは40%増と大きく成長する。

(2015/12/04)

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