半導体パッケージの開発を請け負うコネクテックジャパンは、チップレットや3D-ICなどをインターポーザーなどに実装する先端パッケージ技術に手を広げている。そのビジネスモデルがパートナー企業を300社も組織化し、顧客に1個のパッケージでも引き受ける、というもの。どんな量産技術でも試作開発から始めるため、顧客層を広げている。2024年度の実績では400件弱を受注した（図1）。