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会議報告(プレビュー)

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A-SSCC、初めてシンガポールで開催、ハイレベルの技術発表を予定

A-SSCC、初めてシンガポールで開催、ハイレベルの技術発表を予定

半導体回路の国際会議ではずっと前からISSCC(International Solid-State Circuits Conference)が誰もが応募して技術力を示したい発表の場であるが、最近はアジアのプレゼンスの高まりと共にA-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)もエンジニアにとって権威のある国際会議になりつつある。 [→続きを読む]

台湾、モバイルDRAMをバネに復活目指す-21回ISSM/eMDC合同シンポから

台湾、モバイルDRAMをバネに復活目指す-21回ISSM/eMDC合同シンポから

21回を迎えたISSMと、台湾TSIA主催のe-Manufacturing & Design Collaboration Symposium (eMDC)のジョイントシンポジウムが9月6日、台湾、新竹市のAmbassador Hsinchu Hotelにて開催され、260名の参加者が集った。会場はTSMCを中心とした台湾の若いエンジニアが全体の8割以上を占め、活気溢れる会合であった。 [→続きを読む]

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(3)〜レジスト

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(3)〜レジスト

フォトレジストでは、昨年まではポジ型レジストを使い、解像度16nm以下、LWR(線幅の粗さ:line width roughness)1.3nm以下、感度10mJ/cm2以下、という数値を得ていた。解像度とLWR、感度の三つのパラメータはトレードオフの関係にあるため、三つのパラメータを最適化させる必要がある(図8)。今年は、ネガ型レジストを使ってどこまでいけるかの実験である。 [→続きを読む]

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(2)〜マスク検査

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(2)〜マスク検査

EUVは物質を透過しやすいX線の一種であるため、光学系にはレンズではなく反射板を利用する。反射光学系のマスクブランクスは、W/Moの繰り返し積層構造を採っている。ここに欠陥が入るとパターンが歪んでしまうため、無欠陥にしたい。マスク検査は不可欠である。 [→続きを読む]

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(1)〜概要

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(1)〜概要

EUVのマスク、レジスト技術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター(EIDEC)が最近の活動報告を行った(図1)。波長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光装置を開発しているが、EIDECは露光装置以外のEUV基本技術を受け持つ。出資は国内13社で、海外5社も共同研究で参加、荏原製作所とレーザーテックは装置開発パートナーとして参加、3大学と産業技術総合研究所も参加する一大コンソーシアムだ(図2)。 [→続きを読む]

「日本発のLSIが日本と世界にもたらす価値に関する調査研究」
財団法人機械振興協会 経済研究所

「日本発のLSIが日本と世界にもたらす価値に関する調査研究」<br />財団法人機械振興協会 経済研究所

株式会社セミコンダクタポータル(委託) 2009年3月発行
日本半導体産業は、国内外に渉る企業・事業の再編が喫緊課題となり、海外勢と同様に厳しい状況にある。しかし、異常な競争環境であるからこそ、人材蓄積を活かした、日本発LSIが世界に挑戦する好機でもある。 [→続きを読む]

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