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会議報告(プレビュー)

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ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
第11回アジア固体回路会議A-SSCC2015が今年は中国の厦門市で開催される。このほど、その記者会見を組織委員会が開催した。アジアを開催地とするこの半導体回路会議は、ファウンドリもファブレスもアジアが主役の座を担い始めていることから、参加者が漸増している(図1)。来年は富山市で開催される予定になっている。 [→続きを読む]
半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC(Advanced Equipment Control)/APC(Advanced Process Control)Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]
台湾のUMCが今年もTechnology Forumを開催する。全てのモノがインターネットにつながり、サービスを提供するIoT時代に入っているが、UMCは、新IOT(Innovation, Operational efficiency, Technology)コンセプトで製造サービスをベースに顧客を支援する。 [→続きを読む]
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
6月9〜12日、ハワイで開催されるVLSI Symposium では、IoT(Internet of Things)時代に向けセンサやヘルスケア関係の論文が急増した。デバイス・プロセス関係のTechnology部門では、応募総数224件の内85件が採択され、Circuits部門では同420件の内96件採択された。センサ・ヘルスケアはCircuitsに多い。 [→続きを読む]
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世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA(Global Semiconductor Alliance)は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
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ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
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半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]

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