セキュリティをテーマとするA-SSCC 2015
第11回アジア固体回路会議A-SSCC2015が今年は中国の厦門市で開催される。このほど、その記者会見を組織委員会が開催した。アジアを開催地とするこの半導体回路会議は、ファウンドリもファブレスもアジアが主役の座を担い始めていることから、参加者が漸増している(図1)。来年は富山市で開催される予定になっている。 [→続きを読む]
会議報告（プレビュー）
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Industry 4.0で先行する半導体生産システムの会議AEC/APC Sympo 2015
半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]
UMC Tech Forumで、IoTやクルマ用製造サービスを訴求
台湾のUMCが今年もTechnology Forumを開催する。全てのモノがインターネットにつながり、サービスを提供するIoT時代に入っているが、UMCは、新IOT（Innovation, Operational efficiency, Technology）コンセプトで製造サービスをベースに顧客を支援する。 [→続きを読む]
モバイルのおかげで到来したユビキタス時代〜ASSCCに見るトレンド
アジアの半導体回路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014年11月10〜12日、台湾の高雄市で開催される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今年のメインテーマは「集積回路が可能とするユビキタスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世界共通となった。 [→続きを読む]
バーチャルIDMを掲げ、エコシステムのハブとなるUMC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った（参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
IoT時代に向けセンサやヘルスケアチップが急増するVLSI Symposium
6月9〜12日、ハワイで開催されるVLSI Symposium では、IoT（Internet of Things）時代に向けセンサやヘルスケア関係の論文が急増した。デバイス・プロセス関係のTechnology部門では、応募総数224件の内85件が採択され、Circuits部門では同420件の内96件採択された。センサ・ヘルスケアはCircuitsに多い。 [→続きを読む]
世界のエコシステム構築に経営トップレベルが交流できるGSA
世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA（Global Semiconductor Alliance）は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
先端半導体をけん引するモバイル技術〜ISSCC2014から見えるトレンド
ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
半導体プロセスはビッグデータ解析で生産性向上へ〜AEC/APC Sympo2013から
半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]
製造技術で重要性を増すソフトウエア技術、AEC/APC Symposiumプレビュー
半導体製造プロセスにおいてソフトウエアが大きな存在を占めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな計測制御技術をテーマとする。製造プロセスに結果を予測するアルゴリズムを装置内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM（Virtual Metrology)と呼ぶ仮想測定技術が今回注目される。 [→続きを読む]
