米国半導体工業会(SIA)の月次世界半導体販売高が、週末締めに発表され、本年1月について$82.5 billion、前年比46.1%増、前月比3.7%増と、AI市況ならではの増勢が続いている。昨年、2025年も$800 billionが見えてくる年間販売高で市場最高を前年に続いて更新したが、本年、2026年は$1 trillion(1兆ドル)に達する予測が見られるという、従来とは伸長幅が格段に高まっている。AIブームはいつまで続くか、慎重&懐疑論が併存する現状のなか、モバイル関連見本市「MWC 2026」(3月2日〜5日：スペイン・バルセロナ)での発表&動き、そしてメモリの不足&高騰に見舞われている現下の市場の状況関連にも注目して、以下今回の所感である。

≪1月の世界半導体販売高≫

今回の米国・SIAからの発表が、次の通りである。

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〇1月のグローバル半導体販売高が、前月比3.7%増―世界半導体販売高が前年比46.1%増 (3月6日付け SIA/Latest News)
米国半導体工業会（SIA）は本日、2026年1月のグローバル半導体販売高が$82.5 billionで、前月、2025年12月の$79.6 billionと比べて3.7%増、そして前年同月、2025年1月の$56.5 billionを46.1%上回った、と発表した。
月次売上高は世界半導体貿易統計（WSTS）によって集計され、3ヶ月移動平均を示している。SIAは、売上高で米国半導体業界の99%、米国以外の半導体企業の約3分の2を代表している。

「半導体業界は2025年に過去最高の販売高を記録し、今年1月も世界の半導体市場は成長を続け、12月実績を上回り、昨年1月の売上高を大きく上回った。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「アジア太平洋地域と中国への売上高が前年比成長の大きな牽引役となり、2026年には世界売上高が約$1 trillion(1兆ドル)に達すると予測されている。」

地域別では、1月販売高前年比で、Asia Pacific/All Other (82.4%), China (47.0%), the Americas (34.9%), およびEurope (26.1%)では増加したが、Japan (-6.2%)では減少した。1月販売高前月比では、China (5.8%), Asia Pacific/All Other (5.0%), Europe (5.3%), およびthe Americas (1.2%)では増加したが、Japan (-1.7%)では減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※1月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2026/03/January-2026-GSR-Table-and-Graph.pdf
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今回の発表に関連する業界紙の取り上げは、週末締めのタイミングでまだ見られていない。

2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、2023年は減少に転じたが、2024年はAI需要が牽引してまたも過去最高を更新するとともに、$600 billionの大台に初めて載せた経緯となっている。
そして、2025年は$800 billionが望める水準に大きく飛躍、本当にどこまでいくのか、本年2026年は$1 trillion(1兆ドル)に達するとの予測が出るまでに至っている。
パソコン、スマホなど従来の主要応用分野の本格回復がいまだ道半ばという見方の中、AIが大きく引っ張る現下の市場がどう推移するか、引き続き今後に注目するところである。そこでAI牽引の状況があらわれた2024年以降について、以下の見方を続けることにする。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2026年販売高データについての蓄積メモ：
2024年12月から2025年2月までは、前月比減少で停滞したが、それもあって2026年1月は前年比46.1%増にもなっている。$80 billion台に達して、年間$1 trillionの予測に向け幸先良い出だしである。

以上のような半導体市場の流れのもと、この時期恒例、第20回を迎えるMWC(Mobile World Congress) 2026(3月2-5日：スペイン・バルセロナ)が開催されている。モバイル関連の展示イベントにも、AI融合はじめ拡がる色合いが見られている。以下、キーワードで内容を大きく分けて示している。

[概要]

◇MWC 2026: Telecom High-Stakes Bet on the ‘IQ Era’ (2月27日付け EE Times)
→1. 3月2日、バルセロナのフィラ・グラン・ビアで第20回MWCが開催される。今年は、世界中の通信業界が一堂に会し、ダウンロード速度の高速化や新型スマートフォンの話題だけにとどまらない、幅広いテーマについて議論が交わされる。
　2. バルセロナで開催の第20回モバイル・ワールド・コングレスにおいて、通信業界のリーダーたちはハードウェアからAI主導のネットワークへと軸足を移した。NVIDIA、Intel、Qualcomm、EricssonおよびNokiaは、6G、省エネルギー型データセンター、そして生成型AIの計画を発表し、接続性とチップ設計を再構築する。

◇モバイル見本市「MWC」開幕へ　AI融合の次世代網・宇宙通信が始動 (3月2日付け 日経 電子版 11:00)
→世界最大級のモバイル関連見本市「MWC2026」が2日、スペイン・バルセロナで開幕する。200以上の国・地域から通信やIT（情報技術）、スマートフォンや機器のメーカー、システム開発といった2900社以上の参加を見込む。AIと融合した次世代通信網、宇宙とつながる衛星通信が実用化に向け動き出す。

◇モバイル見本市「MWC」開幕　通信×AI、技術競う　ドコモ、個人用エージェント　KDDIは人型ロボットを開発 (3月3日付け 日経)
→世界最大級のモバイル関連見本市「MWC2026」が2日、スペイン・バルセロナで始まった。開幕に合わせて、NTTドコモはAIが自律的に作業をするAIエージェントの個人向けサービスを発表した。KDDIはAIを活用した人型ロボットを開発する。MWCは今年20回目となる。当初、モバイル（携帯）通信技術が競争軸だったのが通信とAIの融合などAI技術にシフトしてきた。

◇モバイル見本市「MWC」開幕　通信×AI、技術競う――エヌビディア、「6G」でAIロボ運用　ソフトバンクやノキアと連携 (3月3日付け 日経)
→米半導体大手エヌビディアは通信大手と組んでAIを活用した次世代通信規格「6G」のインフラを構築する。ソフトバンクやフィンランドのノキアと連携する。AIを搭載したロボットや自動運転車などの運用を念頭に、効率的な通信網の実現を目指す。
　携帯基地局とAI基盤を統合する「AI―RAN」を共同で構築する。AIで通信やデータ処理を制御し、効率的に6Gの通信網を運用できるようにする。米Tモバイルやシスコシステムズ、韓国・SKテレコムなど世界の通信大手も参加する。欧州や米国、日本、韓国で技術導入に取り組む。

[Samsung]

◇MWC: Samsung advances AI-native networks with NVIDIA in multi-cell vRAN test―Samsung, Nvidia advance AI-native networks with vRAN test (3月3日付け New Electronics)
→1. サムスン電子は、NVIDIAのaccelerated computing platform上で動作するvirtualised RAN(vRAN：仮想化RAN)ソフトウェアのmulti-cellテストを完了した。同社はこれを、AI-nativeAIでソフトウェア主導のモバイルネットワークの商用展開に向けた重要な一歩と位置付けている。
　2. サムスン電子は、NVIDIAのアクセラレーテッド・コンピューティング・プラットフォーム上で動作する仮想化無線アクセス・ネットワーク（vRAN）ソフトウェアのマルチセルテストを完了した。これは、AIネイティブでソフトウェア主導のモバイルネットワークの商用展開に向けた大きな一歩である。この技術は、機械学習(ML)モデルを活用することで、downlink性能の向上、ユーザースループットの向上、そしてスペクトル効率の向上を実現する。

[Qualcomm]

◇At MWC, Qualcomm Outlines AI-Native 6G Vision (3月4日付け EE Times)
→1. ＊AIネイティブな新しいネットワークの夜明けが目前に迫っており、これは従来の世代からの転換を示している。
　　＊バルセロナで開催されたMWC 2026において、クアルコムは業界の主要企業との提携を発表した。6Gネットワークの開発とグローバル展開を加速し、2029年の商用展開を目指している。
　　　同社は6Gを、単なる5Gの高速化にとどまらない、高性能コンピューティング、高度なセンシング、そしてネットワーク全体にわたる優れた電力効率を融合させたAIネイティブ・エコシステムへの大きな一歩と捉えている。
　2. クアルコムはMWC 2026において、6G開発を加速し、2029年の展開を目指す新たなパートナーシップを発表した。同社は、分散コンピューティング、センシング、そしてエネルギー効率の高い設計を組み合わせたAIネイティブネットワークを推進し、エッジAIと新たな通信サービスを推進している。

[インテル]

◇At MWC, Intel Outlines CPU-Driven Case for Telecom Networks (3月5日付け EE Times)
→1. ＊通信事業者は、AIを活用して5Gインフラを刷新し、6Gへの準備を進めている。
　　＊バルセロナで開催された2026 Mobile World Congressにおいて、テクノロジープロバイダー各社は、AI対応の通信インフラへの移行を支援するというコミットメントを明確に示した。一部のインフラ企業は分散型GPUsを選択しており、IntelはAIアクセラレーションを統合したCPUsに注力している。
　　　Intelの主な発表は、無線アクセスネットワーク（RAN）ワークロード、コアネットワーク機能、およびAI推論を1つのチップで処理するように設計されたプロセッサアーキテクチャであるXeon 6プラットフォームであった。
　2. IntelはMWC 2026でXeon 6プラットフォームを発表し、AIアクセラレーションを内蔵したCPUをコスト効率と消費電力効率に優れた代替手段としてアピールした。このチップは、RAN、コア、AI推論ワークロードを統合し、通信事業者のハードウェアの簡素化と消費電力の削減に貢献する。

◇エリクソン、インテルと協業　6G商用化へ　ファーウェイ追う (3月6日付け 日経)
→スウェーデン通信機器大手のエリクソンは次世代通信規格「6G」の商用化に向けて米インテルと協業を深める。ロボットをAIで制御する「フィジカルAI」分野ではソフトバンクと実証実験に成功した。
　同分野で世界首位の中国華為技術（ファーウェイ）に対し、AIを軸に巻き返しを狙う。

[Huawei]

◇独自半導体のAIサーバー、ファーウェイ海外初出展　モバイル見本市「MWC」 (3月4日付け 日経)
→中国の通信機器大手、ファーウェイはスペイン・バルセロナで開幕した世界最大級のモバイル関連見本市「MWC2026」に、独自の半導体を搭載したAIサーバー群を出展した。海外での展示は初めて。欧州をはじめとする海外市場に売り込む。
　ファーウェイのAIサーバー群は「Atlas　950　SuperPoD」で、独自開発の半導体「昇騰（アセンド）950DT」を最大で8192個使う。同半導体には、初めて独自で開発した広帯域メモリー「HBM」を搭載する。

[SK Hynix]

◇SK hynix showcases advanced AI memory solutions at MWC 2026―SK Hynix puts high-bandwidth memory, LPDDR6 on display (3月5日付け The Korea Times (Seoul)/Yonhap News Agency)
→SK hynixは、Mobile World Congress 2026で次世代AIメモリを展示し、データセンター、オンデバイスAI、自動運転およびコネクテッドカー向けのHBM4とLPDDR6を発表するとともに、世界のモバイルエコシステム全体でのパートナーシップを深めた。

[Nvidia]

◇NVIDIA、「6G」でAIロボ運用　ソフトバンクやノキアと構築 (3月2日付け 日経 電子版 08:53)
→米半導体大手エヌビディアは1日までに、通信大手と組んでAIを活用した次世代通信規格「6G」のインフラを構築すると発表した。ソフトバンクやフィンランドのノキアと連携する。AIを搭載したロボットや自動運転車などの運用を念頭に、効率的な通信網の実現を目指す。携帯基地局とAI基盤を統合する「AI-RAN」を共同で構築する。

◇Nvidia Advances AI-Native Strategy at MWC (3月6日付け EE Times)
→＊通信業界は、5G Advancedと6GのRANアーキテクチャをめぐって意見が分かれている。
　＊バルセロナで開催された2026 Mobile World Congressにおいて、通信業界は極めて重要な課題に直面した。それは、AIを無線ネットワークにいかに統合するかという点である。
　　この議論は、様々な戦略的アプローチに反映されている。NVIDIAは、ソフトウェア定義の分散型GPUsの使用をサポートし、ネットワークを通信とAIの両方のユースケースに対応するプラットフォームへと変革している。一方、IntelとEricssonは、電力制限内でネットワークのワークロードを管理するために、CPUベースのアプローチを好んでいる。

RANアーキテクチャを巡って、GPUのNvidiaとCPUのインテル=エリクソンという陣営が見られている。

さて、メモリの不足&高騰に見舞われている現下の市場の状況関連について、以下取り出している。ここでも内容を大きくカテゴリー分けして示している。

[スマホ市場]

◇Worldwide Smartphone Market to Decline 13% in 2026, Marking the Largest Drop Ever Due to the Memory Shortage Crisis, according to IDC (2月26日付け IDC)
→International Data Corporation（IDC）は、メモリ危機によるコスト高騰を受け、2026年の世界のスマートフォン出荷台数は前年比12.9%減の11億2000万台となり、過去10年以上で最低の水準になると予測している。低価格帯のAndroidベンダーは大きな損失に直面している一方、AppleとSamsungは価格上昇と統合の波の中でシェアを拡大している。

◇Smartphone market poised for ‘sharpest decline on record’ in 2026 (2月27日付け CNBC)
→1. ＊アナリストは、長引くメモリ不足を背景に、2026年の世界のスマートフォン市場が2桁の落ち込みを予測している。
　　＊報告書によると、チップ不足の深刻化は、民生用電子機器市場に構造的な変化をもたらす可能性がある。
　　＊コンシューマー向けデバイス市場は短期的には暗い見通しに直面しており、Counterpoint社によると、最も早く転換点を迎えるのは2027年後半で、「メモリ容量の追加供給」が実現した場合とされている。
　2. アナリストは、メモリ価格の高騰により、世界のスマートフォン市場は2026年に過去最大の落ち込みに見舞われ、出荷台数は12%減少すると警告している。AIによるチップ需要はハイパースケーラーを優先させ、コスト上昇、交換サイクルの長期化、そして中古市場の急騰を招く。

[不足&高騰インパクト関連]

◇DRAM大口取引価格、1カ月で2倍に急騰　AI需要急増で品薄に (3月3日付け 日経 電子版 17:00)
→パソコン（PC）などに使う半導体メモリーのDRAMの価格が急騰している。
　1月の大口取引価格は指標となるDDR4型8ギガ（ギガは10億）ビット品が1個13.0ドル前後と、2025年11〜12月の2倍の高値で決着した。1年前に比べると7.4倍にのぼる。世界大手がAI向けの供給を優先し、PCなどに使う汎用品の生産を絞っているためだ。DRAMの調達難は一段と深刻化している。

◇Nvidia reportedly working on RTX 5050 with 9GB of VRAM on a 96-bit bus, featuring 28 Gbps GDDR7 modules - RTX 5060 with cut-down GB205 GPU also planned―Reports: Nvidia developing its RTX 5050 with 9GB GDDR7―Moving away from 8GB GDDR6 modules. (3月5日付け Tom's Hardware)
→世界的な部品不足は、今回の危機の引き金の一つとなったNVIDIAにも、他のメーカーと同様に深刻な影響を与えているようだ。特に消費者層が大きな打撃を受けている。メモリとチップの制約から、同社は興味深い新製品の開発に着手している。リーカーの@Zed__Wang氏によると、9GBのVRAMを搭載した新型RTX 5050が開発中とのことだ。

◇DRAM shortage to last through 2028: Nanya (3月5日付け Taipei Times)
→Nanya Technology Corp(南亜科技)は、AI需要によりメモリメーカーがHBMチップへの生産能力シフトを迫られ、世界中で新規供給が制限され、今後10年間DRAM価格が上昇し続けることから、世界的なDRAM不足が2028年まで続く可能性があると警告した。

◇‘CPUs are cool again,' Intel and AMD reporting spikes in CPU demand due to agentic AI, shortages - Lisa Su says business exceeded expectations while Intel is looking at long-term agreements with potential customers―AI agents fuel renewed CPU demand―Are we staring down the barrel of an AI-driven CPU shortage? (3月5日付け Tom's Hardware)
→インテルとアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、AIによるCPUsの需要が急増していると報告した。インテルのCFOであるDavid Zinsner氏は、CPUsがAIタスクのオーケストレーションに不可欠なものとなり、それが顧客との長期契約につながっていると述べている。AMDのCEOであるリサ・スー氏も、CPUの需要が予想を上回っていると付け加えた。このAIによる需要は、メモリやストレージチップの不足にもつながり、様々なデジタルデバイスに影響を与えている。

◇Intel CFO sees strong AI server chip demand (3月5日付け Tech in Asia)
→インテルのCFO、Dave Zinsner氏は、AIインフラの急成長に牽引されたサーバー用プロセッサの旺盛な需要が供給を上回り続けていると述べた。工場および業界全体のチップ不足により、インテルは生産能力を超過した操業を続けているが、今年の成長が続く限り、制約は徐々に緩和されるだろうとしている。

◇Memory squeeze to continue into next year: Adata (3月6日付け Taipei Times)
→1. 「売り手市場」：深刻なチップ不足と価格高騰により、Adataの売上高は最初の2ヶ月で152%増加し、今年は「驚異的な成長」を見込んでいる。
　2. Adata Technologyは、メモリチップの供給制約が来年も続くと予想しており、DRAMとNANDの価格上昇がさらに加速すると見込んでいる。AIを背景としたエンタープライズSSDsの需要増加とベンダー在庫の減少により供給が逼迫しており、Adataの売上高と収益見通しは押し上げられている。

◇世界の半導体企業、最高益　メモリー3社の稼ぐ力がNVIDIAに接近 (3月6日付け 日経 電子版 05:00)
→世界の主要半導体11社の2025年第4四半期決算は純利益合計が前年同期比で8割増え、四半期として過去最高だった。AI向け需要で価格が高騰するメモリーを手がける3社合算の売上高営業利益率は47%と米エヌビディア（60%）に急接近する。スマートフォン向けなどの3社は損益が悪化しておりAI需要の取り込みで明暗が分かれた。

[各社業績]

◇Broadcom beats on earnings and guidance as AI revenue doubles (3月4日付け CNBC)
→1. ＊ブロードコムは、第1四半期の利益と売上高が予想を上回り、当期の業績見通しも予想を上回ったと発表した。
　　＊CEOのHock Tan氏は、アントロピック、メタおよびオープンAIの進展を称賛し、AIチップの売上高が$100 billionを超える見通しだと述べた。
　　＊ブロードコムの取締役会は、最大$10 billionの自社株買いプログラムを承認した。
　2. ブロードコムは、AIチップの需要急増を背景に、利益と売上高が予想を上回り、力強い業績見通しを発表した。CEOのホック・タン氏は、AIチップの売上高が2027年までに$100 billionを超える可能性があると述べ、同社の株価は時間外取引で5%上昇した。

AIブームの渦中の半導体市場&市況に、引き続き注目せざるを得ない現時点である。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□3月1日(日)

米国・イスラエルがイランを攻撃、イランの反撃が湾岸全域に拡がっている。

◇イラン、聖職者支配の「心臓」失う　ハメネイ師死亡で内戦リスクも (日経 電子版 18:37)
→イラン最高指導者ハメネイ師の死亡が確認された。国家のあらゆる権力を集中させイスラム教シーア派の権威主義支配の心臓部分を担った人物だ。米国、イスラエルとの戦争中に生じた権力の空白が国内の混乱を広げるのは確実で、クーデターや内戦のリスクが高まる。

□3月2日(月)

◇イラン攻撃、市場は「株安・円安」先行か　原油急騰なら日本株の重荷に (日経 電子版 05:00)
→米国とイスラエルによるイラン攻撃が週明けの金融市場を揺らしそうだ。地政学リスクの急激な高まりで株式には売りが先行しやすい。外国為替市場では「有事のドル買い」で円安が進みそうだ。要衝のホルムズ海峡は事実上封鎖された。原油価格の高騰につながれば日本株の重荷になるとの声は多い。イランの最高指導者の死亡確認を受け、戦況は長期化しないとの観測もある。

□3月3日(火)

イラン情勢を受けて、下げ基調が優勢になり、スタグフレーション警戒も最後にあらわれた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ73ドル安、日中値幅680ドルの荒い値動き　イラン情勢見定め (日経 電子版 06:07)
→2月28日に米国・イスラエルがイランを攻撃したことを受け、週明け2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前週末比73ドル（0.1%）安の4万8904ドルで引けた。取引時間中の値幅が680ドルあまりに及ぶ、極めて荒い値動きとなった。ニューヨーク原油先物は急伸した。

□3月4日(水)

◇NYダウ一時1200ドル安も下げ縮小　トランプ氏｢タンカー護衛｣表明 (日経 電子版 06:33)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比403ドル（0.8%）安の4万8501ドルで引けた。米国とイスラエル、イランによる交戦で緊迫した状態が長期化するとの見方が市場の重荷となり、1200ドル超下落する場面もあった。午後に入って原油価格の高騰が一服したことに加え、トランプ米大統領がホルムズ海峡を通過するタンカーを米海軍が護衛すると表明し、下げ幅を縮めた。

□3月5日(木)

◇NYダウ、反発し238ドル高　予想上回る米指標が追い風 (日経 電子版 06:24)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、終値は前日比238ドル14セント（0.49%）高の4万8739ドル41セントだった。ハイテク株や景気敏感株の一角が買い直された。同日発表の米指標が経済の強さを示したことも相場を押し上げた。
　前日までの3営業日でダウ平均は1000ドル近く下げており、4日は前日に下げが目立った半導体関連などに買いが入った。ダウ平均の構成銘柄ではエヌビディアが上昇した。

中国の全人代、経済成長率目標が引き下げられている。

◇中国、経済成長率目標「4.5〜5%」に引き下げ　消費低迷で最低水準 (日経 電子版 12:07)
→中国の第14期全国人民代表大会（全人代、国会に相当）の第4回会議が5日午前、北京の人民大会堂で開幕した。李強首相は2026年の実質経済成長率の目標を「4.5〜5%」とし、25年の「5%前後」から実質的に引き下げた。内需不足が長引いており、成長率の小幅な減速を容認する。李氏が所信表明にあたる政府活動報告を読み上げ発表した。

□3月6日(金)

◇イラン報復攻撃が湾岸全域に　対立の時代に逆戻り、中国外交に打撃 (日経 電子版 01:32)
→米軍とイスラエル軍の攻撃を受けたイランの報復が湾岸アラブ全域に広がっている。各国はイランとの対立で結束を強めイランとアラブの対立の時代への逆戻りが鮮明になった。両者の和解を仲介してきた中国の中東外交にも打撃となる。

◇NYダウ784ドル安・米原油80ドル突破　中東緊迫、崩れる早期収束期待 (日経 電子版 06:09)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均が前日比784ドル（1.6%）安の4万7954ドルで引けた。下げ幅は一時1100ドルを超えた。中東情勢の緊迫化で原油先物が約1年8カ月ぶりの高水準まで急伸し、米国企業のコスト増や利下げペース鈍化が意識された。早期収束のシナリオが早くも揺らいでいる。

□3月7日(土)

◇NYダウ453ドル安　原油高・雇用減の二重苦、スタグフレーション警戒 (日経 電子版 06:15)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均が前日比453ドル安の4万7501ドルで引けた。下げ幅は一時900ドルを超えた。中東情勢の緊迫化で原油先物が一段高となり、インフレ圧力を意識させた。2月の米雇用統計では市場予想に反して雇用者数が減少し、物価高と景気後退が同時並行するスタグフレーションへの警戒が浮上している。

≪市場実態PickUp≫

【Nvidia関連】

photonics企業への出資、そしてOpenAIおよび対抗するAnthropicへの投資について、以下の通りである。

◇Nvidia to invest $4 billion into photonics companies Coherent and Lumentum (3月3日付け CNBC)
→1. ＊NVIDIAは、フォトニクス企業であるCoherent社とLumentum社に合計$4 billionを投資する。
　　＊各社は、この戦略的投資の一環として、NVIDIAからそれぞれ$2 billionを受け取る。
　2. NVIDIAは、シリコンフォトニクスの加速とAIサプライチェーンの確保を目指し、Lumentum社とCoherent社に$4 billionを投資する。この複数年契約により、AI工場を支える高度な光学部品、レーザー部品、およびネットワーク部品の生産能力が拡大する。

◇NVIDIA、米ルメンタムとコヒレントに6300億円出資　AI処理高速化 (3月3日付け 日経 電子版 05:01)
→米半導体大手エヌビディアは2日、データセンター向け光学部品を手がける米ルメンタム・ホールディングスと米コヒレントの2社に出資すると発表した。AIのデータ処理を高速化する。投資額は計40億ドル（約6300億円）。AI半導体で得た潤沢な資金をインフラ関連企業に相次ぎ出資している。

◇Nvidia CEO Huang says $30 billion OpenAI investment ‘might be the last’ (3月4日付け CNBC)
→1. ＊エヌビディア（Nvidia）のCEO、ジェンスン・フアン氏は、上場準備を進めるAIスタートアップ企業、OpenAIへの最近の$30 billionの投資が「最後の投資になるかもしれない」と述べた。
　　＊フアン氏は水曜4日に開催されたモルガン・スタンレーのTechnology, Media & Telecom Conferenceで講演した。
　　＊フアン氏はまた、OpenAIのライバル企業、Anthropicへの$10 billionの投資もおそらく最後になるだろうと述べた。
　2. エヌビディアのCEO、ジェンスン・フアン氏は、OpenAIへの$30 billionの投資は、同社の予定されているIPO前の最後の投資になる可能性があると述べた。また、AIインフラ関連の提携が活発化しているにもかかわらず、エヌビディアはAnthropicへの更なる資金提供は予定していない。

◇Nvidia invests $4bn in Lumentum and Coherent for optical interconnect―Nvidia to invest $4B in optics for AI infrastructure push (3月4日付け Electronics Weekly (UK))
→1. NVIDIAは、AIインフラとシステム設計を可能にする先進光学技術のイノベーションを加速するため、LumentumとCoherentにそれぞれ$2 billionを投資する。
　2. NVIDIAはLumentumおよびCoherentと複数年契約を締??結し、研究開発、生産能力拡大および米国での製造にそれぞれ$2 billionを投じる。この契約は、シリコンフォトニクスと一体型光学技術(CPO)の発展を目指しており、LumentumとCoherentは高性能レーザーと光学製品を供給する。

◇Nvidia's multi-year deals with Lumentum and Coherent could accelerate silicon photonics commercialization (3月4日付け DigiTimes)
→エヌビディアは、米国に拠点を置くルメンタム・オペレーションズLLCおよびコヒレントと、数十億ドル規模の長期調達契約と、ハイエンドレーザーおよび光ネットワーク製品への優先アクセスを含む、複数年にわたる非独占契約を締結した。業界関係者は、これらの契約により、光伝送が接続の補助的な役割からAIコンピューティング能力の中心的な推進力へと移行する可能性があると指摘している。

【インテル関連】

最先端製品および会長人事の2点、以下の通りである。

◇Intel's make-or-break 18A process node debuts for data center with 288-core Xeon 6+ CPU ? multi-chip monster sports 12 channels of DDR5-8000, Foveros Direct 3D packaging tech―Intel debuts 288-core Xeon 6+ CPU using 18A process―Intel unveils x86 CPU with the industry's highest core count. (3月3日付け Tom's Hardware)
→インテルは、最大288個の省電力Darkmontコアを搭載し、18Aプロセスで製造されるXeon 6+プロセッサー（コードネーム「Clearwater Forest」）を発表した。このプロセッサーは、通信、クラウドコンピューティングおよびエッジAIワークロードを対象としており、Advanced Matrix Extensions、QuickAssistテクノロジーおよびIntel vRAN Boostを搭載している。

◇Intel names Barratt as next chairman, replacing Frank Yeary (3月5日付け Taipei Times)
→インテルは、リップ・ブー・タンCEOが経営再建を推進する中、5月13日の年次株主総会後、Frank Yeary前会長の後任としてCraig H. Barratt氏を会長に任命した。ベテラン半導体幹部のバラット氏は、製品リーダーシップの回復とインテルのファウンドリー事業への意欲強化に貢献すると期待されている。

【Apple関連】

AIブームの中の部品不足&価格高騰でAppleの製品への影響はどうか。以下の関連取り出しである。

◇Apple touts Fusion Architecture for M5 Pro and M5 Max chips with ‘super cores’―Apple unveils M5 Pro, Max chips with Fusion Architecture (3月3日付け 9to5Mac)
→Appleは、2つのダイを1つのシステムオンチップ(SoC)に統合する新しいFusionアーキテクチャを採用したM5 ProとM5 Maxチップを発表した。このM5 ProとM5 Maxは、6つの「スーパーコア」を備えた18コアCPUと、スケーラブルなGPUを搭載している。Appleによると、M5 Proはdata modelersやsound designers向けに、M5 Maxは3Dアニメーター、アプリ開発者およびAI研究者向けに設計されている。

◇Apple launches new MacBooks with M5 chips, bigger base storage (3月3日付け Reuters)
→＊新しいMacBookはM5チップを搭載し、AI機能も向上
　＊MacBook Airは512GBストレージ搭載で1,099ドルから
　＊MacBook Proは1TBストレージを標準搭載

◇Apple、iPhone 17e発売　9万9800円から据え置き (3月3日付け 日経 電子版 06:03)
→米アップルは2日、新型スマートフォン「iPhone 17e」を11日に発売すると発表した。価格は599ドル（日本での価格は9万9800円から）で据え置いた。iPhoneの入門モデルとして低価格に抑え、韓国サムスン電子の低価格モデルや中国メーカーに対抗する。

◇Apple raises MacBook prices across the board as M5 chips, new displays signal AI-first strategy (3月4日付け CNBC)
→1. ＊Appleは、M5チップを搭載した新型MacBook ProとMacBook Air、そして刷新されたStudio Displayラインナップを発表した。
　　＊新型Macsは価格が上昇し、MacBook Airは100ドル値上げ、16インチM5 Max MacBook Proは3,899ドルからとなっている。
　　＊水曜4日には、ハイエンド層以外にもターゲットを広げる低価格のMacBookが登場する可能性がある。
　2. Appleは、M5チップを搭載した新型MacBook ProとMacBook Airを発表し、Studio Displayラインナップを刷新した。これは、低迷するMacの売上回復を目指したものである。高価格帯のマシンは、AIパフォーマンスの大幅な向上とデバイス内処理の高速化を約束しており、アップグレードを促す。

◇Appleが新型MacBook Air、18万4800円から　AIの処理4倍速く (3月4日付け 日経 電子版 03:48)
→米アップルは3日、ノートパソコン「MacBook Air」の新モデルを11日に発売すると発表した。価格は1099ドル（日本での価格は18万4800円）から。自社設計した最新の半導体「M5」を搭載する。AI向けのデータを前モデルに比べ最大4倍速く処理できる。
　画面サイズはこれまでと同じ13インチと15インチの2種類となる。

◇Apple、10万円切るMacBook Neo　半導体性能抑えメモリー高に対応 (3月5日付け 日経 電子版 05:22)
→米アップルは4日、ノートパソコンの新モデル「MacBook Neo」を11日に発売すると発表した。価格は599ドル（日本での価格は9万9800円）から。これまでの入門モデルの半額程度に抑えた。メモリー高騰でパソコンの原価が高騰する中、半導体の性能を抑えて低価格化して競合に対抗する。自社開発の半導体「A18 Pro」を搭載した。

【ASML関連】

High-NA(高開口数)EUV装置量産、先端実装への事業拡大検討、そして中国のEUV代替国産化、と以下示している。

◇New ASML machines are ready for manufacturers (2月28日付け Taipei Times)
→ASML Holdingは、次世代のHigh-NA EUVチップ製造装置が量産体制を整えたと発表した。$400 million規模のこれらの先進的な装置は、複雑なプロセスを簡素化し、AIチップの効率を向上させ、そしてTSMCやIntelなどのメーカーが高まるAI需要に対応できるようにする。

◇Exclusive-ASML plots future of chipmaking tools for AI beyond EUV―AI revolution: ASML's strategic move in chipmaking (3月2日付け Yahoo/Reuters)
→ASMLホールディングスは、成長著しいAIチップ市場におけるシェア拡大を目指し、EUVリソグラフィー以外にも半導体製造装置ラインを拡充する計画を発表した。同社は、チップの積層化とマルチチップ統合を容易にするツールの開発を目指している。

◇ASML goes beyond EUV and focuses on packaging (3月3日付け Innovation Origins+)
→1. XT:260とチップパッケージングへの注力により、ASMLは半導体製造における新たなボトルネックへの対応を進めている。
　2. ASMLは、物理的な限界によってムーアの法則が阻害される中、トランジスタの微細化という従来の枠にとらわれず、先進的なパッケージングと3Dチップスタッキングに多額の投資を行っている。Twinscan XT:260によって、同社はAI主導の需要をターゲットにし、半導体バリューチェーン全体における地位を確立している。

◇Top chip leaders urge national drive to ‘build China’s ASML’ amid US curbs―China's chip leaders push for domestic ASML alternative (3月5日付け South China Morning Post (Hong Kong))
→1. ＊財源と人的資源を結集し、当局は直ちに計画策定を開始すべきだと、中国の半導体業界幹部は記事で述べている。
　　＊中国の半導体業界幹部は、オランダの半導体製造装置大手、ASMLに代わる国産企業の構築を全国規模で推進するよう呼びかけ、米国の制裁措置が続く中、業界に対し「幻想を捨て、闘争に備える」よう促した。
　2. 中国の半導体リーダーたちは、ASMLのEUVリソグラフィーシステムに代わる国産システムを構築する国家的な取り組みを促し、米国の制裁により中国の断片化された半導体業界の弱点が露呈すると警告し、2030年までに協調的な投資、統合、技術開発を求めている。

【Anthropic関連】

「SaaSの死」以降特に注目させられているAnthropicであるが、イラン攻撃に端を発する国防総省とのやりとりが以下の通り加わっている。AIインパクトの覆いが一層深く感じられている。

◇米国、イラン攻撃にアンソロピックのAI使用か　WSJ報道 (3月1日付け 日経 電子版 16:05)
→米紙ウォール・ストリート・ジャーナルは28日、米国がイラン攻撃に際し、米AI新興アンソロピックの技術を使ったと報じた。米政権は攻撃直前に利用をやめるよう連邦政府機関に指示していた。
　1月のベネズエラへの攻撃に続き、AIの軍事利用が深まっている。

◇As Claude expands into finance, outage raises risk questions―Claude outage raises reliability concerns as finance use grows (3月3日付け CFO)
→1. AnthropicはExcel、ERP、そして組織データワークフローへの進出を加速させていますが、最近のサービス障害はCFOにとっての依存関係とガバナンスに関する考慮事項を浮き彫りにしている。
　2. AnthropicのAIツール、Claudeは今週、広範囲にわたる障害に見舞われ、Claude.aiとClaude Codeのユーザー数千人に影響が出た。ログイン障害に起因するこの障害は、Apple App Storeで最近トップを獲得したClaudeの知名度が高まっていた時期に発生した。このインシデントは、プラットフォームが財務およびエンタープライズワークフローにおいてますます中心的な存在となる中で、信頼性リスクを浮き彫りにしている。

◇アンソロピック「前例ない需要」でAIに障害　ChatGPT抜き首位に (3月3日付け 日経 電子版 05:06)
→米AI新興アンソロピックのAI「Claude（クロード）」で2日、障害が発生した。利用者急増が原因とみられる。ソフト開発を自動化する機能で先行するほか、AIの行き過ぎた軍事利用を拒み安全性を重視する姿勢を打ち出したことで話題を集め、米国の無料アプリランキングで首位となった。

◇米アンソロピック、年換算の売上高3兆円に　3週間で7900億円増 (3月4日付け 日経 電子版 13:42)
→米AI開発新興アンソロピックの年換算の売上高が190億ドル（約3兆円）に達したことが3日わかった。約3週間で50億ドル増えた。AIの軍事利用をめぐりトランプ米政権と対立する中、性能の高さで顧客を引き付けている。
　同社関係者が日本経済新聞に明らかにした。プログラミングのコード生成に使う「クロードコード」の利用が拡大した。

◇アンソロピック、国防総省とAI軍事利用で再交渉　FT報道 (3月5日付け 日経 電子版 11:48)
→英紙フィナンシャル・タイムズは4日、AI開発の米アンソロピックがAIの軍事利用を巡り、米国防総省と再び交渉していると報じた。米軍の調達網から排除されるのを防ぐ狙いという。
　FTによると、アンソロピックのダリオ・アモデイCEOは国防総省のエミル・マイケル国防次官と協議を続けている。両者は2月27日を期限とする交渉で決裂したものの、新たな合意を目指しているという。

◇対イラン精密爆撃に確執のアンソロピックAI、米軍が実戦投入 (3月5日付け 日経 電子版 06:55)
→米軍がAIやドローンといった新型技術の投入を始めた。イランへの軍事攻撃ではデータ解析の米パランティア・テクノロジーズ(Palantir Technologies Inc.)やAI開発新興の米アンソロピック(Anthropic)のAI技術を情報分析や標的の特定に利用した。低コストで運用する「イラン型」の自爆ドローンも逆に模倣して投入した。
　トランプ米政権は米軍装備の近代化を急ピッチで進めている。

◇アンソロピックとOpenAIが舌戦　開発か倫理か、軍事再接近の転機 (3月6日付け 日経 電子版 05:34)
→AIの軍事利用を巡り、米新興のアンソロピックとオープンAIの両トップが舌戦を繰り広げている。軍需産業で発展したシリコンバレーのテック企業は近年リベラル化が進んだが、AIの進化で急速に軍事との再接近が進む。開発か倫理かというテック産業の宿命ともいえる選択を迫られている。

◇アンソロピックCEO、国防総省を提訴と表明　供給網リスクに正式指定 (3月6日付け 日経 電子版 13:02)
→米AI開発新興アンソロピックのダリオ・アモデイCEOは5日、同社が米国防総省から「サプライチェーン上のリスク」に正式に指定されたと明らかにした。不当な措置だとして国防総省を提訴する方針を改めて示す一方、協議を継続する姿勢もみせた。