自動運転、EVなど車載市場向け半導体が活発に
自動運転、電気自動車（EV）などACES（CASE）の実現や普及に向けたニュースが多い。国内でもスタートアップ2社が自動運転の実証実験を開始した。そのための目となるイメージセンサでソニーの意気込みが強まり、ルネサスは自動車向けで売上・利益とも大きく伸ばした。海外勢のTIも日本市場に目を向ける。EV向けにSiC半導体をトヨタとホンダが採用する。 [→続きを読む]
2022年10月
9月半導体販売高、ついに前年比減へ：米規制に習指導部3期目の影響
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜28日夕方時点、世界全体で6億2953万人、1週間前から265万人増、前週比40万人減である。我が国では下げ止まり傾向、緩和の中の警戒を要している。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から週末に早めの発表、この9月の世界半導体販売高が$47.0 billionで、前年同月比3.0%減、前月比0.5%減、前年比のマイナスは2020年1月以来となる。半導体市場低迷急転の局面を映し出している。米国の対中国半導体関連輸出新規制の中で迎えた中国共産党大会で、台湾を巡る米中応酬激化、そして習近平政権が前例のない3期目に入って、半導体関連においてTSMC、韓国、そして中国と重ね重ねの影響があらわれている。 [→続きを読む]
キオクシアとWestern Digital、四日市工場の第7製造棟が完成
キオクシアとWestern Digitalが共同で投資してきた四日市工場第7製造棟が完成、10月26日共同で竣工式を行った。総投資額は約1兆円。その内、政府からの支援、すなわち「特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律」による補助金も交付される予定となっている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積、過去最高だが飽和気味
2022年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積は、前四半期比1%増、前年同期比2.5%増の37.41億平方インチと過去最高になった。これまでの傾向（図1）を見る限り、1年間のシリコンウェーハ面積はほとんど増えていないが、減ってもいない。その前の1年間は半導体不足の解消のため少しずつ増えてきた。 [→続きを読む]
IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発
IBMは、汎用CPUに代わってディープラーニング専用の学習と推論を行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画像認識から自然言語処理までAIのワークフローを実行し、多数のフォーマットをサポートする専用のAIチップである。32個のプロセッサコアを持ち、5nmプロセスノードで製造されており、230億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
半導体不況の次の成長を狙った動きが活発に、ソシオネクスト株価続伸
すでにメモリ不況に突入している中、次の成長に向けた動きが活発になっている。これまでなら、この不況はいつ解消するのかという怯えにも似た意識が強かった。しかし、今回は半導体が成長産業であることを再認識されるようになったため、投資はさほど緩まず次の成長を狙う考えに変わった。台湾は9月も21%成長で好調なのに加え、ソシオネクストの株価好調、SK Siltronの投資に加えベトナムやインドまでが半導体に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
台湾を巡る米中応酬激化の中、米国次世代技術新規制の波紋が拡大へ
新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜21日夕方時点、世界全体で6億2688万人、1週間前から305万人増、前週比30万人減である。新型コロナのオミクロン型の新たな派生型が米欧などで拡大、我が国でも依然求められる警戒の備えである。5年に1度の中国共産党大会が開催され、初の3期目を目指す習近平(シー・ジンピン)総書記(国家主席)が台湾統一を必ず実現と打ち上げたのが皮切り、米国との応酬が激化している。その1週間前に米国政府が発表した中国に対する半導体および製造装置の販売にライセンス申請を求める新たな規制の波紋が、中国はもちろんのこと、米国への跳ね返り、そして韓国など世界各国・地域にも拡大する動きとして見え始めている。 [→続きを読む]
200mmウェーハ処理工場やチップ生産ライン、25年までに20%能力アップ
世界の200mmウェーハプロセス工場が2021年から2025年まで13生産ラインを増やし、生産能力が20%も増える、とSEMIが発表した。これは月産700万枚のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共存する時代を迎えた。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大
Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年（参考資料1）から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]
匂いのデジタル化に向けたソニーの嗅覚評価器
「匂い」を何とかデジタルにできないものだろうか。匂いセンサの研究はある。かつてimecがe-Noseプロジェクトをやっていた。しかし、残念ながら未だに製品化できていない。だが、センサを使わずに、匂いの種類をデジタル化できないものか。ソニーが開発した嗅覚評価器（図1）は、40種類の匂いを出力するもので、提示装置と呼ばれている。 [→続きを読む]
