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9月半導体販売高、ついに前年比減へ:米規制に習指導部3期目の影響

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜28日夕方時点、世界全体で6億2953万人、1週間前から265万人増、前週比40万人減である。我が国では下げ止まり傾向、緩和の中の警戒を要している。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から週末に早めの発表、この9月の世界半導体販売高が$47.0 billionで、前年同月比3.0%減、前月比0.5%減、前年比のマイナスは2020年1月以来となる。半導体市場低迷急転の局面を映し出している。米国の対中国半導体関連輸出新規制の中で迎えた中国共産党大会で、台湾を巡る米中応酬激化、そして習近平政権が前例のない3期目に入って、半導体関連においてTSMC、韓国、そして中国と重ね重ねの影響があらわれている。

≪9月世界半導体販売高;米中重なり続く余波≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
〇9月のグローバル半導体販売高が、前月比0.5%減‐第三四半期のグローバル販売高が、前年同期比3.0%減、前四半期比6.3%減 …10月28日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2022年9月のグローバル半導体業界販売高が$47.0 billionで、前月、2022年8月に比べて0.5%減、そして前年同月、2021年9月を3.0%下回った、と発表した。2022年第三四半期の間の世界販売高総計は$141 billionで、前年同期、2021年第三四半期に比べて3.0%減、そして前四半期、2022年第二四半期を6.3%下回った。
月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「2022年上半期まで力強い成長を遂げた後、グローバル半導体販売高はここ数か月で減速しており、9月にはマクロ経済のさまざまな逆風の中で、2020年1月以来初めて前年比で減少した。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏は言う。「しかしながら、半導体がデジタル経済のより大きく、より重要な部分になり続けるため、長期的な市場の見通しは依然として力強い。」

地域別では、販売高前月比で、the Americas(4.8%), Japan(0.5%), およびEurope(0.1%)で増加したが、Asia Pacific/All Other(-2.9%), およびChina(-3.0%)では減少した。販売高前年同月比では、Europe(12.4%), the Americas(11.5%), およびJapan(5.6%)で増加したが、Asia Pacific/All Other(-7.7%)およびChina (-14.4%)では減少した。

            【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域
Sep 2021
Aug 2022
Sep 2022
前年同月比
前月比
========
Americas
10.78
11.47
12.02
11.5
4.8
Europe
4.03
4.53
4.53
12.4
0.1
Japan
3.84
4.03
4.05
5.6
0.5
China
16.86
14.88
14.43
-14.4
-3.0
Asia Pacific/All Other
12.97
12.32
11.97
-7.7
-2.9
$48.48 B
$47.24 B
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %

--------------------------------------
市場地域
4- 6月平均
7- 9月平均
change
Americas
12.11
12.02
-0.7
Europe
4.35
4.53
4.2
Japan
4.09
4.05
-0.8
China
16.24
14.43
-11.1
Asia Pacific/All Other
13.38
11.97
-10.6
$50.17 B
$47.00 B
-6.3 %

--------------------------------------

※9月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2022/10/September-2022-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
★★★↑↑↑↑↑

週末の発表で、業界各紙の取り上げはまだ見られていない。
2022年の世界半導体販売高は、年間史上最高を大きく更新した2021年を上回れるかどうか、2021年と対比しての以下の見方を行っている。
本年、2022年5月に$51 billion台後半高めにつけ、月次最高を更新するまでは上り調子であったが、6月ではついに減少に転じ、前年同月比の伸びも13%台と大きく落としている。7月は、さらに落として、前年同月比がついに一桁%、8月は0.1%と、後がなくなり、9月はついにマイナス3.0%となっている。前月比も、6月からマイナスとなり、8月は3.4%減と、遡って以下示す通り、2019年2月の7.3%減以来の大きな減少である。9月もマイナス0.5%と4ヶ月連続である。本年10月から12月の3ヶ月で販売高合計が$93 billionを越えられれば、年間販売高が2021年を上回って、史上最高を更新することになるが、今後に注目するところである。

販売高
前年同月比
前月比
販売高累計
2019年 1月 
$35.47 B
-5.7 %
-7.2 %
2019年 2月 
$32.86 B
-10.6 %
-7.3 %
2019年 3月 
$32.28 B
-13.0 %
-1.8 %
2019年 4月 
$32.13 B
-14.6 %
-0.4 %
2019年 5月 
$33.06 B
-14.6 %
1.9 %
2019年 6月 
$32.72 B
-16.8 %
-0.9 %
2019年 7月 
$33.37 B
-15.5 %
1.7 %
2019年 8月 
$34.20 B
-15.9 %
2.5 %
2019年 9月 
$35.57 B
-14.6 %
3.4 %
2019年10月 
$36.59 B
-13.1 %
2.9 %
2019年11月 
$36.65 B
-10.8 %
-0.3 %
2019年12月 
$36.10 B
-5.5 %
-1.7 %
$411.10 B
 
2020年 1月 
$35.39 B
-0.3 %
-2.2 %
2020年 2月 
$34.50 B
5.0 %
-2.4 %
2020年 3月 
$34.85 B
6.9 %
0.9 %
2020年 4月 
$34.43 B
6.1 %
-1.2 %
2020年 5月 
$34.97 B
5.8 %
1.5 %
2020年 6月 
$34.53 B
5.1 %
-0.3 %
2020年 7月 
$35.20 B
4.9 %
2.1 %
2020年 8月 
$36.23 B
4.9 %
3.6 %
2020年 9月 
$37.86 B
5.8 %
4.5 %
2020年10月 
$39.03 B
6.0 %
3.1 %
2020年11月 
$39.41 B
7.0 %
1.1 %
2020年12月 
$39.16 B
8.3 %
-2.0 %
$435.56 B
 
2021年 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021年 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021年 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021年 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021年 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021年 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021年 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021年 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021年 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021年10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021年11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021年12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
→史上最高更新
 
2022年 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022年 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022年 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022年 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022年 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022年 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022年 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022年 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022年 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
$448.29 B
 
→1−9月累計

現下の市場低迷への急転が、次の通りあらわれている。

◇After robust demand for ICs in 2021, the tide has turned (10月27日付け The New York Times)
→昨年は半導体に対する世界的な需要があったが、2022年では事実上の半導体の低迷がある旨。中国向けのmicrochipsや半導体製造装置の輸出規制が市場を変えている旨。

◇半導体サイクル暗転、景気変調で需要減の品目拡大 (10月29日付け 日経 電子版 02:00)
→・半導体市況が急速に悪化、米インテルなどが大幅減益
 ・景気変調「顧客の在庫調整は前例のない水準」
 ・米国による対中規制強化で逆風強まるリスクも
旺盛な需要に支えられてきた半導体の好況サイクルが暗転している旨。パソコン(PC)やスマートフォンなどの需要失速で市況が急速に悪化し、米インテルや韓国のサムスン電子など大手各社で大幅減益が相次いでいる旨。米国の対中規制なども冷や水を浴びせており、半導体市場が直面する谷はこれまでより深くなりかねない旨。

米中摩擦激化が継続する中の半導体市場への重なる影響を以下見ていく。

共産党大会を終え、前代未聞の3期目に入った習近平新体制関連である。

◇World faces tension with China under Xi Jinping’s third term (10月24日付け AP News)
→中国で過去数十年で最も強力な指導者であった習近平氏が与党共産党の指導者としてもう1期を任された後、世界は貿易、安全保障および人権をめぐって中国との緊張が高まる見通しに直面している旨。

◇中国最高指導部、「習派」8割に、政治リスク増大懸念 (10月24日付け 日経 電子版 00:00)
→・習氏3期目、自らに近い人物で指導部固め権力集中
 ・共青団・上海閥を一掃、「重し」役の年長者も不在
 ・後継者みえず長期政権化も。政治リスク強まる懸念
3期目となる新たな習近平(シー・ジンピン)指導部が23日に発足した旨。習氏に近いとされる「習派」は最高指導部を指す政治局常務委員で7人中6人を占めた旨。序列24位以内の政治局員でも約7割とみられ、権力集中がいっそう進む旨。

◇中国「製造強国」へ難路、もろ刃の統制、市場見透かすMarketBeat (10月24日付け 日経 電子版 04:00)
→米国に対抗して「製造強国」を目指す習近平(シー・ジンピン)総書記が打ち出した政策が自縄自縛に陥っている旨。強すぎる習指導部の力が逆に自由競争やイノベーションを阻害しかねないほか、製品市場やサプライチェーン(供給網)の分断も招き、製造強国への道を妨げるもろ刃の剣となる旨。

米中の狭間の台湾では、TSMCが、中国の有力スタートアップ向けの先端半導体の生産を停止している。

◇台湾TSMC、中国有力スタートアップ向けの先端半導体を生産を停止 (10月23日付け ブルームバーグ 日本語版)
→半導体受託生産最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は中国スタートアップ企業、壁仞科技(Biren Technology)向けの先端半導体の生産を停止した旨。バイデン米政権による対中輸出規制を確実に順守するためだと、事情に詳しい関係者が明らかにした旨。
壁仞科技の製品が米エヌビディアのAIアクセラレーター「A100」より性能が優れているとの公開情報が決定の背景だと、関係者が慎重に扱うべき問題であることを理由に匿名を条件に述べた旨。

◇TSMC said to suspend production for Chinese chip start-up Biren amid US curbs (10月23日付け South China Morning Post)
→*TSMCは、Birenの製品の米国の規制基準適合を結論付けていないにもかかわらず、生産を停止することを決定した、と情報筋が述べた旨。
 *この決定は、Biren の製品が、現在中国で禁止されているNvidiaのA100半導体よりも優れているという情報に関連している、と該情報筋は言う旨。

◇TSMC suspends work for Chinese chip startup amid US curbs‐Report: TSMC stops making chips for Biren Technology (10月24日付け DIGITIMES)
→本件事情通関係者発。TSMCが、中国の新興企業、Biren Technology向けの高度なシリコンの生産を停止し、米国の規制への準拠を確保している旨。

ペロシ米国下院議長の台湾訪問の際にも、TSMCの創設者、Morris Chang氏が米国国内での半導体製造はうまく運ばないという持論を語ったとする以下の内容である。

◇TSMC says efforts to rebuild US semiconductor industry are doomed to fail (10月24日付け Apple Insider)
→アップルのサプライヤーであるTSMCは、中国と米国の間で技術冷戦に巻き込まれているため、国内での半導体製造を再構築する米国の取り組みは失敗する運命にあると考えている旨。
米国下院議長のNancy Pelosi氏が8月に台湾を訪問したとき、彼女はTSMCの創設者、Morris Chang氏とTSMCのchChangair、 Mark Liu氏と会った旨。
台湾のフィナンシャル・タイムズによると、Chang氏はPelosi氏に、半導体製造を再建しようとするワシントンの努力は失敗する運命にあると語った旨。しかし、米国には多くの選択肢がないかもしれない旨。投資銀行クレディ・スイスのアナリストは、世界が台湾の半導体工場へのアクセスを失うと、コンピューターから自動車まであらゆるものの生産が混乱すると見ている旨。

◇TSMC founder told Pelosi US chip-making efforts 'doomed to fail' during Taiwan trip‐TSMC stock drops after report Morris Chang doubted US plan to rebuild omestic chip manufacturing (10月25日付け Taiwan News)

さて、中国では、習近平国家主席3期目を受けての株価の反応である。

◇Chinese tech stocks dive on Xi's third term and his picks of loyalists (10月24日付け FierceElectronics)
→月曜24日の中国のインターネット関連株は、習近平国家主席が前例のない3期目を務めるという動きと、与党政治局の支持者を選んだことに対する投資家の懸念に反応して、明らかに急落した旨。

メモリ半導体メーカー、YMTCは、米国人従業員に退職を求めているとのこと。

◇China's YMTC asks core U.S. employees to leave due to chip export restrictions, Financial Times reports‐Report: YMTC wants US workers to exit the company (10月24日付け Reuters)
→中国の半導体メーカー、Yangtze Memory Technologies Co(YMTC) Ltdは、同社が米国の新しい輸出規制への対応を急いでいるため、中核技術職の米国人従業員に退職を要請していると、Financial Timesが月曜24日に報じた旨。

中国の半導体輸入のこのところの落ち込みである。

◇China's chip imports shrank 13 per cent from January to September as US ratchets up pressure in tech war (10月24日付け South China Morning Post)
→*中国の税関データによると、中国の半導体輸入は、今年の最初の9か月で12.8%減少して4,171億個になった旨。
 *国内で製造された半導体の生産は、9月に16.4%急落して261億個、と国家統計局の数値が示した旨。

中国の半導体装置メーカーでの動きである。

◇Exclusive | Tech war: US officials said to start talks with Chinese chip equipment maker Naura Technology Group over new export restrictions (10月25日付け South China Morning Post)
→*北京の米国大使館の米国通商担当者は、Nauraの首都にある同社本社で幹部との会談を開始した旨。
 *この会議は、同社の子会社がワシントンの貿易監視リストに追加されてから数週間後に開催された旨。

米国のさらなる対中国規制が、以下あらわされている。

◇US new semiconductor export control to hit China AI and supercomputer R&D, says DIGITIMES Research‐DigiTimes Research: New US export restrictions hit China (10月25日付け DIGITIMES Research)
→人工知能(AI)アプリケーション、高性能コンピューティング(HPC)およびスーパーコンピューティング技術の開発における中国の取り組みは、Biden政権の最新の輸出規制の影響を受ける旨。「ITと軍事をめぐる米国と中国の間の論争は今後数年間続く可能性が高く、軍事と一般企業のR&Dの強みを組み合わせるという中国の政策により、2つの超大国間の競争は、グローバルな半導体サプライ チェーンが中立を維持できる可能性は低く、さらに激化することが予想される。」と、DigiTimes ResearchのEric Chen氏は書いている旨。

韓国では、SK Hynixが中国での半導体製造から撤退を検討する動きが、当面の設備投資削減とともに以下の通りである。

◇South Korean chipmaker SK Hynix worries about China future‐SK Hynix concerned about China, may close and sell fabs (10月26日付け The Associated Press)
→中国との貿易に対する米国の新たな輸出制限に照らして、SK Hynixは中国からの製造撤退を検討している旨。「緊急時対応策として、ファブの売却、設備の売却、または設備の韓国への移転を検討している。」と、同社のchief marketing officer、Kevin Noh氏。

◇Hynix may pull out of China‐Hynix is considering pulling out of China after US restrictions have put difficulties in the way of it continuing its operations there. (10月26日付け Electronics Weekly (UK))

◇SK Hynix announces capex cuts by 50%, and selling China fabs could be option in contingency plan (10月26日付け DIGITIMES)
→SK HynixのChief Marketing Officer、Kevin Noh氏が第三四半期の決算発表会見で、メモリ市場での供給過剰を考慮して、同社は2023年の設備投資を前年比で50%以上削減すると述べ、米中半導体戦争で中国での事業継続が困難になった場合、中国のファブを売却することを検討していることを明らかにした旨。

米国の対中国のさらなる規制を見守る現状の緊迫した状況関連である。

◇US mulling bans to stunt China's quantum computing (10月22日付け Asia Times)
→中国に対するBiden米国大統領のハイテク戦争での次の一斉射撃は、量子コンピューティング部品と人工知能(AI)ソフトウェアを目指すと予想される旨。

◇US chip ban most punitive move yet against China (10月25日付け Asia Times)
→冷戦終結以来最も重大な米国の政策決定に中国がどのように反応するかについて、市場とオブザーバーは緊張している旨。

◇Biden administration expects deal with allies on China export curbs soon‐US confers with allies on export controls against China (10月27日付け Reuters)
→バイデン政権が、中国に関する新たな輸出規制を受け入れるよう同盟国を説得しようとしている、とロイターが米国商務省の高官を引用して報じた旨。Alan Estevez商務次官(産業・安全保障担当)は、「近いうちに合意に達すると予想している」と述べた旨。

引き続き推移に注目するところである。


コロナ対応の完全には収まりきらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□10月24日(月)

共産党大会のためかとの見方もあるが、中国の7〜9月GDPの遅れての発表である。

◇中国GDP、7〜9月実質3.9%増、通年目標の達成厳しく (日経 電子版 12:08)
→中国国家統計局が24日発表した2022年7〜9月期の国内総生産(GDP)は、物価の変動を調整した実質で前年同期比3.9%増えた旨。前期の0.4%増から持ち直した旨。地方政府のインフラ投資が伸びたが、新型コロナウイルス対応の移動制限が経済活動を妨げており、年間の成長率は政府目標の5.5%前後を大幅に下回りそう。

□10月25日(火)

◇中国、「政策不況」脱却に時間、7〜9月GDP3.9%増 (日経 電子版 05:15)
→中国経済は新型コロナウイルス対応の移動制限などによる「政策不況」からの脱却に時間がかかっている旨。中国国家統計局が24日発表した7〜9月の実質国内総生産(GDP)は前年同期比3.9%増と、政府が5%台と見込む潜在成長率を下回った旨。3期目の習近平(シー・ジンピン)政権の発足をうけ香港株式市場では株安が進むなど経済運営への懸念も強まっている旨。

利上げ、各社業績発表を見ながらの反応であるが、ずっと続伸、6日連続で上げとなった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸、417ドル高、FRBの利上げ減速への期待で (日経 電子版 05:48)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前週末比417ドル06セント(1.3%)高の3万1499ドル62セントで終えた旨。米連邦準備理事会(FRB)が年内に利上げペースを緩めるとの見方が引き続き買いを誘った旨。英国でスナク元財務相が次期首相に就任する見通しとなり、英国の財政運営が安定するとの見方から欧州株式相場が軒並み上昇したのも投資家心理の改善につながった旨。

□10月26日(水)

◇NYダウ3日続伸、337ドル高、長期金利低下を好感 (日経 電子版 06:50)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比337ドル12セント(1.1%)高の3万1836ドル74セントとほぼ1カ月ぶりの高値で終えた旨。米長期金利が低下し、相対的な割高感が薄れたとみた買いがハイテク株などに入った旨。

□10月27日(木)

◇NYダウほぼ横ばい、決算を嫌気した売りが重荷に (日経 電子版 06:10)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均はほぼ横ばいとなり、前日比2ドル37セント高の3万1839ドル11セントで終えた旨。米長期金利低下を好感した買いが先行し、上げ幅は昼前に一時300ドルを超えた旨。ただ、決算内容が市場の期待に届かなかった銘柄への売りが強まり、伸び悩んで終えた旨。

米国のGDPの方は、3四半期ぶりプラスとなったが、現下の低迷急転を受けて先行きは厳しい見方がある。

◇U.S. GDP accelerated at 2.6% pace in Q3, better than expected as growth turns positive‐GDP report surprises with 2.6% growth in Q3 (CNBC)
→1)米国商務省によると、GDPは2四半期連続で減少した後、第3四半期に年率2.6%で成長した旨。アナリストは2.3%の成長を求めていたが、米国経済が来年は減速に向かっているため、驚くほど強い数字は一時的なものである可能性があると警告する人もいる旨。
 2)*第三四半期の国内総生産は、推定の2.3%に対して2.6%上昇した旨。
  *貿易赤字の縮小と、消費者支出と政府支出の増加が、この数字を押し上げた旨。
  *住宅投資の大幅な減少が数字から差し引かれたが、これは民間投資の広範な減少の一部。
  *消費者支出は減速し、第二四半期の2%から減少、第四四半期はわずか1.4%のペースで増加した旨。

◇米GDP、7〜9月2.6%増、3四半期ぶりプラスも消費は減速 (日経 電子版 21:34)
→米商務省が27日発表した7〜9月期の実質国内総生産(GDP、季節調整済み)速報値は、前期比の年率換算で2.6%増。3四半期ぶりのプラス成長だが、個人消費は減速した旨。米連邦準備理事会(FRB)による急速な利上げが景気を下押ししており、高インフレが和らぐかが焦点となる旨。米景気の停滞は世界経済の失速リスクを高める旨。

□10月28日(金)

◇NYダウ続伸、194ドル高、好決算銘柄に買い入る (日経 電子版 05:53)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5日続伸し、前日比194ドル17セント(0.6%)高の3万2033ドル28セントで終えた旨。建機のキャタピラーなど市場予想を上回る決算を発表した銘柄が買われ、ダウ平均を押し上げた旨。一方、主力ハイテク株へは売りが続き、相場の重荷となった旨。

政府・日銀介入が行われた円安、そして物価上昇などに対応、我が国の総合経済対策が打ち出されている。

◇岸田首相「物価1.2%下げ」、光熱費、1世帯に4万5000円 (日経 電子版 18:43)
→岸田文雄首相は午後6時から首相官邸で記者会見に臨んだ旨。物価上昇などに対応する総合経済対策について電気などのエネルギー関連で2023年前半で1世帯あたり4万5000円にあたる支援を実施すると強調した旨。消費者物価指数(CPI)を1.2%以上引き下げる効果を見込む旨。

□10月29日(土)

◇NYダウ6日続伸、828ドル高、Appleが牽引 (日経 電子版 05:57)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は6日続伸し、前日比828ドル52セント(2.6%)高の3万2861ドル80セントで終えた旨。8月25日以来、2カ月ぶりの高値となった旨。6日続伸は5月以来の長さ。スマートフォンのアップルなど決算が市場予想を上回った銘柄が大幅高となり、ダウ平均の上昇を牽引した旨。


≪市場実態PickUp≫

【各社業績発表から】

現下の低迷急転局面をそれぞれ反映している。

まずは、SK hynixについて。

◇SK hynix likely to report poor Q3 results amid chip downturn (10月22日付け The Korea Times)
→ソウルに本拠を置く金融サービス会社のFnGuideによると、9月までの3か月間のSK hynixの営業利益は、2.5 trillion won($1.73 billion)と推定され、前年比で38.8%減少した旨。

◇SKハイニックス、67%減益、7〜9月、半導体価格下落で (10月27日付け 日経)
→韓国半導体大手のSKハイニックスが26日発表した2022年7〜9月期業績。売上高が前年同期比7%減の10兆9830億ウォン、連結純利益が同67%減の1兆1030億ウォン(約1150億円)。半導体メモリーの需要減に伴う価格下落で大幅減益となった旨。市況悪化を受け、2023年の設備投資計画を2022年比で50%以上減らす計画も明らかにした旨。

TIは、弱含みとして下方修正している。

◇Texas Instruments fans fear of chip industry downturn with dour forecast‐TI lowers forecast for Q4 revenue, profits (10月25日付け Reuters)
→Texas Instruments(TI)が、第四四半期の売上げと利益の予測を修正した旨。「当四半期中、個人用電子機器で予想される弱さが見られ、産業全体で弱さが拡大した。」と、TIのCEO、Rich Templeton氏がアナリストに語った旨。

ルネサスエレクトロニクスは、異色の内容、再構築から大きく伸ばしている。

◇ルネサス、純利益2.5倍、1〜9月、車向け半導体伸びる (10月27日付け 日経)
→ルネサスエレクトロニクスが26日発表した2022年1〜9月期の連結決算(国際会計基準)。売上高にあたる売上収益が前年同期比63%増の1兆1100億円、純利益が同2.5倍の1851億円。自動車やデータセンター向けの半導体の需要が伸びた旨。2021年8月に買収を完了した英ダイアログ・セミコンダクターの連結効果も寄与した旨。

GAFAそしてマイクロソフトと巨大ITは、アップル以外は景気減速の影を落とす以下の内容である。

◇米巨大ITに景気減速の影、YouTube初の広告減 (10月26日付け 日経 電子版 18:57)
→景気減速の懸念が強まるなか、米巨大IT企業の成長鈍化が鮮明になってきた旨。アルファベットは2022年7〜9月期の売上高が前年同期比6%増にとどまり、マイクロソフトも売り上げの伸び率が過去5年で最低だった旨。これまで収益を牽引してきたインターネット広告やパソコンなど幅広い分野の市場拡大に陰りが出ている旨。

◇アップルの7─9月期、売上高・利益とも予想超え 今期は減速見込む (10月28日付け ロイター 日本語版)
→米アップルが27日発表した第四四半期(7−9月期)決算は、売上高、利益とも市場予想を上回った旨。ハイテク業界が物価高を背景とした支出削減の打撃を受ける中、数少ない明るい材料を提供した旨。

◇米テック5社、時価総額63兆円消滅、7〜9月は4社減益 (10月28日付け 日経 電子版 22:18)
→米国経済を牽引してきた米巨大テクノロジー企業の成長に黄信号がともっている旨。2022年7〜9月期は大手5社のうちアップルを除く4社が減益となり、景気減速や競争激化の影響が色濃くなってきた旨。株式市場では失望売りが広がり、5社の時価総額の合計は1週間足らずで約4300億ドル(約63兆円)減った旨。足踏みが長引くとの見方が広がっている旨。

◇Intel lays out $10B in 'cost reductions' by 2025, lowers full year guidance again (10月27日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルが、ウォール街の予想に沿った売上げを報告したが、マクロ経済の逆風が続くことを警告した旨。

そして、インテルであるが、以下の通り大きな落ち込みで通年見通しも引き下げられている。コスト削減、人員削減に取り組むスタンスが評価され、株価の上昇も見られている。

◇Intel plans cost reductions of $3B in ’23 and up to $23B through '25 (10月27日付け FierceElectronics)
→Intelが、第三四半期の売上げが前年比20%減少したため、大幅なコスト削減を発表した旨。2023年に$3 billion、2025年末までに年間最大$10 billionのコスト削減を計画していると、同社は木曜27日に報告、全体として、これらの削減は3年間で合計$23 billionになる可能性がある旨。

◇Intel trims full-year forecast, battered shares rise‐Intel reduces 2022 profit and revenue forecast (10月27日付け Reuters)
→半導体メーカーのインテルが木曜27日、通年の利益と売上げの予測を下方修正し、従業員を解雇すると警告したが、personal computers分野では予想を上回って力強く株価を高めるよう支えた旨。

◇インテル、年1兆4600億円コスト削減、7~9月は85%減益 (10月28日付け 日経 電子版 09:05)
→米インテルは27日、2025年までに最大で年間100億ドル(約1兆4600億円)のコスト削減に取り組むと発表、半導体は景気減速の影響を受け、同社は受託生産事業への本格参入などにより投資がかさんでいる旨。コスト削減を徹底し、収益改善を急ぐ旨。
同日発表した2022年7〜9月期決算は、売上高が前年同期比20%減の$15.338 billion、純利益は同85%減の$1.019 billion。2022年通年の売上高見通しも、従来の$65〜68 billionから$63〜64 billionに引き下げた旨。

◇Intel's stock jumped on news of its cost cutting plan, but analysts are still skeptical (10月28日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→人員削減とコスト削減を計画していることが確認された後、Intelの株式は金曜28日に10%上昇取引の旨。


【インテル関連】

すぐ上に、非常に厳しい業況を示したインテルであるが、ここではそれ以外の動きから。

台湾の"不安定さ"に言及する同社CEO、Pat Gelsinger氏である。

◇Intel CEO: Taiwan's Place in Tech Industry Is 'Precarious'‐China and Taiwan situation worries Intel CEO Gelsinger ‐There's plenty of fretting about China trying to reclaim Taiwan. Geopolitics should help spur more chipmaking in the US and Europe, Pat Gelsinger argues. (10月24日付け CNET)
→IntelのCEO、Pat Gelsinger氏があるconferenceで講演、米国の輸出規制が中国と台湾にとって何を意味するかについて懸念を表明した旨。
同氏は、「台湾はテクノロジーのサプライチェーンにとって非常に重要な役割を果たしているが、不安定」と述べ、「世界は地理的にバランスが取れた回復力のあるサプライチェーンを必要としている」と付け加えた旨。

◇Intel CEO Calls New U.S. Restrictions on Chip Exports to China Inevitable‐The chip executive said rules are part of rebalancing of supply chain in U.S. technology competition with China (10月24日付け The Wall Street Journal)

インテル傘下、自動運転技術のMobileyeのIPO関連の動きである。目標を上回る出だしが得られている。

◇Mobileye IPO not capital raise, but market entry -Intel CEO at WSJ Tech Live Conf (10月24日付け Reuters)
→Intel社のChief Executive、Pat Gelsinger氏が月曜24日、同社傘下、自動運転技術のMobileyeの新規株式公開は資本調達ではなく、市場への参入を意味すると述べた旨。

◇Intel's Mobileye topped its IPO targets, raising $861M at a $16.7B valuation (10月25日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテル傘下のMobileyeは水曜26日のNasdaqで取引を開始する予定の旨。

◇Mobileye catches wind with IPO in early trading (10月26日付け FierceElectronics)
→NasdaqでのMobileyeのIPOは水曜26日に急速に火をつけ、朝の取引で1株あたり21ドルの初期価格から34%急騰し、1日の終わりには38%上昇した旨。

◇Intel's Mobileye jumps nearly 38% after target-topping IPO (10月26日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルが2017年に$15.3 billionでMobileyeを買収して以来、ウォール街に戻った初日以降、イスラエルに本拠を置く同社の株式の上昇により、時価総額は約$23 billionになった旨。


【Samsung関連】

先端メモリ技術への取り組みである。

◇Samsung Elec strives to widen gap with rivals with advanced memory technology‐Samsung deploys advanced memory tech (10月24日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung Electronicsが、同社が自社デバイスのメモリ技術で高帯域幅メモリ処理を使用できるようにするソフトウェアを開発していると報告している旨。HBM-PIM(Processing in Memory)は、ハイパースケールの人工知能(AI)アプリケーションを可能にする旨。

ファウンドリー事業について我が国での説明会が行われている。

◇サムスン、半導体製造受託「日本向け拡大」 (10月24日付け 日経産業)
→韓国のサムスン電子は18日、都内で半導体製造受託(ファウンドリー)事業の説明会を開いた旨。顧客などに技術や製造能力の展望を示した旨。同部門のカン・ムンス副社長は日本市場について「自動車、消費財、IoTなどの分野で(半導体委託の)ビジネスが急拡大しており一層注力していく」と語った旨。
ファウンドリー事業のトップである、チェ・シヨン社長は説明会の冒頭に「半導体に関する信頼性の高い、製造能力のプロビジョニング(提供)はより重要になっている」と語った旨。ファウンドリーでは後発で市場シェアは台湾積体電路製造(TSMC)に引き離されているものの、先端の製造技術や供給能力の拡大に自信を見せた旨。

難局の中、Samsungは前進あるのみ、と改めてのスタンス表明である。

◇Samsung defies chip downturn with aggressive supply and capex plans‐What chip downturn? Samsung revs up capex, supply (10月27日付け Reuters)
→Samsung Electronicsが全速力で前進し、設備投資とメモリ供給を追加している旨。

このタイミング、李在鎔(イ・ジェヨン)副会長の会長就任が発表されている。

◇Samsung Elec's Lee ascends to chair as chip sales fall behind TSMC in Q3 (10月27日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Jay Y. Lee氏が、10年間副会長を務めた後、正式にSamsung Electronicsの会長に任命された旨。

◇サムスン李在鎔氏が会長就任、「技術投資が生存条件」 (10月27日付け 日経 電子版 11:13)
→韓国サムスン電子は27日、創業者の孫にあたる李在鎔(イ・ジェヨン)副会長が同日付で会長に就任したと発表、父親の李健熙(イ・ゴンヒ)前会長の死去で会長職は空席だった旨。前会長の二周忌を終えて、名実ともに韓国最大財閥のトップに就く旨。グループ総売上高50兆円規模の巨艦サムスンの停滞打破に挑む旨。


【TSMC関連】

今後の低迷見込みで、TSMCでも以下の備えである。

◇TSMC's Conservative Outlook on 7/6nm Demand Reaffirms Smartphone/PC Weakness (10月21日付け Counterpoint Research)
→TSMCは、今後数四半期で業界の低迷が予想されるため、他の半導体企業と同様に保守的なガイダンスを与えている旨。これには、2022 年第四四半期からの設備稼働率の低下、2022年の設備投資削減および7/6nmの受注調整が含まれる旨。

Samsungとともども、3-nm半導体生産立ち上げが困難な模様があらわされている。

◇TSMC, Samsung face difficulty in ramping up 3nm chip production‐Sources: 3nm chip production bedevils Samsung, TSMC (10月25日付け DIGITIMES)
→TSMCとSamsung Electronicsの両方が、大口顧客からの注文を適切に管理することが困難なため、3nm半導体の生産規模が制約されていることを認識しており、サブ7nmプロセス ノードの容量稼働率も影響を受けている旨。

TSMCが、三次元実装ICsに向けたOpen Innovation Platform(OIP) 3DFabric Allianceを打ち上げている。

◇TSMC launches OIP 3DFabric Alliance‐TSMC announces the OIP 3DFabric Alliance for 3DICs (10月27日付け DIGITIMES)
→TSMCが、Open Innovation Platform(OIP) 3DFabric Allianceを発表、これは、顧客がシリコンおよびシステム レベルのイノベーションを迅速に実装し、TSMCの3DFabric技術(3D シリコン スタッキングおよび先端実装技術のファミリー)を使用して次世代のHPCおよびモバイル アプリケーションを実現できるよう支援するものである旨。


【CHIPS and Science Act関連】

米国での本法制化の意味合いが、改めて示されている。

◇American Semiconductor Innovation Coalition Readies Advanced Semiconductor Research Proposal For US CHIPS And Science Act‐Coalition crafts strategy for US CHIPS Act  (10月24日付け Forbes)
→米国議会を通過し、8月9日に署名された超党派のCHIPS and Science Actは、米国の半導体産業と、半導体の製造およびパッケージングにおける国の地位に一世代に一度の投資を行う旨。

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が、CHIPS and Science Actを通して格上げすべきR&Dインフラの5分野を半導体業界に呼びかけている。

◇New Report Identifies Target Areas for CHIPS R&D Investments‐SIA-BCG study calls for new federal funds to be directed at five key areas of semiconductor R&D (10月27日付け SIA Latest News)
→2022年8月に制定された、米国内の半導体製造と研究を再活性化するための画期的なCHIPS and Science Actに続き、Semiconductor Industry Association(SIA)とBoston Consulting Group(BCG)が本日、該新法律の研究開発(R&D)資金により強化される半導体研究開発(R&D)エコシステムの5つの主要分野を特定するレポート、“American Semiconductor Research: Leadership Through Innovation”を発表した旨。このレポートは、次の5つの主要分野への投資を通じて、米国のR&Dエコシステムの能力を強化することを求めている旨。
(1) Transitioning and Scaling Pathfinding Research
(2) Research Infrastructure
(3) Development Infrastructure
(4) Collaborative Development
(5) Workforce

◇U.S. chip industry body urges R&D infrastructure upgrade with Chips Act funds‐SIA: CHIPS and Science Act can benefit existing facilities (10月27日付け Reuters)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が、ニューヨーク州のAlbany NanoTech Complexの例を使用して、既存の施設をアップグレードするために、CHIPS and Science Actを通じて利用可能な連邦政府の資金を活用するよう半導体業界に呼びかけている旨。「半導体業界では、特にスケールアップへの取り組みについて話している場合、そのようなお金は非常に急速に費やされる。」と、SIAの技術政策担当director、Eric Breckenfeld氏。


【自動運転関連】

運転の主体や自動運転の技術到達度、走行可能エリアなどによって、「レベル0」から「レベル5」の6段階に分類されている、とされる自動運転レベルであるが、現時点の取り組み状況関連を以下の通り目にしている。

◇Ford winds down Argo AI, drops L4 self-driving capex amid $827M net loss (10月26日付け FierceElectronics)
→Ford は水曜26日、Ford内で開発されたL2およびL3システムに焦点を当てるために、Argo AIによって開発されているL4高度運転支援システムへの設備投資を削減したと発表した旨。

◇自動運転レベル4、2023年4月公道走行解禁へ、無人バス想定 (10月27日付け 日経 電子版 11:01)
→警察庁は27日、特定の条件下で運転を完全に自動化する自動運転の「レベル4」の運行許可制度を盛り込んだ改正道路交通法の施行について、2023年4月1日を予定していると明らかにした旨。施行されれば、レベル4の公道走行が解禁されることになる旨。自動配送ロボットを運行する事業者の届け出制度も同日施行を目指す旨。

◇無人運転、開発レース加速、新興勢が実用へ先行 (10月28日付け 日経 電子版 04:34)
→・走行ルートなど特定条件下での完全な自動運転が来春解禁される
 ・開発レースが本格化、国内では新興企業が実証運転などで先行
 ・中国では8月に完全無人運転のタクシーが2都市でサービスを始めた
一定の条件下で完全に運転を自動化する「レベル4」の開発が世界で激しくなっている旨。国内ではソフトバンク子会社のBOLDLY(ボードリー、東京・港)や、ティアフォー(名古屋市)など新興企業が自動運転の実証実験を進める旨。海外では中国や米国のIT企業が熱心。採算性の確保には課題があり、国内大手自動車メーカーは実用化に慎重で温度差もある旨。

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