2021年11月

OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]

2021年10月に、最もよく読まれた記事は、「TSMC･ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済産業省からのリークで、この記事を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→続きを読む]

11月8日の日本経済新聞は、半導体の国内生産に補助金を出すための枠組みを定めると報じた。需給ひっ迫時に増産に応じることなどを条件に国内での工場建設に補助金を出すとしている。6日午前5時のNHKニュースでの、半導体の国内電生産能力を確保するための基金を設けるという新制度の具体案が明らかになったという報道を受けたものだ。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜5日午前時点、世界全体で2億4851万人に達し、1週間前から約306万人増と引き続く増え加減である。 収まる傾向の我が国と対照的に、ドイツ、ロシアなど事態悪化が伝えられている。米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より、この9月そして7-9月、第三四半期の世界半導体販売高が発表され、ともに振り返れる限り最高を更新している。本年1-9月販売高累計も、$400 billionのすぐ手前に達して、残る3ヶ月、年間販売高$500 billion突破の可能性が色濃くなってきている。販売高最高更新の一方で、世界的な半導体の不足による重大な事態が依然各地で見られており、両立しない流れの様相を呈している。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ（高周波のトランシーバ）を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]

2021年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比16.4%増、前四半期比3.3%増の36億4900万平方インチという過去最高を記録した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、非研磨ウェーハを含んでいる。 [→続きを読む]

Appleが、2020年6月に自社のパソコンであるMac用プロセッサをインテル製チップから独自設計の「Appleシリコン」へ2年かけて移行すると発表した。そして、早くも同年11月には「M1」チップ（トランジスタ数=160億個）を採用したパソコンが続々登場した。そして、今年10月には、M1の性能をはるかにしのぐ「M1 Pro」（トランジスタ数=333億個）と「M1 Max」（同570億個）搭載の高性能パソコンMacBook Proを発表した。いずれもApple社内で独自設計し、台湾TSMCの最先端5nmプロセスで製造されている（図1）。 [→続きを読む]

世界半導体製品の売上額は2021年第3四半期（7〜9月）に前年同期比27.6%増の1448億ドル（約16兆5000億円）と過去最高を記録した（参考資料1）。今年の第2四半期と比べても7.4%増と成長が続いている。これは、米国SIA（半導体工業会）が発表したもので、WSTS（世界半導体市場統計）の統計データをベースにしている。 [→続きを読む]

2021年7〜9月期の半導体各社の決算が報告された。前年同期比で見ると30%成長を超えた企業はAMDの54%増、Samsungの40%増、ルネサスの44.6%増と続出した。さらに20%以上の成長を示した企業はTexas Instrumentsの22%増、Amkorの24%増、TSMCの22.6%増、ASEの22%増、などがある。いずれも半導体不足で生産増や価格増などで売上額が伸びた。Apple、TSMCのニュースもある。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜29日午前時点、世界全体で2億4545万人に達し、6日前から約254万人増とほぼ横這いの増え幅である。 我が国では感染収まり加減の中、諸々の制限が撤廃、大幅緩和の方向である。世界的な半導体の不足が続く中、各国・地域の半導体製造強化、半導体supply chainに関する米国政府の情報提出の要求、そして今後の開発に向けた最先端微細化、という現下の焦点の取り組みについて、関係各国の動きの現時点に注目している。世界の半導体製造を今や引っ張る台湾、その代表としてのTSMCの対応が目立つところがあり、製造の強化&再生を図る米国に対する駆け引き、応酬の様相が入り混じる流動的な業界構図の見え方である。 [→続きを読む]