台湾はじめ、半導体製造強化、米国要求対応、最先端微細化の動き

≪TSMCが引っ張るインパクト≫

まず、半導体製造強化に関する動きから。欧州では、Intelの新工場についてドイツの働きかけが行われているが、イタリアからも同じ説得である。

◇EXCLUSIVE Italy woos Intel over multibillion-euro chip plant -sources-Italy wants an Intel wafer fab, 3 sources say (10月22日付け Reuters)
→3つの筋発。ローマが、イタリアでの先端半導体製造工場にbillions of eurosを投資するようIntelを納得させる提示を作成しており、ドイツが、Intelが計画している大規模megafactoryを獲得する先頭に立ってあらわれている旨。

TSMCの米国新工場がArizonaで建設されているが、予定より遅れがあるという報道が見られて、一波乱の以下の記事である。TSMCは予定通りとしているが、周囲の敏感な反応を受け止めている。

◇TSMC denies reported delay in Arizona plan (10月22日付け Focus Taiwan)
→台湾のLiberty Times紙発。TSMCのArizonaにおけるウェーハ製造拠点が遅れてきているが、TSMCは、該12-インチウェーハfabで正常な進展となっている旨。

◇TSMC denies Arizona project delay report (10月24日付け Taipei Times)
→TSMCが、同社のArizona投資プロジェクトに遅れがあるという報道を否定、該計画はスケジュール通りの旨。Arizonaで計画の12-インチウェーハファウンドリーの建設は6月に始まり、装置据えつけが来年の後半に始まる運びの旨。

米国半導体工業会、SIAは、米国政府の支援獲得に向けて、議会との頻繁な進捗トレース実施状況および反応が以下の通りあらわされている。

◇Momentum Builds in Congress for CHIPS Act Funding, FABS Act (10月25日付け SIA Blog)
→SIAメンバーおよびcoalitionパートナーが、10月20-21日のSIAのvirtual fly-inにて100人を上回る議会&スタッフメンバーと会い、SIAは半導体業界優先に向けた支援を生み出すようHillオフィスとdaily meetingsを行っている旨。SIAは、CHIPS for America Actへの資金供給、強化FABS Actの施行に向けた行動を強力に督促した旨。

◇SIA Commends Inclusion of Modified FABS Act in Reconciliation Package-Provision would boost U.S. chip manufacturing by establishing a semiconductor investment tax credit (10月28日付け SIA Latest News)
→Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、米国における半導体製造を奨励する投資税額控除が得られる法制化、Facilitating American-Built Semiconductors(FABS) Act修正版の調停packageへの包含を称賛の旨。

ドイツの半導体メーカー、Siltronicのシンガポールでのウェーハ工場の起工である。

◇Chipmaker Siltronic's new $3b manufacturing facility in Singapore to create 600 jobs-Siltronic breaks ground on $3B wafer plant in Singapore (10月26日付け The Straits Times (Singapore))
→ドイツの半導体メーカー、Siltronicが火曜26日、シンガポールで新しいウェーハ製造拠点を起工、現地半導体ecosystemが高められる旨。
$3 billion投資の該新Tampines拠点は、同社最大、600 jobsがつくり出される見込みの旨。

韓国・Samsungが、米国新工場について投資を敏速に決めると表明している。TSMCに対抗するファウンドリー対応が予定されている。

◇Samsung to quickly finalize U.S. fab investment: vice chairman (10月26日付け Yonhap News Agency)
→Samsung Electronics Co.は米国でのファウンドリー投資について素早く決める、とsenior executiveが火曜26日、同社はロジック半導体およびファウンドリー分野における世界No. 1プレイヤーになることを模索の旨。TSMCに続く世界No. 2のファウンドリー、Samsung Electronicsは、米国での$17 billion fab建設を5月に発表している旨。

またも、TSMC創業者、Morris Chang氏の登場である。TSMC立ち上げの頃に、インテルはじめ米国で相手にされなかった苦い経緯が、改めて少し前に明らかにされているが、今回も米国政府当局やインテルに対する痛烈な批判が見られている。

◇TSMC創業者、米当局やインテルを痛烈批判、半導体巡り (10月27日付け 日経 電子版 14:45)
→半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)と米国が舌戦を繰り広げている旨。TSMC創業者の張忠謀(モリス・チャン)氏は26日夜、台北市内の講演で「もう米国は昔のような(半導体が強い)国に戻ることは不可能だ」と語った旨。半導体で連携する方向にあった米当局やライバルの米インテルが最近、TSMCへの態度を強めていることに不満を示し、反論した格好。

supply chainの不備や高コストから、米国では半導体製造はうまくいかないとの同氏の持論が繰り返されている。

◇TSMC創業者、海外分散に釘？「台湾は製造拠点の中心であるべき」 (10月27日付け 朝日新聞DIGITAL)
→世界的な半導体メーカーの「台湾積体電路製造」(TSMC)の創業者、張忠謀(モリス・チャン)氏が26日夜、台湾の経済フォーラムで、「米国は現在、自国産の半導体生産を増やそうとしているが、成功しない」と述べた旨。理由として米国のサプライチェーン(部品供給網)の不完全さやコストの高さを挙げた旨。

我が国には、TSMCが新工場の計画を明らかにしているが、ソニーが出資の検討である。

◇ソニーG、TSMC国内半導体新工場、「出資を検討」 (10月28日付け 日経 電子版 16:26)
→ソニーグループは28日、世界最大の半導体受託生産会社である台湾積体電路製造(TSMC)が日本で新設を計画している半導体工場への出資を検討していると明らかにした旨。同日開いた2021年4〜9月期の連結決算会見で、十時裕樹副社長は「出資や金額に関しては、包括的な検討・協議をしている段階だ」と述べた旨。スマートフォンカメラなどの画像センサに組み込む演算用(ロジック)半導体の安定的な調達につなげる旨。

次に、半導体supply chainについての情報を米国政府が半導体メーカーに11月8日までに提出するよう求めている件である。台湾のTSMCは、提出No!の反応を示していたが、以下の通り応じる姿勢に転じている。

◇Taiwan's TSMC will hand over data to US government by Nov. 8-Reports: TSMC will provide data to US by Nov. 8-Biden administration requested information to help resolve chip shortage (10月22日付け Taiwan News)
→いろいろなメディア報道によると、TSMCが、重要コンポーネントの世界的不足の渦中で米国政府が求めたデータを渡す旨。該データ提出期限は11月8日。

◇TSMC to submit comments to the U.S. on microchip supply chain (10月22日付け Focus Taiwan)
→TSMC、金曜22日発。同社は、11月8日までに半導体supply chainについての情報を半導体メーカーに求めるWashingtonの要求に対応、同社コメントを米国に提出する旨。TSMCは、米国商務省が要求する情報を供給、"グローバルな半導体供給課題の克服に向けて積極的にサポート、すべてのstakeholdersと協働している"と強調の旨。

韓国では、米国政府とホットラインを設ける動きが見られ、情報提出も米国の要求に応じるが、敏感な内容は差し控えるとの予防線も引かれる模様である。

◇Korea, US to set up hotline for semiconductor cooperation-Semiconductor hotline to boost Korea, US communication (10月26日付け The Korea Herald (Seoul))
→韓国と米国が、半導体業界issuesについて政府当局間のホットラインを設けており、重要コンポーネント向けsupply chainの改善を目指す旨。

◇Korean chipmakers ready documents while govt protests to US for chip information (10月26日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→Samsung ElectronicsおよびSK Hynixは、それぞれの半導体受注、生産データおよび在庫figuresを共有する米国の要求を遵守している一方、敏感なmanagement情報は韓国政府の支えを得て差し控えている旨。

最後に、今後に向けた最先端微細化について、TSMCおよびインテルの取り組みの現状である。

TSMCは、3-nmプロセス「N3」、および5nm技術プラットフォームの性能重点化強化版、N4Pプロセスについて、このほど以下の通りあらわしている。

◇TSMC Details The Benefits of Its N3 Node (10月27日付け EE Times)
→TSMCが、N5 process nodeが順調に進んでいる今、進展的N4 nodeを今年量産に向けて立ち上げていく旨。N4よりさらに科学技術的飛躍が得られるN3 nodeは、2022年後半に量産に入る計画の旨。N3により実際、顧客には大きなnodeの飛躍から期待する種類の性能改善が得られるが、速度の改善はTSMCの熱望する見通しの昨年からのlow-endとなり、密度改善も目標は逸している旨。該発表は、TSMC house event, 2021 Online OIP Ecosystem Forumにて行われた旨。
≪TSMC Node比較≫

◇TSMC intros N4P process (10月27日付け DIGITIMES)
→TSMCが、同社5nm技術プラットフォームの性能重点化強化版、N4Pプロセスを投入の旨。
TSMCの5nmファミリーの3回目の主要強化版としてのN4Pにより、当初のN5技術に対し11%性能が高められ、N4に対して6%高められる旨。

◇Taiwan's TSMC introduces performance enhanced 5nm chip-TSMC debuts performance-enhanced 5nm IC, readies 3nm -Latest chip third major upgrade to TSMC's family of 5nm silicon (10月27日付け Taiwan News)
→TSMCが、N4Pプロセス技術でのsystem-on-a-chip(SoC)デバイスを開発、同社5-nanometerプロセスの性能に重点化したアップグレード版の旨。同社は、来年後半の間にN3 nodeプロセスを量産化の計画の旨。

インテルは、Intel 7(旧10nm Enhanced SuperFin)プロセスノードを採用、パッケージも改善というx86-ベースプロセッサ、Alder Lakeを目玉に以下の打ち上げである。

◇Intel's wild Innovation ride for geeks: 12th Gen Core, Gordon Moore, AI ethics and more (10月27日付け FierceElectronics)
→Intelが水曜27日、6つの新しいdesktopプロセッサなど第12世代Intel Coreプロセッサファミリーを披露、熱狂したInnovation 2021フォーラムを開始の旨。

◇Intel's 12th Gen Alder Lake chips usher in a new generation of x86 processors-Intel debuts Gen12 "Alder Lake" x86-based processors-A new era for Intel begins (10月27日付け The Verge)
→Intelが、flagshipのCore i9-12900K CPUを投入、gaming応用向け、同社の"Alder Lake"プロセッサラインの最初の半導体の旨。

そのほか、インテルの最先端の取り組み、連携から。

◇Intel's Aurora Supercomputer Now Expected to Exceed 2 ExaFLOPS Performance (10月27日付け AnandTech)
→Intelが、Argonne National Laboratory向けAurora supercomputingシステムを引き続き構築の旨。

◇Intel partners with Google to deploy ‘Mount Evans’ ASIC-based IPU (10月27日付け VentureBeat)
→IntelがGoogleと連携、"Mount Evans" application-specific integrated circuit(ASIC)を開発、Google Cloudのデータセンターで用いられるinfrastructure processing unit(IPU)の旨。

以上の半導体製造強化、米国要求対応、最先端微細化については、引き続きの更新を要するところである。

コロナ対応のなかなか完全には収まらない状況推移に対して、直面する事態への警戒感を伴った舵取りが各国それぞれに引き続き行われている世界の概況について、以下日々の政治経済の動きからの抽出であり、発信日で示している。

□10月24日(日)

守りの強化を図る米国、一方、政府調達で外資差別是正に向かう中国。それぞれの現時点である。

◇America must protect these 5 technologies if it wants to remain a superpower, intelligence officials warn (CNBC)
→＊米国intelligence officialsが警告、アメリカのグローバルsuperpowerとしての地位は5つのkey技術の主導維持に依存する旨。
　＊アメリカのライバルたちは、それらのどれも盗もうとしている旨。
　＊5つのkey技術：Artificial intelligence
　　　　　　　　　　　　Quantum computing
　　　　　　　　　　　　Bioscience
　　　　　　　　　　　　Semiconductors
　　　　　　　　　　　　Autonomous systems

◇中国政府調達、外資差別を是正、TPPにらみ改革アピール−「国家安全」は例外、実効性に疑念 (日経 電子版 19:22)
→中国政府は、政府調達で外資企業が受ける差別的措置の是正に乗り出した旨。入札条件などの公平性を高め、外資企業を事実上締め出す購入候補リストなどを修正する旨。環太平洋経済連携協定(TPP)加盟への交渉入りをにらみ、対外開放を示す狙いがあるよう。ただ例外規定も設けており、実効性には疑念が残る旨。
中国の政府調達の規模は2020年、約3兆7000億元(約66兆円)に達した旨。5年で1.8倍に拡大し、国内総生産(GDP)の3.6%に相当する旨。

□10月26日(火)

1日下げたものの好調な企業決算が支え、あとは上げて過去最高値で締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ64ドル高で連日最高値、原油一時7年ぶり85ドル台 (日経 電子版 06:16)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前週末比64ドル13セント(0.2%)高の3万5741ドル15セントと連日で過去最高値を更新、市場予想を上回る米主要企業の決算が続くとの期待が投資家心理を支えた旨。短期的な過熱感から利益確定売りも出たため、上値は重かった旨。

□10月27日(水)

◇NYダウ続伸15ドル高、連日の最高値、企業決算が支え (日経 電子版 06:34)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比15ドル73セント(0.04%)高の3万5756ドル88セントで終えた旨。市場予想を上回る米主要企業の2021年7〜9月期決算が相次ぎ、好感した買いが入った旨。良好な米経済指標が発表されたのも株式相場を支えた旨。

□10月28日(木)

米国の経済成長、第三四半期は伸び悩みの2.0%であるが、通年では最速の伸びが期待されている。

◇U.S. economic growth lagged in the third quarter, but hopeful signs abound for the rest of 2021-Economy posts 2% annualized growth for Q3-The GDP report, released Thursday by the Bureau of Economic Analysis, offered yet another snapshot of an economy overshadowed by the ongoing pandemic (The Washington Post)
→米国経済は、デルタ変異株がピークに達し、第三四半期の成長はがっかりの2.0%の伸び、しかし、2021年が約40年で最速の年間の伸びをあげる軌道にある有望な兆しがある旨。

◇NYダウ反落、266ドル安、ビザや金融株に売り (日経 電子版 06:04)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、前日比266ドル19セント(0.7%)安の3万5490ドル69セントで終えた旨。26日夕に発表した業績見通しが嫌気されたクレジットカードのビザが大幅安となり、ダウ平均を押し下げた旨。米債券市場で長短金利差が縮小し、利ざや悪化懸念から金融株が売られた旨。景気敏感株は総じて利益確定売りに押され、ダウ平均は取引終了にかけて下げ幅を広げた旨。

米国の巨額経済対策が、以下の通り半減、とBiden大統領が追い込まれの方針転換である。

◇President Biden's framework: what's in it for clean energy tech (FierceElectronics)
→Biden大統領が木曜28日、改定した$1.75 trillion spending planを披露、当初の$3.5 trillion planの多くの備えを捨てているが、依然クリーンエネルギー技術への投資を求めている旨。

□10月29日(金)

◇米巨額経済対策、200兆円に半減、バイデン大統領方針 (日経 電子版 05:12)
→バイデン米大統領は看板政策の1つである子育て支援や気候変動対策に長期に財政資金を投じる歳出・歳入法案について規模を当初想定から半減し、10年で1.75兆ドル(約200兆円)とする枠組みを決めた旨。与党・民主党内の路線対立が解けず、当初めざした法人税率、個人所得税の最高税率の引き上げは見送る旨。政権は党内論争を決着させる構え。

◇NYダウ反発、239ドル高、ナスダックは最高値更新 (日経 電子版 06:04)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比239ドル79セント(0.7%)高の3万5730ドル48セントで終えた旨。市場予想を上回る決算を発表した銘柄が買われ、指数を押し上げた旨。引け後に決算を発表したスマートフォンのアップルなどにも先回りの買いが広がり、ハイテク株が多いナスダック総合株価指数は1カ月半ぶりに過去最高値を更新した旨。

□10月30日(土)

◇NYダウ続伸89ドル高、最高値更新、好決算銘柄に買い (日経 電子版 05:58)
→29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比89ドル08セント(0.2%)高の3万5819ドル56セントと3営業日ぶりに過去最高値を更新した旨。好決算を発表した銘柄が買われ、相場を支えた旨。ただ、前日夕に発表した決算で売上高が市場予想を下回ったスマートフォンのアップルが売られ、ダウ平均の重荷となった旨。

≪市場実態PickUp≫

【入り混じるスタンス】

引き続く米中摩擦であるが、中国への輸出許可が一部かどうか、下りているとする以下の内容である。

◇Huawei, SMIC suppliers net billions in US tech licenses-Commerce data shows that blacklisted Chinese tech firms maintained access to US semiconductors (10月23日付け Asia Times)
→The Wall Street Journal発。米国貿易blacklistに載っているにも拘らず、Huawei Technologies Co.およびもう1つの中国ハイテク会社のサプライヤに対し、$100 billionを上回る半導体などの製品に向けた輸出licensesを、米国商務省が認めている旨。

◇米、ファーウェイへの輸出許可7兆円、半導体や装置など (10月26日付け 日経 電子版 14:00)
→米国が制裁を科す中国の華為技術(ファーウェイ)を巡り、米政府が614億ドル(約7兆円)分の製品に同社への輸出許可を与えていたことが25日までにわかった旨。半導体やその製造装置で技術水準が高くない製品を認めた旨。日本企業の製品も含まれた旨。議会の対中強硬派は不満を募らせ、対中輸出規制の強化を訴える旨。

その反動ということか、警戒ないし制裁を強める以下の動きが続いている。

◇Seagate violated sanctions by selling hard drives to Huawei, says Senate committee-Report: Seagate sold drives to Huawei, despite sanctions-August 2020 rules tightened trade restrictions (10月26日付け The Verge)
→米国上院の委員会が、Seagateが中国のメーカー、Huaweiにhard drivesを出荷、政府の制裁に違反の模様としている旨。

◇米、チャイナテレコムの通信免許取り消しへ、安保懸念で (10月27日付け 日経 電子版 04:50)
→米連邦通信委員会(FCC)は26日、中国の国有通信大手、中国電信(チャイナテレコム)の米国事業免許を取り消す方針を決めた旨。通信インフラへの接続を引き続き認めれば、中国政府のスパイ活動に利用されるなど安全保障上の懸念が大きいと判断した旨。

◇U.S. lawmakers vote to tighten restrictions on Huawei, ZTE-Senate votes for tighter restrictions on Huawei, ZTE (10月28日付け Reuters)
→米国上院が木曜28日、セキュリティ脅威と見なされるHuawei Technologies Co LtdあるいはZTE社などの会社が米国regulatorsから新たな装置ライセンスを受けられないようにする法制化の承認を全員一致で票決の旨。

【Facebook関連】

Facebookの拡大を続ける業績発表が行われている。

◇Facebookの7〜9月、35%増収、Apple規制で成長鈍化 (10月26日付け 日経 電子版 08:25)
→米フェイスブックが25日に発表した2021年7〜9月期決算。売上高が前年同期比35%増の$29.01 billion(約3兆3000億円)、純利益が同17%増の$9.194 billion。消費者の安全を軽視しているなどといった企業体質への批判が高まるなか、主力のインターネット広告事業は拡大を続けた旨。

一方、フランシス・ホーゲン(Frances Haugen)氏が英国議会でも証言、同社の体質への批判が続いている。

◇Facebookへの批判拡大、内部告発者、英議会でも証言 (10月26日付け 日経 電子版 08:02)
→米フェイスブックが利用者の安全を軽視しているなどといった企業体質への批判が広がっている旨。大量の内部文書を持ち出して同社を批判してきた元社員が25日、米議会に続いて英議会の公聴会で証言した旨。米有力メディアが連携して同社の管理体制の不備を報じるなど異例の展開になっており、先行きの不透明さが増している旨。

批判の渦中にあって、Facebookが社名を「Meta」に変更したと発表、収まりがつくか、以下の通り波紋を広げている。

◇Facebook will now be 'Meta' as Mark Zuckerberg refocuses on his vision of a mixed-reality future (10月28日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Facebook just revealed its new name: Meta-Facebook: People to be "at the center of our technology"-The company announced the rebranding during Facebook Connect (10月28日付け The Verge)
→FacebookのCEO、Mark Zuckerberg氏が木曜28日、巨大なcreator経済の中心にて人々の考え方を捉え、同社のビジネスidentityをsocial media集中から移すために、社名をMetaに変更、該変更でデータ使用あるいは共有に変化はない旨。

◇Facebook、社名を「メタ」に変更、仮想空間に注力 (10月29日付け 日経 電子版 07:57)
→米フェイスブックは28日、同日付で社名を「Meta(メタ)」に変更したと発表、2004年に発足した同社はSNS(交流サイト)を軸に成長してグループ全体の利用者が36億人に達したが、企業体質や管理体制への批判が高まっている旨。社名変更によってイメージを刷新し、仮想現実(VR)などの成長領域に注力する旨。

◇米フェイスブック、社名を「メタ」に変更、仮想空間の開発強化へ (10月29日付け NHK)
→アメリカのIT大手、フェイスブックはSNSの運営だけでなくメタバースと呼ばれる仮想空間の開発を強化するため社名を「メタ」に変更すると発表の旨。フェイスブックはSNSの情報管理をめぐる問題が相次いで報じられていて、このタイミングでの発表が理解を得られるかは不透明。

◇Facebook、崖っぷちの社名変更、「メタバース(metaverse)」も難路 (10月30日付け 日経 電子版 05:17)
→米フェイスブックの創業以来の事業転換に打って出る旨。社名を「メタ」に変更し、軸足をSNS(交流サイト)から「メタバース」と呼ぶ仮想空間の構築や関連サービスに移す旨。ただ、収益化への道のりは遠く、足元では企業体質や管理体制への批判が高まり崖っぷち。計画が思惑通り進むかは予断を許さない旨。

【iPhone13関連】

アップルの「iPhone13」について、部品不足もあって昨年の「12」に比べて出足低調となっている。

◇iPhone13出足低調、販売「12」の6割弱、品薄響く (10月25日付け 日経 電子版 16:00)
→24日で発売から1カ月となった米アップルの新型スマートフォン、「iPhone13」の出足が国内で低調。調査会社のBCN(東京・千代田)によると、累計販売台数は2020年発売の12シリーズの57%にとどまる旨。機能面での目新しさが少ないうえ、部品不足などで生産が間に合わず、手元に届くまで1カ月以上かかるケースが多い旨。入手困難な新品に代わり、足元では割安な中古品の流通も活発になっている旨。

「iPhone13」の分解分析結果が、次の通りあらわされている。

◇新型iPhone分解：部品総額10年で2.5倍：エコ素材、基板やモーターにも (10月28日付け 日経)
→米アップル(Apple)の新型「iPhone13ProMax」を分解し、部品や素材を日本経済新聞社と英フィナンシャル・タイムズで共同分析した。約10年前と比べて部品価格は全体で2.5倍、カメラは10倍、半導体は3倍になった。本体価格の伸びは約6割どまりだ。ライバルと比べると部品コストは低いものの、かつてよりも利幅を削りながら性能向上を進める姿勢がにじむ。半導体を中心に部品の自社設計を進めリサイクル素材の活用も増えた。

一方、「iPhone13」の投入で9月の台湾IT企業の業績が押し上げられている。

◇台湾IT、3カ月ぶり2桁増収、9月17%、新型iPhone効果 (10月28日付け 日経産業)
→鴻海(ホンハイ)精密工業など、台湾IT企業の業績が米アップルの新型iPhone投入効果で持ち直しつつある旨。9月の主要19社の売上高は前年同月比で17%増となった旨。2ケタの伸びをみせるのは3カ月ぶり。ただ中国経済の減速や米国でのインフレ懸念の台頭もあり、回復が持続できるかは不透明。

【時価総額1兆ドル越え】

電気自動車(EV)のTeslaが、株式時価総額1兆ドル越えの仲間入りを果たしている。一時とあるが、今まで1兆ドル突破を果たしている以下の「GAFAM」の5社に加わることになる。

◇Tesla strikes huge deal with Hertz, joins the trillion-dollar club-Deal with Hertz is reportedly single-largest EV purchase ever (10月25日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)

◇Tesla is now worth more than $1 trillion-Tesla becomes 6th company to reach $1T valuation (10月26日付け CNN)
→株式時価総額trillion-dollar clubのメンバー：

◇テスラ、時価総額1兆ドル、米ハーツからEV10万台受注 (10月26日付け 日経 電子版 06:14)
→米株式市場で25日、米テスラの時価総額が一時1兆ドル(約113兆円)の大台を初めて突破した旨。レンタカー大手の米ハーツ・グローバル・ホールディングスがテスラから10万台の電気自動車(EV)を購入すると表明したのが好感された旨。10万台は2020年のテスラの世界販売台数(約50万台)の2割に相当し、ハーツが所有するレンタカーは2割以上がEVとなる旨。

一方、部品不足に見舞われたアップルが、時価総額首位の座をMicrosoftに明け渡している。

◇Microsoft、時価総額でApple抜く、1年4カ月ぶり首位交代 (10月30日付け 日経 電子版 05:36)
→米マイクロソフトの時価総額が29日、米アップルを抜いて米企業で最大となった旨。前日発表した決算が市場予想に届かなかったアップルの株価が下落したため。半導体をはじめとする供給面の制約への耐性の差が、およそ1年4カ月ぶりの首位交代をもたらした旨。

【半導体の不足関連】

半導体の発注から納品までのリードタイムが鈍化し始めて、半導体の不足が頂点に達しているのでは、との見方があらわされている。

◇Chip Lead Times Begin to Slow, Suggesting Shortages Have Peaked (10月26日付け Bloomberg)

◇Semiconductor Sector Shows Signs of Cooling (10月27日付け EE Times)
→シリコン、ウェーハおよび生産装置の記録破りの需要の約18ヶ月を経て、過熱の半導体分野が冷めてきている可能性の兆しがある旨。しかしながら、半導体設計サービス需要は前四半期の間も依然力強く、10年で最高の年間成長率となっている旨。

◇Chip shortage may have peaked-Peaking of chip shortages? Lower lead times seen (10月27日付け Electronics Weekly (UK))
→Susquehanna Financial Group発。10月のmicrochipsリードタイムが、9ヶ月ぶりの小さな増加の旨。optoelectronicsコンポーネントおよびpower management integrated circuits(PMICs)について10月にリードタイムが低下、一方、microcontrollers(MCUs)に向けたリードタイムは6週拡大の旨。全体では10月に1日増えて21.9週の旨。

しかしながら、現下の市場では非常に悩まされる状況が続いており、自動車業界について次の通り。

◇The global chip shortage is continuing to wreak havoc for the car giants-Automakers blame disappointing results on chip shortage (10月28日付け CNBC)
→＊VolkswagenおよびStellantが、残念な業績について半導体の不足のためとしている旨。
　＊「大変困難な四半期だった」と、VWのCEO、Herbert Diess氏が木曜28日、CNBCの“Squawk Box Europe”にて。
　＊「我々のvolume brandsが大方半導体不足のために苦しんだ。」と、Seat, SkodaおよびVolkswagenを引き合いにDiess氏。

上にも繰り返し示しているアップルの苦境そして対応、およびやはり業績予想を下回ったAmazonについて、以下の通りである。

◇Apple lost $6 billion to chip shortage and manufacturing delays in Q4, Tim Cook says-CEO: Apple lost $6B on Q4 chip shortage, delays -It's still hard to find an iPhone 13 Pro, and the new MacBook Pros are heavily backordered (10月28日付け The Verge)
→AppleのCEO、Tim Cook氏が、同社は製造の遅れおよび重要コンポーネントの世界的不足から$6 billionの売上げを失った旨。9月25日締めの第四四半期について、Appleの売上げは$83.4 billion、前年同期比29%増、しかしある顧客にはiPhone 13 Proあるいは新しいMacBook Pro computersの購入が困難になっている旨。

◇How Apple is gaining smartphone customers during a chip shortage-How Apple is winning market share amid a chip shortage (10月29日付け Reuters)
→データプロバイダー発。Apple社がグローバルな半導体の不足を他の携帯電話メーカーよりうまく通り抜け、ライバルたちのスマートフォン市場シェアに食い込んでいる旨。

◇AppleとAmazonに供給制約の波、年末商戦に変調も (10月29日付け 日経 電子版 12:35)
→世界的な半導体不足や米国内の人件費上昇が米IT大手の業績に影を落とし始めた旨。旺盛な需要に製品・サービスの供給が追いつかず、アップルとアマゾン・ドット・コムが28日発表した2021年7〜9月期の売上高はそろって事前の市場予想を下回った旨。最大の商戦期となる10〜12月期は一段と影響が強まる見通し。