2020年8月

EUVビジネスに向かう日本のサプライヤーが活発に動いている。ムーアの法則の限界が見えながらも微細化技術は、7nmから5nm、4nm、3nm、そして2nmへと刻みながらファウンドリが挑戦している。ギガフォトン、レーザーテック、AGCなどがEUVを支える。5Gがけん引、TSMCも投資を活発化する。台湾は対中投資を実質的に制限する。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜28日昼前時点、世界全体で2422万人を超え、1週間前から170万人増と勢いが続いている。地域別では中南米が最多、北米、アジア、欧州の順に変わりはない。米国のHuawei制裁強化に対し、中国側の反発に加えて米国のSIA、SEMIから先行きについて強い懸念が表明されている。その狭間にある台湾では、TSMCが今年はオンライン開催となった恒例のTechnology Symposiumsにて、最先端のアプローチがさらに急進ぶりを見せており、3-nmノードまでの展開をあらわしている。さらに2-nmを視野に工場用地の取得を進めているとして、前回取り上げたばかりのインテルとSamsungの取り組みに対しさらに抜け出る様相となっている。 [→続きを読む]

中小型FPGA製品で、短期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを強化するソリューションを提供する。FPGA（製品名MACH XO3D）やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする製品「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア製品「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA製品に組み込む。 [→続きを読む]

北米製、日本製の半導体製造装置が再び上昇に向かっている（図1）。2020年7月におけるそれぞれの半導体製造装置の販売額はいずれも前年同月比、前月比ともプラス成長だ。北米製が前年同月比27.6%増、前月比11.8%増の25億9190万ドル、日本製が同22.6%増、同4.2%増の1879億6600万円となった。それぞれSEMI、SEAJが発表した。 [→続きを読む]

米国の国際半導体製造装置材料協会であるSEMIが、8月17日に米商務省が発した華為科技（ファーウェイ）への制裁強化（参考資料1）に反対する趣意書を提出した。SEMIは単なる半導体製造装置と材料の団体ではない。最近はDAC（Design Automation Conference）をSEMICONと共に開催するなど設計も含めた半導体設計製造の団体である。 [→続きを読む]

米国が華為科技（ファーウェイ）への制裁をさらに強化した。華為にとって事実上、5Gスマートフォンを生産することが極めて難しくなる。華為包囲網の抜けを一つずつ縫い合わせることでほぼ完全な包囲網が完成したと見るべきだろう。華為に部品を納めてきた日本企業への影響も大きい。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜21日昼前時点、世界全体で2253万人に達し、増勢が続いている。地域別では中南米が最も多く、北米、アジアそして欧州と続く形である。半導体の7-nmはじめ先端微細化のアプローチでTSMCがリードの様相、今年の売上げ20%増を見込むとともに株価も高騰している。盟主、Intelは、直近四半期業績は好調ながらも7-nmの重なる遅れで生産外部委託もありとして株価が低下したばかりであるが、このほど2年ぶりにArchitecture Dayをオンライン開催、先端技術全体の革新の推進を図ると訴えている。もう1つのSamsungは、IBMのPower10プロセッサをEUVリソ7-nmプロセスで製造する取り組みを発表、TSMC対抗を鮮明にしている。 [→続きを読む]

クルマのADAS（先進運転支援システム）システム向けには、ASICではなくFPGAが最適解になりそうだ。もちろん、CPUを集積したSoCも最適化もしれないが、FPGA内蔵のSoCは今後のシステムLSIには欠かせなくなる可能性がある。Xilinxは、FPGA内蔵SoCの「Zynq Ultrascale+マルチプロセッサ（MP）SoC」をスバルの新型レヴォーグに搭載、進化したADAS機能を実現している。 [→続きを読む]

IBMがAIコンピュータ「ワトソン」に使っているPowerプロセッサの最新版Power 10を発表した。IBMのPowerアーキテクチャを使ったPower 10プロセッサファミリは、企業のプライベートクラウドやハイブリッドクラウドでのサーバー向けの製品で、前世代のPower 9と比べ、演算能力とエネルギー効率は3倍高く、推論能力もINT8（8ビット整数演算）では20倍も高いという。数PB（ペタバイト）のメモリにもアクセスできる。 [→続きを読む]

後工程のアセンブリとテスト工程を請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）の最新版世界トップテンが発表された。2020年第2四半期におけるOSAT各社の売上額で上位10社を示している。1位の台湾ASE、2位米Amkorは変わらないが、3位には台湾のSPILが昨年同期に4位から一つ上げた。これは台湾の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]