2019年5月

80°Cでフリップチップ実装ができる技術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考資料1)、新潟県妙高市にある同社の工場内に製造装置を揃え、このほど公開した。同社のビジネスモデルは、研究開発用あるいは少量多品種の量産向けに半導体チップをフリップチップ実装するサービスである。 [→続きを読む]

日本製および北米製半導体製造装置の4月の販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製半導体製造装置は、前年比18.1%減の1787億2900万円、前月比では5.0%減だった。北米製のそれは前年比29.0%減の19億1080万ドル、前月比では4.7%増だった。いずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]

半導体ICパッケージが大きく変わりそうだ。5G（第5世代の携帯通信技術）には、アンテナをICパッケージの上に設置するAiP（Antenna in Package）技術を採用することになりそうだ。それも高周波（RF）回路のICやアンテナ周りをテストするための方法として、OTA（Over the Air）技術を使う可能性も出てきた。 [→続きを読む]

ここ1週間で華為科技(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不利に変わってきた。最終的な決め手は、Armによる華為へのライセンス供与停止の決定だ。華為の半導体設計子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設計できなくなる。 [→続きを読む]

Huaweiとの取引禁止令が米Trump政権より発せられて、Huaweiは米国の動きにはすでに備えているとするものの不安を覗かせるところがある。関係各社にはHuaweiとの連携あるいはハードウェア&ソフトウェアの出荷を拒む動きが急速に広がっている。米国政府は、この禁止が今日の明日にはうまくいかないとして、90日の猶予を与えるとの措置を発表したが、拒否の広がりに加わって世界的に大きな波紋&余波が続く現時点である。米中摩擦の影が世界半導体業界にも広く覆っており、日進月歩の新技術・新分野の展開とともに日々の動き&インパクトを否応なく追わざるを得ないところである。 [→続きを読む]

これぞ、企業買収で相乗効果が得られた好例といえそうだ。低消費電力のパワーマネジメントに強い英国のDialog Semiconductorは2017年に小規模FPGAメーカーのSilegoを買収したが、両社の「いいとこどり」をした製品が登場した。 [→続きを読む]

第5世代の携帯通信5Gのサービスが始まったものの、まだサブ6GHzの低い周波数でのスタートとなった。National Instrumentsは、本命のミリ波での半導体RFチップをテストするため、東京エレクトロン、FormFactor、Reid-Ashmanと組み、5GのRFチップのウェーハをテストできる装置を開発した(図1)。 [→続きを読む]

オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。政府レベルでサイバーセキュリティ委員会（CSC）という諮問組織が設置され、CSCと具体的なパートナーシップを結ぶとHSD（ハーグセキュリティデルタ）の会員となり、エコシステムに参加できる。このほど在日大使館が中心となって、日本企業や大学などの会員拡大に向けたセミナーを開催した。 [→続きを読む]

クルマのACES（Autonomous・Connective・Electric・Sharing）の内、Sを意味するシェアリングはテクノロジーの視点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは活発になっている。日産が地図データと走行データを連動させ、車線を自動で変更できる技術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億円の投資を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→続きを読む]

連日各種報道を賑わせている通り、決裂の事態は回避されたものの米中摩擦は激化の一途を辿り、収束への道筋、シナリオが一向に見通せなくなってきている。トランプ政権は、中国からの輸入品すべてに制裁関税を課す「第4弾」の詳細を公表、発動は6月末以降になるとしている。6月下旬に大阪で開催の20カ国・地域(G20)首脳会議での米中首脳会談の可能性が模索されている。一方、トランプ大統領が米企業について安全保障上リスクがある企業の通信機器の調達を禁じる大統領令に署名するとともに、米商務省は中国の通信機器最大手、Huaweiに対する米国製ハイテク部品などの事実上の禁輸措置を発表している。Huaweiの半導体製造部門、HiSiliconからは、米国の措置は織り込み済みとの反応もみられている。 [→続きを読む]