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2018年10月

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AIチップの開発が活発化してきている。GoogleがAI機能を搭載したスマートフォンの日本販売を明らかにし、中国華為科技は半導体事業を強化しAIチップの量産に力を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの活用をもっと積極的に促す業務も出てきた。AIは半導体事業を活発にしているようだ。 [→続きを読む]
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インテルの10-nm開発先延ばしおよび14-nm供給逼迫の一方、AMDはファウンドリー戦略を変更、TSMCと結びついてプロセッサ市場シェアを拡大、とインテルとAMD関連の生産対応の局面がここ数週間激動を呈している。最先端微細化を公約してその通りに長年業界を引っ張ってきたインテルだけに、TSMCおよびSamsungの7-nm対応を目にするとインテルの実態は如何にと振り返らざるを得ないところがある。AMDも、もともとの製造分身で後にIBMの半導体部門が合体しているGlobalFoundriesが7-nmの開発を中止という最近の背景があり、それぞれの今後の展開の方向性に目が離せない状況である。 [→続きを読む]
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2018年第2四半期における世界半導体メーカーのトップ25社ランキングがGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表になった。1年前のランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど上位7社の順位に変更はないが、昨年第8位にいた東芝メモリが抜けている。財務データの集計が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→続きを読む]
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Xilinxは、高度なLSIは全てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可能なハードウエアエンジン、AI専用推論回路、DSP、DDR RAM、周辺回路、I/Oなどを集積する「超高級LSI」ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform:適応型演算加速プラットフォーム)の狙いを明らかにした。 [→続きを読む]
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この1年余にわたり絶好調であった半導体設備投資に一気減速の機運が漂い始めた。2017年については驚異的な伸びを示し、半導体製造装置で換算すれば前年比36%増というとんでもない成長を遂げ、2018年に入っても上半期についてはこの勢いが続いていた。しかしながら、スマホ全体のマイナス成長が続いており、とりわけ中国マーケットはかなりひどい。そしてまたアップルの新製品も期待ほどではない状況から、フラッシュメモリに対する投資が次々と取り止め、または見送りとの判断に移行し始めた。 [→続きを読む]
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10月に入り、トヨタ自動車がソフトバンクとカーシェアリングで提携、ホンダとGMが自動運転技術で提携、という大型業務提携が持ち上がってきた。海外企業の半導体ビジネス強化の動きも目立つ。韓国SK HynixがNANDフラッシュの新工場に2兆円を投資し、ON Semiが会津富士通セミへの出資を高めると発表した。 [→続きを読む]
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米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この8月について$40.16 billionと初めて$40 billionの大台を突破、前月比1.7%増、前年同月比14.9%増と前年比の伸びは穏やかになりながらも依然増勢を保っている。2018年1-8月累計(毎月発表時点データ)も$306.63 billionに達し、前年相当比19.4%増となっている。本年の年間販売高が$400 billion台の後半深くをうかがう勢いであるが、大きく販売高を左右するDRAMについて市場の伸びの鈍化、および価格の低下の具体的なデータが積み重なってきている現時点でもある。 [→続きを読む]
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ベルギーの世界的な先端半導体およびナノテク研究機関imecで、世界最先端の半導体微細化研究開発を陣頭指揮してきた半導体技術及びシステム担当エグゼクティブ・バイスプレジデント(EVP)のAn Steegen氏(図1)が今年9月末に依願辞職し、imecを去った。 [→続きを読む]
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2018年9月に最もよく読まれた記事は、「ルネサスがIDTを買収する?」だった。筆者はその2カ月前からその動きを捉えていたが、ルネサスにとって何の相乗効果も及ぼさないため、世界の買収の常識に照らすと、この買収はありえないと見ていた。 [→続きを読む]
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ARMは、Cortex-M1およびM3のCPUコアをXilinxのFPGAにソフトコアとして集積しソフトIPとして、誰でも使えるライセンスフリーで提供することを、10月1日から始まったXilinx Developer Forumで発表した。Arm Cortex-MシリーズのCPUコアは、制御命令を主体としてマイコンに使われることが多い。FPGAは主に専用回路を設計するのに適しており、工業用IoTをはじめとする組み込みシステム用途を狙う。 [→続きを読む]

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