Semiconductor Portal

2017年4月

» 2017年4月

VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化

VLSIシンポ、プロセスと回路を一体化

2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits(いわゆるVLSIシンポジウム)が2017年6月5日から8日にかけて京都で開催される。最近の傾向は、大学からの発表が多い、日米以外の発表が増えている、ということに尽きる。今年は、プロセス(Technology)と回路(Circuits)が開催される日が全く同じに重なっている。 [→続きを読む]

FPGAコンピューティングが身近に

FPGAコンピューティングが身近に

フレキシビリティは多少犠牲にしても、ひたすら高速な計算機が欲しい。このような要求には、スーパーコンピュータのようなHPC(高性能コンピューティング)や、AmazonやMicrosoftのような巨大なデータセンターではFPGAが使われてきた。FPGA利用のコンピュータがもっと手軽に入手できるようになる。PALTEKのボードコンピュータ(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

IoTはAIとセットになる

IoTはAIとセットになる

半導体業界では次世代技術としてIoTだけに焦点が当たっているが、IoTはデバイス単独では発展しないビジネス。AI(人工知能)や5Gなどの新技術で大きく成長する。データ解析ツールとしてAIはIoTとセットだ。さらにビジネスモデルさえ変わる。先週はこのトレンドを示すニュースが相次いだ。日経は東芝メモリの株式譲渡についても連日報道している。 [→続きを読む]

インテルのIDF中止など、市場構造激変に絡む各社相次ぐ動き

インテルのIDF中止など、市場構造激変に絡む各社相次ぐ動き

世界の政治・経済が日々激動に見舞われるなか、エレクトロニクス・半導体市場も大きくはスマートフォンからIoT、AR/VR、AI、自動運転など新分野・新市場の開拓そして展開を迫られる情勢が色濃くなってきている。伝統的な業界の国際半導体技術ロードマップ(ITRS)に続いて、インテル社が同様に20年の積み重ねがあるイベント、Intel Developer Forum(IDF)開催の中止にこのほど踏み切っている。半導体市場の構造そして個々の取り巻く環境の激変に戦略的に対応していく半導体各社の動きが相次いでいる。 [→続きを読む]

Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大

Maxim、SerDesチップでクルマ用IC売上を拡大

アナログとミクストシグナル用半導体デバイスを手掛けている米Maxim Integratedは、クルマ市場の拡大を狙っている。クルマの未来はADAS(先進ドライバ支援システム)や自動運転などに向け進んでいる。カメラの使用はますます増え、1台に10台のカメラが乗る日はそう遠くはない。まずは映像信号を少ない配線でECUへ送るためのSerDesチップ(図1)に力を入れている。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注額、高値安定を維持

半導体製造装置の受注額、高値安定を維持

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]

ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(5-3)

ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(5-3)

いよいよ最終章の最後にやってきた。ここでは、今後の動向を中心に紹介する。GoogleやIntelがこれからどの方向に向かうのか、どのようなアルゴリズムが出てくるか、さらには半導体IC化する場合の消費電力はどうなるか、などこれまでのデータを元にこれからの方向を議論する。(セミコンポータル編集室) [→続きを読む]

1 | 2 | 3 次のページ »