ニューロチップの代表例として、（4-3）では圧縮技術を用いたチップの開発例として、Googleが開発したニューロチップTPU（Tensor Processing Unit）、およびStanford大学を中心に研究されている圧縮技術Deep Compressionを紹介する。圧縮は、量子化ビット数を32ビットなどから16ビットあるは8ビットに削減する技術で、ニューロチップの電力効率を上げるもの。少々長いが、チップ化には必要な技術である。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
ニューロチップの代表例として、（4-2）ではDNN（ディープニューラルネットワーク）の開発2例を紹介する。中国科学院のDaDianNaoチップと、韓国KAISTのDL/DI（Deep Learning/Deep Inference）チップを紹介している。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
第4章では、ニューロチップの代表的なものを9つ紹介している。第4章の1ではCNN、第4章の2ではDNN、そして第4章の3では圧縮を用いたチップについて、それぞれの特徴や機能について元東芝の百瀬啓氏が解説している。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
半導体産業は、グローバルな規模では2桁成長の勢いで、フィラデルフィア半導体指数も16年半ぶりに1000を突破し、史上最高を記録しそうな勢いである。日本の半導体製造装置メーカーの株価も10数年ぶりの高値を付け、各社とも海外からの受注急増で空前の好況に沸いており、経営陣は笑いが止まらない状況だ。 [→続きを読む]
2017年3月に最もよく読まれた記事は、泉谷渉氏による「東芝がニッポン半導体を担ってきた事実!〜評価額2兆円、巨大投資続行を宣言」であった。東芝がNANDフラッシュメモリを分社化するが、巨大投資を続けることを報じている。 [→続きを読む]
東芝が半導体メモリ事業の分社化を、30日に幕張メッセで開催した臨時株主総会で決議した。これにより、東芝の半導体メモリ事業は4月1日をもって予定通り、東芝メモリ株式会社となる。2017年3月期の決算では、1兆100億円の赤字になる見込みで、このままでは6200億円の債務超過が見込まれ、まさに倒産しかねないからだ。 [→続きを読む]
次期スマートフォン用のモバイルプロセッサ製造に向けてSamsungとTSMCの間で10-nm以降の対応を競い合う動きが繰り広げられているなか、半導体業界最大手、インテルの対応が注目される折り、同社の投資&購買筋向けイベント、Technology and Manufacturing Dayにて10-nm対応はじめライバル他社に如何に先行するか、プレゼンが行われている。Moore's Lawは鈍化していないと伝統の路線が主張されている一方、米SIAがSemiconductor Research Corp.(SRC)とともにPost-CMOSリサーチ重点を表わしており、それぞれの先行きに思いを巡らせている。 [→続きを読む]
