2017年4月

このシリーズ最後の第5章は、動向を今後について述べている。特に、IBMが開発したTrueNorthニューロモルフィックチップについて、特にディープラーニングという観点から見た回路構成や特長などについて解説している。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]

先週、ルネサスエレクトロニクスが自社イベント「DevCon」を開催、AI（人工知能）の半導体チップ化を正式表明したが、AIもIoT同様、成長のエンジンとなる。ルネサスだけではない。TSMCもまた、AIチップへの市場に期待している。今やIoTとAIはセットになってきている。 [→続きを読む]

スマートフォンで世界を引っ張るアップル、そして世界の製造から市場に変貌を遂げながら半導体業界の自立化を国家政策に掲げて邁進している中国、とそれぞれに中核部品について他社あるいは技術導入に頼らず半導体設計をすべて自前で行う自己完結を図る動きが目立ってきている。技術、ノウハウの蓄積を必要とする回路、デバイス、プロセスなど多岐にわたる半導体設計であり、それぞれに日進月歩の更新を伴うということで、多分に戦略的な取り組み、要素を孕んだ今後の展開、進み具合に注目するところである。 [→続きを読む]

筆者は仕事柄、地方での講演を頼まれることも数多い。最近では九州シリコンアイランドにとどまらず、東北、上越、北陸、関西、四国など多くのエリアで「まるで落語のような講演」を楽しんでいただいているようだ。先ごろは三重県下の中小企業を対象とする講演をさせていただいたが、地元企業の1社は講演後に、次のような質問とも悲鳴ともいうべき発言をされたのだ。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは、デバイスの開発者会議「DevCon」を東京芝公園で開催(図1)、これまで自動運転の物体認識などでディープラーニングAI（人工知能）を使ってきたが、それを工業用にも応用するとして、e-AI（embedded artificial intelligence）を組み込みシステムにも応用するデモを行った。 [→続きを読む]

身の回りにある自然のエネルギーを電源とする、エネルギーハーベスティング技術がIoTセンサの立ち上がりによって、普及が加速しそうだ。その技術基盤を後押しする「エネルギーハーベスティングコンソーシアム」の参加企業・機関も増えつつある。 [→続きを読む]

ルネサスエレクトロニクスは4月11日、開発してきた自動車用半導体を使った未来を示す開発者イベントDevConを開催するが、クルマ用の半導体に今やあらゆる半導体メーカーや関連メーカーが参入するようになった。先週はクルマ関連のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$30.4 billionと高水準が維持され、前月比0.8%減ながら前年同月比では16.5%増と大幅な増え方を示している。これで単月$30 billion超えが5ヶ月連続、前年同月比二桁%増が3ヶ月連続となり、昨年後半からの大きく戻す基調が落ち着く形となっている。DRAMおよびNANDフラッシュのメモリ分野が牽引役と各種データに表わされており、この基調の継続に大きな期待がかかってくる現下の経済&業界情勢でもある。 [→続きを読む]

「IEEE EDS Japan Chapter総会およびIEDM報告会」が2017年2月15日に東京大学山上会館で開催された（参考資料1）。前年12月のIEDM2016の報告が行われるので、IEDM出席もままならぬ身には大変貴重な報告会である。例年のように分野別にそれぞれの専門家による詳細な説明がなされた。 [→続きを読む]

4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]