2015年12月

2015年も終わりに近づき、新年、2016年を迎えるタイミングにて、この1年の本欄のタイトルを分類する形で半導体業界の動きを振り返っていく。次の6つに分けて示しており、数字は項目数である。 [→続きを読む]

IoT時代の新しい半導体LSIがある。センサハブあるいはセンサフュージョンと呼ばれるチップだ。IoTデバイスに搭載されるセンサは複数個あるため、センサからの信号を、アルゴリズムを使って意味のあるデータに表したり、複数のセンサ信号を切り替えたりする。日本でもいち早くそのLSIを製品化した企業がある。ファブレスのメガチップスだ。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]

12月16〜18日東京ビッグサイトで開催されたSEMICON Japanでは、IoT市場を狙った製造・検査装置が相次いだ。IoT市場向けの200mm装置や中古装置、などのブースに加え、手軽にフリップチップ実装のできるマウンタや少ピンのミクストシグナル向けのテスターなど、IoT市場を強く意識した製品が目立った。 [→続きを読む]

半導体産業のM&Aの動きは海外で活発だが、国内では電子部品メーカーが半導体メーカーを買収する傾向が強い。先週もTDKがドイツに工場があるMicronas社（ホールディング会社の本社はスイス）を買収すると発表した。もう一つのニュースとしてDRAMの寡占化が進み、ほぼ3社だけになった。 [→続きを読む]

2015年もあと10日と押し迫ってきたが、半導体業界のM&A旋風は一向に収まる気配となっていない。特に、中国政府の半導体業界の自立化に向けた動きが一層渦巻いており、M&Aに動くTsinghua Unigroupが台湾の実装&テストのNo.2であるSiliconware Precision Industries(SPIL)のstake買収に向かっているのを受けて、No.1のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)がSPILの全株式を買収するという反転の動きが見られている。TSMCが12-インチfabの中国での自前の工場進出の意向を固めたばかりであるが、台湾そして中国各々の出方に注目せざるを得ない年越し&新年となってきている。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良品が生じた時にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に回答するサービスを謳っている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の短縮を図っている。 [→続きを読む]

半導体業界の新しいR&D組織として、「デバイス＆システム･プラットフォーム開発センター（DSPC）」が設立され、STARCフォーラム2015でその概要が発表された(図1)。2015年度に終了するSTARC（半導体理工学研究センター）と、SIRIJ（半導体産業研究所）の後を受け、2016年3月に発足予定の（株）DSPC(NewCo)の準備会社だという。 [→続きを読む]

SEMICON Japanが2015年12月16日から東京国際展示場(通称ビッグサイト)で始まる。東館に1〜6ホールを使って、出展社数732社(昨年725社)、小間数1705小間（昨年1638小間）、と昨年を上回った。今年もWorld of IoTと呼ぶ、IoTのパビリオンを設けたが、このブースは昨年よりはるかに充実している。 [→続きを読む]

2015年11月に最もよく読まれた記事は、「2015年世界半導体トップ20社ランキング」だった。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表した2015年の世界半導体ランキングの見通しを報じたもの。SamsungがIntelに肉薄し、Qualcommが大きく落とす。欧州、日本勢は20%程度のユーロ安、円安の影響を受けながら奮闘している。 [→続きを読む]