過去の大量のデータから改善策を見つけるAIシステムを日立が開発
過去の大量の実績データを活かし、フィードフォワード的に業務改善を指示するシステムを日立製作所が開発した。「人工知能（AI）」と呼ぶこのシステムを使い、物流業務に適用したところ、業務効率が8%向上したとしている。 [→続きを読む]
2015年9月
iPhone 6Sをテクノロジーの視点で見る
Apple社が新しいスマートフォン、iPhone 6Sおよび6S Plusをうわさ通り、発表した。期待の声が上がる一歩で、大きな変化が感じられず失望の声もある。6Sでは主に性能面が向上したようだ。これまで明らかになっているテクノロジーを整理する。また、半導体企業の買収話は台湾でも活発になっているようだ。 [→続きを読む]
アップルの新製品発表直後の反応：新たな快適さの一方、迫力不足も
アップルから注目の新製品発表が行われている。スマートフォンは、昨年のiPhone 6およびiPhone 6 Plusから今回はiPhone 6sおよびiPhone 6S Plusと、大幅な変更は見込まれていなかったが、感圧センサによる「Force Touch」入力の魅力が早々取り上げられている。タブレットの「iPadプロ」は12.9インチに画面を拡大、細やかなペン入力が特に注目されている。「アップルTV」「アップルウオッチ」と新製品ラインアップへの今後に続く市場の反応、そして半導体での回路、デバイス技術の解析など、しばし注目する材料に一層暇なしである。 [→続きを読む]
SoCチップを攻撃から守る新セキュリティ技術をImaginationが公開
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの攻撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldを公開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導体に適用できるセキュリティ技術である。 [→続きを読む]
ルネサス、最少のカメラ数で多数のディスプレイに映すSoCを開発
ルネサスエレクトロニクスは、車載向けのカメラ映像を、Ethernetを通じて複数のディスプレイに配信できるSoC「R-Car T2」を開発、サンプル出荷を始めた。このチップを使えば、カメラの使用台数を減らし、軽いEthernetケーブルを使えるため、クルマの軽量化、すなわち燃費改善につなげることが可能になる。 [→続きを読む]
Xilinxの新All Programmable戦略に、Intel/Altera買収の影あり
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦略を打ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア対応のCPUも扱うことを意味する。なぜ、こういった戦略を発表したのか。 [→続きを読む]
Industry 4.0で先行する半導体生産システムの会議AEC/APC Sympo 2015
半導体製造装置・プロセスの自動診断・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な生産システムの構築を議論するAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東京千代田区の学術総合センターで開催される。半導体製造分野は、製造条件を予め補正するフィードフォワード的な考えを持ち、Industry 4.0を先行してきた。 [→続きを読む]
ウェアラブル、ヘルスケア・医療機器の端末に活路を見出す
IoT、ウェアラブル、ヘルスケア、新規ビジネス、このようなキーワードで言い表せる動きが先週出ている。IoTのセキュリティ作りの始まり、ウェアラブル機器は民生用時計型端末と産業用メガネ型端末に2極化へ、ヘルスケア・医療端末の続出、そして新ビジネスモデルを採用、こういった様相を示した1週間だった。 [→続きを読む]
7月まで最高ペースの世界半導体販売高、一方、台湾で続くM&A激動
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの7月についてである。前年同月比で見るとプラスの販売高がこのところ続いていたが、7月はマイナスに転じている。それでも本年の年初からの販売高累計は昨年同期を上回り、史上最高を記録している昨年を越える期待は残されている。世界経済の先行き、スマートフォンの飽和感などの懸念から、世界半導体業界にはシェア拡大、事業portfolioの拡充を狙ったM&Aが引き続いており、特に台湾で激しい動き、応酬が続いて見られる現時点となっている。 [→続きを読む]
Qualcommの次世代APU Snapdragon 820が次第に明らかに
Qualcommが次世代スマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ（APU） Snapdragon 820の内部回路をこれまで小出しに発表してきたが、このほどCPUに関しても発表した。SnapdragonはCPUだけに負荷を負わせず、ジョブに応じてGPUやDSPなどに振り分けるヘテロジーナスコンピューティングを進めてきた。これもその一環である。 [→続きを読む]
