プリント基板や実装をコアとする電子回路産業は、かつて日本のお家芸であった。2001年のITバブル崩壊前は圧倒的な強さを見せつけていたが、ここに来てじりじりと後退している。2011年には日本と台湾との生産額が逆転し、台湾の生産額は2兆円に近づき、日本の1兆3000億円に対し大差がつきつつある。何といってもセットメーカーの工場の海外進出が大きい。そして人件費をはじめとする固定費の差がどうにも埋められない。 [→続きを読む]
2015年8月に最もよく読まれた記事は、「2015年上半期世界半導体トップランキング」だった。これは今年の1〜6月の世界半導体のトップ20社ランキングを市場調査会社のIC Insightsがまとめたもので、直近の景況をよく表している。 [→続きを読む]
メモリのIPライセンスビジネスを展開してきたRambusが、ファブレスとしてDRAMチップ販売ビジネスも手掛けることになった。最先端高速DRAMとしてのDDR4規格に準じたDRAMおよびそれを搭載したメモリモジュールDIMM用メモリインターフェースチップをチップセットとして販売する。 [→続きを読む]
東芝の半導体技術陣の実力は、同社が経営問題を抱えている現在も衰えを見せていない。そのことはこの8月4日に発表した256GBのNAND型フラッシュメモリ(参考資料1)を成功裡に開発したことで伺える。それは、TSV（Through Silicon Via）技術を使って16チップ層を貫通した3D構造である。この16層は、製品としては世界でも最高レベルだ。 [→続きを読む]
