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2015年4月

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Applied Materialsと東京エレクトロンの統合がご破算になった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその状況を分析した。Mark Lapedus記者がレポートする(参考資料1)。 [→続きを読む]
クルマのダッシュボードの2次元や、簡単な3次元グラフィックスならマイコンで十分。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演算を主としない応用には安価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本部門のスパンションイノベイツ(旧富士通セミコンダクターの一部門)はARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→続きを読む]
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東京エレクトロン(TEL)はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東京エレクトロンとの経営統合の解消に合意したと発表した。いずれの当事者にも解約金は発生しないとしている。 [→続きを読む]
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欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。 [→続きを読む]
最先端技術を駆使し、しかも数量規模が並大抵でなく近年の半導体市場を大きく引っ張るモバイル機器分野の最前線の動きの1つを目にしている。発端は、この3月始めのSamsungの新しいflagship製品、Galaxy S6およびS6 EdgeスマートフォンのapplicationsプロセッサにQualcommのSnapdragonではなくSamsung自社の14-nm Exynosを用いるという発表にある。Qualcommの業績にも影響を与える内容であるが、そのQualcommがこんどは次世代Snapdragonの生産をTSMCから切り換えてSamsungの14-nmプロセスに委託するという入り組んだ現下の動きが見られている。 [→続きを読む]
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Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン(Warstein)にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。 [→続きを読む]
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半導体産業は、ファブレスにせよファウンドリにせよ、典型的なモノづくり産業の一つだ。ソフトウエア産業と分類されるPTC社は3次元CADやPLM(プロダクトライフサイクルマネジメント)ソフトウエアを設計・生産している企業であるが、顧客には製造業が多い。PTCのJames Heppelmann社長兼CEOとHarvard Business SchoolのMichael Porter教授が共著で「IoT時代の競争戦略」という論文を発表した。 [→続きを読む]
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2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。このようなショッキングな調査レポートがIC Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。 [→続きを読む]
米Apple社がイノベーション街道をばく進中だ。Apple Watchと称する腕時計モデルを最近発表しているが(参考資料1)、これは世界でも我が国でも一流時計メーカーが市販する腕時計の機能を大きく越える。筆者が理解する最も大きな違いは本格的にヘルスケアや、医療機器分野への進出を目指す点だ。各種センサを備え、歩いた歩数、歩行距離、消費カロリー、心拍数などを検出し、立ち上りモニターという機能もある。人が立ち上るという行為の頻度は健康を害した時に減るからだ。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIHS Technologyが2014年の半導体ランキングの確定値を発表した。それによると、昨年12月での見通しの速報値(参考資料1)と異なる点は、SK Hynixが5位から4位に上がり、Micronが4位から5位に下がった点だけである。ただ、23位にAppleがファブレス半導体メーカーとしてランクインしているのが興味深い。 [→続きを読む]

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