2015年4月
Applied Materialsと東京エレクトロンの統合がご破算になった。セミコンポータルの提携メディア、
クルマのダッシュボードの2次元や、簡単な3次元グラフィックスならマイコンで十分。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演算を主としない応用には安価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本部門のスパンションイノベイツ(旧富士通セミコンダクターの一部門)はARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。
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東京エレクトロン(TEL)はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東京エレクトロンとの経営統合の解消に合意したと発表した。いずれの当事者にも解約金は発生しないとしている。
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欧米のクルマ部品やエレクトロニクスメーカーが横浜拠点を強化する。日本企業とのコラボレーションやサプライチェーンなどのつながりを強めたいためだ。部品・装置の商社やデザインセンターの機能を持つイノテックがカメラモジュールの自社開発事業を始めるというニュースもあった。この1週間のキーワードはコラボレーションである。
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最先端技術を駆使し、しかも数量規模が並大抵でなく近年の半導体市場を大きく引っ張るモバイル機器分野の最前線の動きの1つを目にしている。発端は、この3月始めのSamsungの新しいflagship製品、Galaxy S6およびS6 EdgeスマートフォンのapplicationsプロセッサにQualcommのSnapdragonではなくSamsung自社の14-nm Exynosを用いるという発表にある。Qualcommの業績にも影響を与える内容であるが、そのQualcommがこんどは次世代Snapdragonの生産をTSMCから切り換えてSamsungの14-nmプロセスに委託するという入り組んだ現下の動きが見られている。
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Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン(Warstein)にパワー半導体パッケージング工程の新工場を稼働させ、このほど公開した。パワー半導体といえども、LSI同様、小型化・低消費電力(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単体のトランジスタから、複数のベアチップを実装したモジュールへとパッケージは進化している。
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半導体産業は、ファブレスにせよファウンドリにせよ、典型的なモノづくり産業の一つだ。ソフトウエア産業と分類されるPTC社は3次元CADやPLM(プロダクトライフサイクルマネジメント)ソフトウエアを設計・生産している企業であるが、顧客には製造業が多い。PTCのJames Heppelmann社長兼CEOとHarvard Business SchoolのMichael Porter教授が共著で「IoT時代の競争戦略」という論文を発表した。
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2015年の世界半導体トップテンランキングには日本のメーカーは東芝1社になるかもしれない。このようなショッキングな調査レポートがIC Insightsから発表された。2014年には第10位にとどまっていたルネサスがランク外に落ち、NXP/Freescale合弁会社が7位くらいにランクインされる可能性は高い。
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