2015年1月

英Element Six社がGaN-on-Diamondの4インチウェーハをサンプル出荷した。ダイアモンドの魅力は何といっても絶縁体ながら熱抵抗が極めて低いこと。このため、高周波パワートランジスタにはうってつけ(参考資料1)。熱伝導率が1600W/mKと高く、放熱性が優れているため、従来のSiCを基板とするGaNよりも性能が高い。 [→続きを読む]

微細加工10ns以下の半導体製造プロセスについて大きな壁が立ちふさがっていることは誰でも知っている。とりわけ露光装置については、これまでの延長線上で行かれないとされており、EUVなど様々な次世代装置の開発が進められているものの、いまだブレークスルーは見られない。微細化限界を超えなければウエアラブル端末、ヘルスケア端末、さらにはM2Mに代表される長距離かつ高周波の無線通信の時代も見えてはこないのだ。 [→続きを読む]

大村　隆司氏、ルネサスエレクトロニクス株式会社　執行役員常務

ルネサスエレクトロニクスは工場売却や人員整理など負の側面ばかり採り上げられてきた。実際には7四半期連続営業利益をたたき出している。今のルネサスのクルマ用半導体は『攻め』の姿勢を見せている。2014年9月に開催されたプライベートセミナーDevConでは、ルネサスを見直す産業人が多かった。ルネサスの実態はどうなっているか。 (動画あり)

[→続きを読む]

新年早々の大きなイベントが米国ラスベガスで開催された。新聞各社はInternational CESからの話題を採り上げている。日本の電機メーカーを取材すると4K、8Kと言った高精細のテレビの話題が飛んでいるが、大きな流れはやはりIoT（Internet of Things）のようだ。 [→続きを読む]

新年、2015年が始動、恒例のイベント、International Consumer Electronics Show(CES)(2015年1月6日〜9日：Las Vegas)が開催され、IoT、wearables、4Kなどのキーワードが賑わすなか、毎月始めの恒例、米Semiconductor Industry Association(SIA)からの月次世界半導体販売高の発表が行われている。今回は昨年11月分であるが、2014年1月から11月までの累計が2013年全体に匹敵する結果であり、Gartnerの予測も2014年総額が$339.8 billionと史上最高を追認する形となっている。 [→続きを読む]

米国の市場調査会社IC Insightsは、2014年におけるファブレス半導体のトップ50社について調査した。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世界トップ50社のうちの9社を占めた。2009年には1社しか登場しなかった。今月末にその詳細なレポートを発表するという。 [→続きを読む]

年が改まり、企業や工業会などから新年の決意が表明されている。いくつか拾ってみる。半導体ではルネサスエレクトロニクス、ITの日本IBM、半導体テスターのアドバンテスト、モバイル通信オペレータのKDDI、モノづくりのための3D CADなどのソフトウエア会社のダッソー・システムズ、JEITAなどを事例紹介する。 [→続きを読む]

2014年12月1日から31日までに最もよく読まれた記事は、2カ月連続で「2014年の世界半導体ランキング見込みをIC Insightsが発表」となった。 半導体の世界ランキング記事はいつもながらよく読まれているが、市場調査会社のIC Insightsは12月までの見込みを含めて11月に発表した。 [→続きを読む]

2014 IEDM（International Electron Devices Meeting）での大きな問題は、IC業界が将来に向けてどこに向かっているのかを明確にすることだった。 [→続きを読む]

内海　弦氏、アーム株式会社　代表取締役社長

ARM社の携帯用32ビットマイクロプロセッサIPは、今や世界中で使われるようになった。ARMは、携帯電話のアプリケーションプロセッサ向けのIPコアだけではなく、マイコン用のARM Cortex-Mシリーズや、ハイエンドの64ビットCortex-A50シリーズなど手を広げている。ARMはいったいどこに向かうのか。(動画あり)

[→続きを読む]