セミコンポータル
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2009年1月

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ルネサス テクノロジは、グラフィックスや画像認識機能に加え、PCI ExpressやシリアルATAなど高速シリアルインターフェースを充実させた、デュアルコアでスーパースケーラ構造(2命令同時発行)のプロセッサコアをもつ、車載エンターテインメント向けSoCの基本アーキテクチャを開発した。カーナビと車両制御を1つのSoCで制御できる高級車種から参入する。このSH7776(SH-Navi3)ほど高集積なチップを使ったカーナビはまだない。 [→続きを読む]
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半導体産業は、自動車産業と同様に、(日本人が得意な)“擦り合わせ”型の産業である。ではなぜ、自動車は世界最強であるにも関わらず、半導体はそうではないのか?その原因は、組織が“擦り合わせ”に相応しい構造をしていないことにある。日本人が得意な“擦り合わせ”を生かすためには、どうすべきか。その解決策を提案する。 [→続きを読む]
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半導体製造装置の世界販売額がこの1年間で最低を記録した。SEMI、SEAJ,SEMIジャパンが共同でまとめた2008年11月分の「Worldwide SEMS Report」によると、11月の対前年同期比は54.6%減の12億3200万ドルにまで落ちた。ここ5ヵ月間、前年同期比で40%以上も低い割合で製造装置の売り上げが落ち続けている。 [→続きを読む]
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とうとう恐れていた事態が起きた。1月17日土曜日の日本経済新聞によると、半導体洗浄装置メーカーのSESが負債142億円を抱えて民事再生法の適用を申請、受理された。半導体製造装置の受注が10月以降、急減、金融機関が資金を融資しなくなったため、資金繰りに行き詰ったと報道されている。まともなモノづくり製造業が金融機関の失敗の尻ぬぐいをさせられたという格好で、極めて残念だ。 [→続きを読む]
1年で最も寒いかと感じるこの時節、1月半ばに、本年の景況感を占ういろいろな見方が表わされるが、この世紀に一度の経済危機と言われる中では、落ち込みはどの程度か、戻すのはいつか、そして業界の統合再編は如何に、・・・、様々な見解を眺めて我が身の感じ方と見比べている。 [→続きを読む]
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中国政府が通信キャリヤに対して、3G携帯電話システムにライセンスを与えたことが明らかになった。中国には携帯電話の通信方式が3つ共存する。一つは中国独自のTD-SCDMA方式と、残り二つは世界標準となっているW-CDMAとCDMA2000 1xEV-DOである。TD-SCDMA方式を採用する通信キャリヤのチャイナモバイル社は参入する企業がまだ7社しかなく少なすぎるので、外国企業の参加を呼び掛けている、という報道をGSMA Mobile Businessニューズレターでみた。 [→続きを読む]
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最新の市場調査会社の資料やヒアリング、取材などをとおして、14ページにわたる2009年の半導体市場展望を書き終えた。電子機器市場、半導体デバイス市場、製造装置市場について議論した私のレポートは、「エグゼクティブサマリーレポート2009年2月号」として、紙媒体で発行する。これはセミコンポータル会員だけのサービスで、次の飛躍に向けて参考にしていただきたいという気持ちを込めて書いた。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が2008年度から2010年度まで3年間に渡る半導体およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場の見通しを日本市場と日本製装置について発表した。その結果、日本市場における半導体製造装置は2008年度が36%減の6844億円、2009年度は25%減の5133億円、FPD製造装置は2008年度が1437億円と横ばい、2009年度は30%増の1867億円と予測した。 [→続きを読む]
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業界全体が金融危機で販売目標を大幅に下方修正、人員削減に走る中、恒例の社内外を対象にした年頭経営方針説明会で、パナソニック社長大坪文雄氏は、薄型テレビ事業前年比50%増、白物家電の欧州市場への新規参入とアジア市場の強化によるトップ・ブランドの確立、システム・設備事業の海外展開、アシスト・ロボット事業など新規事業創出、三洋電機のリソースを生かしたエナジー事業の展開など強気の経営方針を発表した。 [→続きを読む]
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年明け早々、不景気な話が相次いでいる。大きなニュースとしてはインテルが2008年10-12月期の見通しを23%売上減少、というショッキングな発表を行い、電子部品大手5社が設備投資を半減するというニュースが流れた。パナソニックは事業の再構築を発表し赤字事業の撤退を早め、経営体質を強化するとした。そんな中にもキラーアプリのネタは出てきている。 [→続きを読む]

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