変わりつつあるSoCの定義
SoCの定義が変わりつつある。これまで言われてきたシステム･オン･チップというあいまいな表現ではなく、ソフトウエア・オン･チップだという考え方が台頭してきている。米国のEDNに載っていた記事の中でテキサス･インスツルメンツ社のエンジニアがそのような表現をとった。 [→続きを読む]
2007年8月
07年Q2の半導体装置市場、台湾・中国が牽引役となり対前期比3%増の110.6億ドル
2007年Q2の半導体製造装置市場は、前期の107.5億ドルを3%上回り、110.6億ドルとなったことが、SEMIから発表された。この数値はSEMIとSEAJが合同で統計作業を行ったもので、150社以上の半導体製造装置メーカーから提供される毎月の売上高をベースとした数値である。前年同期比では、15%増となった。 [→続きを読む]
増え続けるシリコンウェーハ出荷面積
SEMIのSilicon Manufacturing Group(SMG)は、シリコンウェーハの出荷面積が2007年第2四半期にこれまでの最大を示す22億100万平方インチに達したことを発表した。対前期比で5%増、対前年同期比では12%増となった。この成長は300mmウェーハの出荷によるものとSEMIでは見ている。 [→続きを読む]
半導体製造装置販売額で見る、日韓台への半導体製造の集中
SEMIジャパン、SEAJ共同による半導体製造装置販売の6月の実績が明らかになった。世界市場での販売売上は43億1700万米ドルと、昨年の39億8700万ドルと比べて、8.3%増になった。 [→続きを読む]
IC Insightsが最新半導体ランキングを発表
米調査会社のIC Insightsが発表した今年前半の世界半導体ランキングでは、Freescale Semiconductor社が前半期の9位から16位へと大きく後退した(表)。 [→続きを読む]
レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社
半導体アセンブリ技術の研究開発会社である米テセラ(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で一体化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を明らかにした。このモジュールを量産･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に結んでいる。 [→続きを読む]
これからのケータイに求められるもの
先日、イギリス人にアップル社のiPhoneを触らせてもらった。大きな液晶画面でキーボードがない。操作はすべてタッチスクリーンで行う。電話というより画面が大きいためPDAの一種と見なせないこともない。 [→続きを読む]
サムスンの事故から見えるもの
天災、人災にせよ、事故が起きると生産停止を余儀なくされる、価格高騰を招いてしまうなどの事態を引き起こす。最近の事故の一つは新潟地震による自動車部品の生産停止であり、もう一つはサムスン電子のトランス火災による停電事故である。いずれも納入するユーザーに及ぼす影響はかなり大きいようだ。 [→続きを読む]
編集権と企業倫理
米国の大手メディアのニューズコーポレーションによる米大手新聞ダウ・ジョーンズの買収が正式に決まった。ダウ・ジョーンズは日本でいえば、日本経済新聞に相当する経済新聞のWall Street Journal（WSJ）を発行している新聞社である。株式指標も提供しており日経とよく似ている新聞社だといえる。そこが、一般大衆紙を発行しているニューズ社に買収されたわけである。 [→続きを読む]
ルネサスの中国戦略、現地化を推進、売り上げ倍増へ
ルネサス テクノロジは、中国ビジネスを強化し始めた。2010年までに中国での売り上げを2006年の2倍に当たる1200億円に伸ばす計画だ。この成長率は年率20%程度に相当する。ルネサスとしてはアグレッシブな目標だといえよう。 [→続きを読む]
