2007年7月

日本の半導体メーカーの弱点は何かと業界のベテラン関係者たちに問うと、まずマーケティング力がないと答え、次に経営能力が乏しい、という答えが返って来る。経営能力は、ひとまず置くことにしてマーケティング能力について考えてみる。 [→続きを読む]

北米装置は0.94と低調ながら受注・販売とも回復基調に 　2007年6月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.02、北米製装置は0.94となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、3ヶ月ぶりに1を超えた。北米装置のBBレシオ0.94は2006年10月以来の低値となった。 [→続きを読む]

　シャープは先月、携帯電話向けの地上デジタル1セグメント放送受信用のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその技術的な内容を一部公開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、大きさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電話の薄型化に向く。 [→続きを読む]

　ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを手掛ける企業がフリースケール以外にも増えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが手に入りやすくなってきたためだ。 　7月18日、東京ビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接続が行われ、ルネサス　テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接続状態をパソコンで見ることができるようにした。 [→続きを読む]

　SEMICON West開催に合わせて、SEMIとフランスの市場調査会社のYole Developpementから、世界のMEMS（micro-electromechanical system）市場の将来見通しについて発表があった。 [→続きを読む]

オランダNXP Semiconductors社の日本法人である、NXPセミコンダクターズは、7月9日にシャープからLCDコントローラ付きのマイクロコントローラ製品ラインを買収したことを発表していたが、このほどその詳細を明らかにした。 [→続きを読む]

先週、フリースケール・セミコンダクタ･ジャパン主催のマイコン利用の電子工作コンテストが開かれた。昨年10月にはNECエレクトロニクスも電子工作教室を催した。日本テキサス・インスツルメンツ社は、DSP（デジタル信号処理プロセッサ）の大学教育への組み込みを狙ったDSPS教育者会議を毎年、後援している。主催は「ディジタル信号処理の教育を考える会」でIEEEが共催している。最近、AMDとSpansionが共同で、米国の教育省（DOE）主催の数学と科学のサマーイベントに共催することを表明した。 [→続きを読む]

　リニアテクノロジー社は、出力電流が最大800mAで、昇圧も降圧も可能なDC-DCコンバータを製品化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出力には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→続きを読む]

　SEMICON West 2007が米サンフランシスコ市でこの16日から開催された。展示会は17日10時（日本時間18日午前2時）から開催される。展示会に先立ち、主催者であるSEMIはウェブキャストを流し、半導体製造装置市場の現状と将来展望について、SEMI会長であるスタンレイ・マイヤー氏が語った。 [→続きを読む]

フリースケール・セミコンダクター・ジャパンが、ものづくりの楽しさを広めようという目的で、電子工作キット製作コンテストを昨年に続き開催した。昨年10月にはNECエレクトロニクスも8ビットマイコンを使った電子工作教室を開くなど、このところ半導体メーカー主催によるものづくり教室やコンテストが始まっている。理科離れを少しでも食い止めようとする半導体メーカーの努力の一環である。 [→続きを読む]