2007年4月

北米は1.0 　2007年3月の半導体製造装置市場の3ヶ月平均BBレシオは、日本製装置は1.03、北米製装置は1.00となった。日本製装置の3ヶ月平均BBレシオは、前月の1.31から大きく下降した。北米装置は、12月以来、ほぼ同水準で推移している。 [→続きを読む]

−前年比1.5%減の552.3億ドル、装置売上高は同3.2%減予想（Dataquest）− 　2007年の半導体投資額（CAPEX）は、2006年12月予想より下方修正がなされ、対前年比1.5%減552.3億ドルなるとの発表がGartner Dataquest社から発表された。半導体装置市場は、同3.2%減の406.3億ドルとなった。同社が2006年12月時点で発表した予測では、2007年の半導体投資額は、前年比1.0%増の556.2億ドル、半導体装置市場が同0.7%減の420.7億ドルとなっていた。 [→続きを読む]

半導体製造、FPDがけん引役 　台湾の新竹サイエンスパークの2007年第一四半期（1月〜3月）の輸出額は、1,359.6億ドル（約41.2億ドル）と、前年同期比2.5%増となった。 [→続きを読む]

−2012年の異方導電フィルム世界市場予測　1,400億円　2006年比47%増に− 　富士経済は、先端材料を中心に成長を続ける世界の半導体産業のプロセス材料について調査を行った。その結果を調査報告書「2007年 半導体材料市場の全貌」にまとめた。この報告書は、最先端の世界半導体材料市場の前工程および後工程の主要材料58品目を取り上げて各種素材別、地域別などあらゆる角度から分析して開発製品のマーケティング戦略を立案するためのデータを提供する。 [→続きを読む]

デューク大学から報告書発行 　デューク大学のPratエンジニアリングスクールから『先入観の看破：中国とインドのより深い考察（Seeing through Preconceptions: A Deeper Look at China and India）』という報告書が出された。米国のエンジニア不足に対する危惧が必要以上に膨らんで、インド、中国のリソースへの期待が過剰視される昨今、数値にとらわれることなく、実態を分析することへの警鐘がなされた。 [→続きを読む]

首位Intelは12%減、AMD,Hynixが急成長 2006年の世界半導体市場は前年比10.2%増の2,627億ドル規模となったことが、Gartner Dataquest社から発表された。2005年の世界半導体市場は2,383億ドルであった。2006年のTop 10の合計は1,221億ドルで、05年の1,125億ドルから8.5%増となった。 [→続きを読む]

3 つの“10”−2010 年に総売上10 万億元（約14 兆円）、GDP比10%、電話利用者数10 億世帯 　中国の第10 期5 ヵ年計画（2000 年〜2005 年）を経て、中国のIT・エレクトロニクス（信息）産業は世界トップレベルに上ってきた。 [→続きを読む]

デジタル家電､携帯電話機器で採用が進む 　FA関連、産業分野、航空・宇宙分野をはじめ、家電製品・携帯機器や鉄道・交通などのインフラシステムにも採用され、社会的にも重要な位置付けとなっているエンベデッドシステム。「エンベデッドプロセッサ」、「エンベデッドボード」、「エンベデッドOS」、「エンベデッドミドルウェア」など、2009年までに15〜76%の伸張が見込める。 [→続きを読む]

エレクトロニクス景気は「底打ち」 　2007年2月のDGレシオ・受注・販売は、それぞれ1.13（1月1.10）、1.34（１月1.35）、1.32（１月1.37）となったことがアイサプライ社より発表された。DGレシオは、微増ながら、1月の1.10から上昇した。（アイサプライ・ジャパン発表） [→続きを読む]

　Harry Reid上院民主党院内総務（ネバダ州）を始めとする計43名(注:1)の上院議員が3月5日に、グローバル経済における米国競争力強化のためにイノベーションや教育への投資を推進する「America COMPETES法案（America Creating Opportunities to Meaningfully Promote Excellence in Technology, Education, and Science Act：上院第761号議案）」を超党派で提出した。 [→続きを読む]