2006年の中国の半導体装置市場規模は300mm投資中心に20億ドル規模に

　中国の半導体装置市場を牽引する要因として、300mmファブと先端プロセス技術への投資がある。一方で、政府の支援や海外企業からの資金援助が得られない新規ファブについては、設備投資は非常に厳しい状況となっているという。

　報告書によると、今後3年間で、少なくとも５つの新規300mmファブの建設が予定されている。300mm対応装置の設備投資は2008年までの設備投資額全体の70%を占めると推定される。

　300mmファブへの新規設備投資が実際に生産体制に反映されると予想される2008年までには、年生産キャパシティの成長率は16%になると予想されている。

　ファブ向けの材料もまた今後3年間、継続して成長すると見られ、2007年のファブ向け材料市場は、新規300mmファブの順次稼動を背景に、前年比58%増が見込まれている。
こうした材料市場増見込みから、地場材料企業は政府からの支援を受けるとともに、アライアンスに積極的姿勢を取っている。