日本の先端半導体関連技術開発のLSTC（技術研究組合最先端半導体技術センター）が、北海道の千歳市に研究施設を構え、光電融合パッケージング技術を開発することを発表した（図1）。日本版CHIPS法案の成立後、ラピダスと共にLSTCが組織化されたが、その活動は具体的には発表されていなかった。このほどNEDOの事業の「ポスト5G事業」（後述）によってLSTCの研究テーマが採択され、発表にこぎつけた。

図1　LSTCの発表会　東哲郎理事長(左)とプロジェクトリーダー福島誉史東北大教授(右)

LSTCは、ラピダスを設立させる際に、米国に設立されたばかりの国立半導体技術センター（NSTC）に倣って日本でも同様な研究センターを設立すべきという考えから組織された。米国のNSTCは、CHIPS法案の設立の際に米国内の先進半導体技術の研究開発と人材育成のために設立されたものだが、その運営責任を巡って意見の対立があり、NIST（国立標準技術研究所）に移管され、実質的な活動は行われなくなったようだ。

LSTCの基本方針として、日本の半導体産業の持続的な成長を実現するための組織となっている。そのために将来を見据えた研究テーマとして、光電融合パッケージング技術を選んだ。このほどNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）が募集した「ポスト5G情報通信システム基板強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発（委託）」というプロジェクトでLSTCの「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」というテーマが採択された。これによりLSTCの予算が下りたといえよう。

いわば、チップやチップレットをインターポーザ上に搭載し再配線しパッケージに収容した半導体デバイスを一つの製品と将来はなるわけで（図2）、その半導体デバイス同士を接続するために光ファイバを使うというもの。このパッケージング技術を開発するわけだが、開発にはベルギーの半導体研究所であるimec/imec Japanも参加する。imecはシリコンフォトニクスの先駆者であり、光エンジンも開発するという。

図2　光配線によってチップ同士をつなぐ

今回の発表会では、LSTC理事長の東哲郎氏をはじめ、プロジェクトリーダーの福島誉史東北大学教授、インターポーザの試作開発に取り組んできた秋永広幸北海道大学教授、効率千歳科学技術大学の宮永喜一学長、そして千歳市の横田隆一市長が参加した（図3）。光パッケージ技術開発の拠点は、千歳科技大に設置し、900平方メートルのクリーンルームを導入する。開発拠点をこの大学に置くのは、ラピダスの近くにあり情報を共有しやすいからだという。ラピダスからも近くに拠点があることを望んでいたとしている。

図3　左から千歳市の横田隆一市長、秋永広幸北海道大学教授、千歳科学技術大学の宮永喜一学長

光インターポーザそのもののイメージはNTTでも研究対象になっているが、NTTは主に光デバイスを開発し、LSTCは光パッケージを担う。将来の10Tbps/mmという超高速の次世代UCIe規格を提案したい、としている。

参考資料
1. 「『ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業』の採択事業者を決定しました（令和8年4月11日）」、経済産業省、(2026/04/11)
2. 「NEDOによる 「ポスト５G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発（委託）/光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」の採択について」、LSTC、(2026/04/13)