AIやディープラーニングによる革新的な生産技術の早期構築を期待して（後編）
後編では、筆者なりにFMEA (Failure Mode and Effects Analysis) をAI、ディープラーニングの支援を受けて実施すると仮定したら、どのようなメリットがあるかを推察してみた。 [→続きを読む]
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AIやディープラーニングによる革新的な生産技術の早期構築を期待して（前編）
今年もまた国際画像機器展2019 (International Technical Exhibition on Image Technology and Equipment 2019、以下ITE 2019と略記)が12月4日-6日にパシフィコ横浜で開催された（参考資料1）。筆者は10年以上前に、超音波診断装置が描出する画像データの原理を知りたくて、見学するようになったのが、この展示会を訪れるようになったきっかけであった。 [→続きを読む]
成長市場に向けて相続くM&A、連携、事業移行、標準化の動き
米中「第1段階の合意」が発表され、署名待ちの一方、対中輸出が米国の期待に沿うかどうか、波乱含みの一休みの状況となっているが、市場の方は休む暇なく、新分野の成長に備える戦略的な動きが相次いでいる。IntelによるイスラエルのAI半導体startup、Habana Labsの買収、量子コンピュータにおける日米欧、およびIBMと東大、それぞれの連携、BroadcomのRFワイヤレス半導体部門売却による事業シフト、そして、Amazon, Apple, Google, およびZigbee Allianceによるsmart home製品に向けた新しいroyalty-free connectivity標準を展開&推進するworking group、Connected Home over IPプロジェクトの発表、とそれぞれの切り口で矢継ぎ早の動きとなっている。 [→続きを読む]
香山晋氏が2020 IEEE Robert Noyce賞の受賞者に決定
セミコンポータルの創業者で、元東芝の半導体部門をけん引していた香山晋氏（図1）が2020 IEEE Robert Noyce賞を受賞することが決まった。この賞は、Intelの創業者の一人、Robert Noyce氏に敬意を表し半導体産業に貢献した人に贈る賞である。 [→続きを読む]
新分野への一層の傾斜&期待：IEDM 2019、SEMICON Japan 2019
米中貿易戦争の覆いの中、下支えに健闘している新分野という今年の感じ方があるが、恒例のこの時期2大イベントでも然り。半導体デバイスに関する国際会議、IEEE International Electron Devices Meeting(IEDM：12月7-11日：San Francisco)では、Intelの量子コンピュータ向け低温半導体はじめ今後を切り拓く注目の発表である。もう1つ、半導体製造装置・材料の国際展示会、SEMICON Japan 2019(12月11-13日：東京ビッグサイト)では、今年の落ち込みから来年は5G需要で回復を見込む展望が示されている。本欄を埋めるときになって、米中貿易交渉「第1段階の合意」が発表され、15日に予定の対中制裁関税「第4弾」の発動が見送られ、ひとまずの安堵ではある。 [→続きを読む]
4ヶ月連続前月比増加、本年販売高12.8%減&来年一桁増の予測
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$36.6 billion、前月比2.9%増、前年同月比13.1%減と、昨年12月から今年2月にかけて前月比約7%減と立て続けに落とした販売高をその後小幅な増減に保ち、7月から4ヶ月連続で前月比増加で持ちこたえている推移となっている。World Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationの秋季予測では、今年は半導体販売高12.8%減と止む無し二桁の落ち込みとなり、来年、2020年は5.9%増、$433 billionと一桁の伸びに留まる見方である。米中貿易戦争が覆う中、他の予測機関でも4%〜8.7%と2020年の販売高の伸びの読みが一桁に収まっている現時点である。 [→続きを読む]
キオクシアはじめ半導体企業が製造現場でAI活用し生産効率向上
半導体製造装置および製造プロセスの先進的制御(Advanced Equipment Control/Advanced Process Control：AEC/APC)に関する国際シンポジウム「AEC/APC Symposium Asia 2019」が、「データサイエンスに基づくデジタルツインで新たな価値を創造しよう」というテ―マの下、11月13日に東京都内で開催された。 [→続きを読む]
台湾に向かう半導体関連の動き：事業売却、最先端連携、5G対応開発
最先端半導体への取り組みが追い風となっている台湾半導体業界に向かう動きが相次いでいる。パナソニックが半導体事業から撤退、台湾の新唐科技(Nuvoton Technology)への売却を発表、世界半導体市場における我が国の存在感の一段の低下となる。最先端半導体の研究開発に向けて、東京大と台湾・TSMCが提携を発表している。そして、Intelと台湾・MediaTekが、5G対応半導体の設計および製作でコラボするとし、MediaTekは同社初の5G SoC、Dimensity 1000を打ち上げている。環境激変を受けて「グローバルな協調と競争」の枠組みがまた一段と変わらざるを得ない現状を受け止めるとともに引き続き業界構図の推移に注目するところである。 [→続きを読む]
韓国政府は世界最強のニッポン電子材料の重要性を再確認せよ!
日韓貿易摩擦が続く中で、韓国政府の打ち出した重要材料の国産化推進策については、全くもって困ったものだと言うしかない。毎年2000億円近い開発支援金を拠出し、半導体、液晶、自動車部品などの材料もしくは素材を韓国企業が生産できるようにするというのだ。これを聞いた材料大手の日本企業は呵々（かか）大笑いしてこう言い放った。 [→続きを読む]
米中予断許さない中、7-9月四半期の戻し基調、今年の締めの予想
Huaweiに対する制裁措置を一部緩和して米国製品の輸出を限定的に容認する動きを米国商務省が行なって、Microsoftは輸出ライセンスを認められたとのこと。まだまだ部分的で先行きが依然はっきりとは見えず、香港問題など加わって米中貿易戦争の覆いがまったく予断を許さない中、半導体関連の7-9月、第三四半期の戻し基調が鮮明になっている。それを受けて北米装置メーカーの10月世界billingsが、2018年10月以降はじめて前年比増加を示している。本年残すところ1ヶ月余り、今年の半導体サプライヤランキング予想がIC Insightsにより表わされ、メモリ半導体の落ち込みを反映、IntelがSamsungに$14.2 billionの差をつけて首位を取り戻す内容となっている。 [→続きを読む]
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