STMicro、28nm/18nmPCMメモリ集積のマルチコアMCUで次世代SDVへ準備
STMicroelectronicsは、ゾーンアーキテクチャに向いたMCU（マイコン）「Stellar」のシリーズを明らかにした。先行して販売していたStellar Eシリーズに対して、Armマルチコアによる仮想化技術を採り入れている。その高集積化のためNORフラッシュメモリに代わりPCM（相変化メモリ）を用い28nm、18nmへと微細化で対応する。 [→続きを読む]
2025年2月
AIを活用して半導体製造革新を目指すキオクシア/東芝/ローム/ソニー
間もなく開催されるISSCC2025のテーマは、「AI 革命を推進するシリコン エンジン」である。半導体技術がAIを推進し、そのAIがすべての製品やアプリで活用され（図1参照）、世の中を一変しようとしている。産業分野へのAI導入も例外ではなく、AIにより製造を効率化し生産性を向上させようという動きが欧米中心に進行している。日本の半導体メーカーでもそのような動きが顕著になってきた。 [→続きを読む]
2024年世界半導体売上額は過去最高の6279億ドルだが、25年要注意かも
2024年の世界半導体市場は、前年比19.2%増の6278.97億ドルと、過去最高を記録した。これはSIA（米半導体工業会）並びにWSTS（世界半導体市場統計）が発表したものだが、これまでの最高額は2022年の5741億ドルだったから、5000億ドル時代は3年しか続かず、2024年に6000億時代に突入した。 [→続きを読む]
中国DeepSeekのもたらす意味〜Nvidiaチップ入手、日本でもAI企業は多い
中国のAI（人工知能）企業のDeepSeek新製品が発表され、世界中のサプライズを呼び込んでいる。何しろ今回発表したDeepSeekの新製品は600万ドル（約8億円）以下の費用でチャットGPT同等の性能を提供できることが、世界を驚かせたのである。 [→続きを読む]
MediaTek、ルネサスの決算報告などから力強い市況回復期に突入
パソコンやスマートフォン、産業機器、自動車など、データセンター以外の半導体市場は、ようやく底を打ち、回復に向かい始めたようだ。先週、MediaTek、ルネサス、AMDなどの決算発表からわかった。また国内の半導体も産総研の社会実装計画として量子コンピュータをはじめ、ラピダスへの銀行融資も実現が見えてきた。米国ではTSMCが初めて台湾以外で取締役会を開催することになった。 [→続きを読む]
2024年の世界半導体販売高、19.1%増$627.6 Billion；DeepSeek余波
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、今回は2024年の年間について、19.1%増の$627.6 Billionと初めて$600 billionを突破して、史上最高を更新している。2024年12月は$56.97 Billionで前月比1.2%減となり、前月11月まで8ヶ月連続の前月比プラスから転じている。人工知能(AI)関連需要が大きく引っ張って、他の応用分野の本格的な回復が待たれる現下の市況であり、今後の動向に一層の注視を要するところである。前回取り上げたAIモデルを巡る中国のDeepSeek台頭の衝撃であるが、その評価について米国および中国はじめいろいろ駆け巡っており、しばらく続きそうな様相の中、関連内容を取り出している。 [→続きを読む]
2025年の半導体市場はどうなるか、SPIマーケットセミナーで議論する
2024年第4四半期における半導体企業の決算報告が相次いで出てきた。AIデータセンター向けのNvidiaやTSMC、AIに伴うHBMメモリメーカーも好調だ。一方、ルネサスエレクロニクスやIntel、NXP Semiconductors、Texas Instruments、Analog Devices、STMicroelectronicsなどは前年同期比で減収減益（営業損益）という結果で、いずれも産業用・自動車用の半導体が強い企業である。2025年はどうなるか。 [→続きを読む]
iPhone 16よりもiPhone 15シリーズが売れた2024年、今年は?
2024年に世界で最も多く販売されたスマートフォンはiPhone 16ではなくiPhone 15であることがわかった。これは米市場調査会社のCounterpointが調べたもの。上位3機種はiPhone 15シリーズであり、iPhone 16は含まれていなかった。これは2023年の傾向と似ている。すなわち、2023年も上位3機種は前年発売のiPhone 14シリーズだった。ただし、2023年との違いがないわけではない。 [→続きを読む]
STMicroelectronics、Valens、次世代クルマ向けシステムを展示
オートモーティブワールド2025では、半導体メーカーが単なるパワー半導体を展示するのではなく、実際のEV（電気自動車）に組み込む装置の能力を示すというブースが目立った。これからのクルマのテクノロジーに使えるレベルの能力を見せつけた。その中から事例としてSiCパワー半導体のスイスのSTMicroelectronics（図1）と、8Gbpsと高速のSerDesを開発したイスラエルのValensを紹介しよう。 [→続きを読む]
2025年1月に最もよく読まれた記事は、SEMI予測：25年の半導体工場18棟に
2025年1月に最もよく読まれた記事は、「2025年に新設される世界の半導体工場は18棟になりそう〜SEMI予測」であった。これはSEMIが発行するWorld Fab Forecastレポートに基づきSEMIが発表したもの。特に米国と日本がそれぞれ4棟の新工場を建設するとして注目された。 [→続きを読む]
