ベルギーの世界最先端半導体研究機関であるimecは去る5月下旬に創立40周年記念イベント「ITF（imec Technology Forum）World 2024」をベルギー・アントワープで開催した。その基調講演で、同社CEOのLuc Van den hove氏（図1）が、ロジックデバイス微細化のロードマップ2024年最新版を発表した。さらに、imecは、EUやベルギー・フランダース政府の補助金および民間企業の出資金、総額約4200億円で、2nmおよびそれ以下のデバイスの試作ラインを建設することを発表した。同社は、半導体要素技術開発だけではなく、ロードマップを自ら実証するため、試作や少量生産まで手掛ける模様である（参考資料1）。 [→続きを読む]
2024年第1四半期における世界のESD（電子システム設計）市場は前年同期比14.4%増の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設計市場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団体。2023年第3四半期に記録したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、前四半期よりも2.2%増えている。 [→続きを読む]
ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
米国政府が国内での半導体製造強化を推進している中、いわゆる半導体の後工程、すなわち組立、実装、およびテスト分野への支援を求める関連業界の動きが、昨年あたりから見られていた。どうしても金額比率が圧倒的に高い前工程にまず目が注がれることが背景にある。近年、三次元実装、そしてチップレットが最先端半導体に欠かせない技術として浮上していることもあり、このほど日米の半導体材料・装置メーカー10社がコンソーシアムを設立している。さらに、マレーシアでは、世界最大のウェーハテストサイトが開設されている。次に、現下の半導体市場を引っ張るAI(人工知能)関連市場争奪に向けて活発化するM&Aなどの動きについて、以下取り出している。 [→続きを読む]
台湾TSMCの6月の売上額が2078.7億台湾元（1元=約4.8円）と、6月の史上最高値を計上した。前月比では9.5%減だが、前年同月比では32.9%増となっている。1月〜6月の累計では前年同期比28%増の1兆2661.5億元とこれも過去最高の売上額だ。四半期ベースの粗利益、営業利益などの詳細は来週発表される。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場は2024年に1094.7億ドルになりそうだという予測をSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。前年比ではわずか3.4%成長に留まるが、25年に本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今年の伸びが緩いものの、1094.7億ドルという数字は過去最高だった2022年の1074億ドルをわずかだが上回っている。今年の伸びの緩さについてSEMIは触れていないが、大きく2つの理由がある。 [→続きを読む]
2024年6月に最もよく読まれた記事は、「台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復」であった。これは、台湾で発表された2024年5月における台湾主要IT企業19社の業績が、前年同期比17.7%増の1兆3150億台湾元（約6兆3000億円）となり、特にTSMCは30.1%増の2296億元になった。史上最高の売上額2360億元を達成した4月に次ぐ金額となった。MediaTekも同33.5%増の421億元を記録しており好調が続いている。 [→続きを読む]
米国のテキサス州が半導体産業に14億ドル（約2300億円）を補助すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024年4~6月期の営業利益が10兆4000億ウォン（約1兆2100億円）だったと発表した。メモリ市況は回復しつつあり、SK Hynixは2028年までの5年間に12兆円を投資すると発表、キオクシアも新技術開発により2Tビット品をサンプル出荷した。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この5月について$49.1 billionで、前年同月比19.3%増、前月比4.1%増、と本年に入って3月までは前月比減が続いたが、4月からは増加に転じ、5月に増勢を高めた経緯である。5月販売高は、史上最高の年間販売高となった2022年半ばあたりの水準であり、それ以来の前年比伸び率となっている。AI(人工頭脳)需要が引っ張る現下の半導体関連市場であるが、今後の本格的な市場回復実現の一層の期待につながるところである。さらに、今後に向けた動き関連として、市場回復材料、投資計画、そして米国国内製造強化に注目、現下の動きを以下取り出している。 [→続きを読む]
2024年の日本製半導体製造装置は、初めて4兆円を突破しそうだ。7月4日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、今年の日本製半導体製造装置市場は前年比15%増の4兆2522億円になる見込みだという。これまでのピークだった2022年では3兆9275億円だったため、今年は過去最高となりそうだ。この勢いは25年、26年も続くと見ている。 [→続きを読む]
