Analog Devicesは、GaNパワーFETのゲートをドライブするためのシリコンのドライバICを2023年に新製品として発売していたが、このほどその背景について明らかにした。GaNパワーFETはシリコンのパワーMOSFETと比べて、絶縁耐圧が10倍高く、電子移動度も2000cm2/Vsと高く高速動作に適している。一方、高速すぎて使いにくい点もある。 [→続きを読む]
IntelやAMD、Qualcommまでがパソコン向けのAI機能内蔵のSoCプロセッサを発表し、パソコンにAI機能がこれから入っていく時代になるが、スマートフォンのようなモバイルにもAI機能が入っていく時代になりそうだ。モバイル半導体IPの覇者ArmがAI機能を搭載できる新IP「Arm Compute Subsystems（CSS）for Client」を発表した。電力効率が高いことが最大の特長となる。 [→続きを読む]
本日（6月3日）から台北市で行われるComputex Taipei 2024だが、昨夜、NvidiaのCEOであるJensun Huang氏の基調講演が開催され、会場が埋め尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推論向け新サービスNIM（Nvidia Inference Microservices）を発表した。また、ラピダスへの融資に政府保証を与える方針だと日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
米中摩擦に端を発し、地政学的インパクトに揉まれる経過の中、世界各国・地域それぞれに半導体サプライチェーンの構築が行われてきている。足もと現時点の動きから、まず、半導体の自給自足を図る中国は、米国の規制への対抗を続けて、第3の7兆円ファンドを立ち上げている。AI(人工知能)半導体への対応強化を図る狙いとの見方がある。東南アジアの半導体におけるプレゼンス向上に向けて、マレーシアが、半導体産業への少なくとも10.7兆円規模の投資を目標とするという打ち上げを行っている。そして、ロシアより同国初のフォトリソグラフィ装置の製造の記事が見られている。約30年遅れとされているが、自動車等の用途と見られる。それぞれの進展に注目である。 [→続きを読む]
