急速に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア
RISC-V（リスクファイブと発音）が急速に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ強化型のアーキテクチャ、クルマ用コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根底にあるからだ。 [→続きを読む]
2024年1月
「TSMC熊本第2工場は12/16nmか7nmあるいは...」-TSMC決算説明会
台TSMCは、去る1月18日に2023年第4四半期の決算説明会（台積公司法人説明会、図1）でCFO による同四半期の業績説明（参考資料1）に続いて、同社CEOの魏哲家（C.C. Wei）氏と同社会長の劉徳音（Mark Liu）氏は、機関投資家（世界的に有名な証券会社や投資銀行など）の多種多様な質問に即答した。 [→続きを読む]
Intel決算、23年4Q黒字に転換、ニューメキシコ新工場、UMCとの提携で活発
先週は、米Intelが立て続けに発表した週だった。2023年第4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに前年同期比プラス10%増を明らかにした。米ニューメキシコ州リオランチョの先端パッケージ工場を公開した。さらに台湾UMCと12nmプロセスに関する業務提携を発表した。 [→続きを読む]
AI半導体続く熱気、関連各社の注目の動き、今後への視点&取り組み
AI(人工知能)分野を巡る様々な動きに引き続き注目させられている。 MicrosoftとオープンAIの連携が進む一方では、米連邦取引委員会(FTC)は公正な競争を損なわないか調べる構えである。AI半導体関連では、牽引するNvidiaに加えて、AI向けHBM3メモリが好調のSK Hynixが2023年第四四半期に久しぶりに黒字に戻している。インテル、TI、STMicroなどは本格回復には至っておらず、AI関連が業績を大きく引っ張る現状を映し出している。TSMCはAI半導体関連の押上げで本年20%の伸びを見込んでいる。AI重点化への再構築で、人員削減の動きも見られるなど、激動を伴う当面の様相含みである。関連各社の取り組み、および今後への見方の内容を取り出している。 [→続きを読む]
SiC、車載向け800Vインバータ、OBCの実回路を示す時代へ、GaNも車載可能に
SiC・GaNのWBG（Wide Band Gap）半導体がもはや単体ではなくシステムボードを競い合う時代に入った。東京ビッグサイトで開かれたオートモーティブワールド2024では、パワー半導体トップのInfineon Technologiesと、SiCトップのSTMicroelectronicsがガチンコ勝負を見せた。InfineonがGaN応用製品ポートフォリオを示し、STは8インチウェーハSiCデバイスとシステムを見せた。 [→続きを読む]
2023年のスマホ出荷台数、Appleがトップに、中古市場も活性化
世界のスマートフォン市場（出荷台数）では、2010年から世界のトップに君臨していたSamsungが2023年は2位に転落、代わってAppleが首位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、年間ではSamsungがリードしてきた。2023年にこれが逆転した。この統計データはIDCが発表した（参考資料1）。 [→続きを読む]
DIMMよ、さらば、Micronが新型メモリモジュールLPCAMM2をサンプル出荷
いよいよメモリモジュールで性能や消費電力が律速される時代がやってきた。長い間、標準となってきた、ソケットに挿し込むタイプのDIMM（Dual Inline Memory Module）やSO（Small Outline）DIMMの交替時期に差し掛かる。これからのAIパソコンやさらなる高性能・低消費電力が要求されるコンピュータ向けに押さえつける接続方式のCAMM（Compression Attached Memory Module）をMicronがサンプル出荷した。 [→続きを読む]
ミリ波送受信アンテナを8本備えたAiPパッケージの1チップレーダー
クルマの機能をソフトウエアで拡張するSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）が今後のカーコンピューティングの主流になると見込まれているが、NXP Semiconductorはこのほどレーダーセンシング技術をSD-Vに一歩近づけるSoC「SAF86xx」シリーズ（図1）を開発した。この技術はソフトウエアの更新によりレーダーセンシング機能を拡張するという技術で未来の方向を示している。 [→続きを読む]
半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた
1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期（10〜12月期）の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]
AI-drivenの様相、2件の大型M&A：米国のNSTCコンソーシアム運営機関
半導体各社の業績発表でもAI(人工知能)需要による売上げ伸長が見込まれ、TSMCは本年20%増を見込むとの発表が行われている。年初早々半導体関連の大型M&A(企業の合併・買収)が2件報じられ、Hewlett Packard Enterprise(HPE)がJuniper Networksを、そしてSysnopsysがAnsysを、ともにAI需要の拡大への技術対応が説明されている。次に、米国政府がCHIPS and Science Actにより設立したNational Semiconductor Technology Center(NSTC)を運営するために設立されたNational Center for the Advancement of Semiconductor Technology(Natcast)が発表され、注目している。大統領選挙に向け、半導体に焦点が当てられる中、今後の半導体開発の方向性が問われていく。 [→続きを読む]
