RISC-Vの開発ボードを提供するQuintauris社を半導体5社でミュンヘンに設立
欧州勢がクルマ向けのSoCを狙い、RISC-Vリファレンスデザインの開発ボードを提供する会社Quintauris社をドイツのミュンヘンに設立した。欧州を中心に半導体企業5社がこの会社に出資した。RISC-Vは日本以外では注目されており、米国と中国が特に熱心だ。欧州でもその動きが出てきた。日本だけがRISC-Vをいまだに様子見状態している向きが多いが、大丈夫か? [→続きを読む]
2023年12月
大きく変動したファブレス半導体のトップテンランキング
2023年第3四半期におけるファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで前四半期比45.7%増の165億1200万ドルで、これまで1位に君臨していたQualcommの73億7400万ドルを大きく離している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（2）
3D-ICでは積み重ねるチップをウェーハ段階から薄く削り取らなければならないが、従来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの大部分（90%程度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも悪かった。そこでウェーハ表面を薄くはぎ取って、残りを再利用するという発想が出てきた。2部ではこれらとテスターについて紹介する。（第1部はこちら） [→続きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング技術が続出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、前工程の製造装置のTEL、ウシオとAMATの提携、良品チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実装する先端パッケージング技術が続出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを多用して集積度を各段に上げることができる。先端パッケージングの装置メーカーが続出した。1部と2部に分けて掲載する。 [→続きを読む]
半導体不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導体不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値上げに向かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1年7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量産拠点を充実、Samsungは横浜に先端パッケージングの研究拠点を開設する。三井化学、旭化成など半導体材料メーカーが活発に投資する。研究開発を利益につなげる企業の上位に半導体材料・装置が目立つ。 [→続きを読む]
2024年以降に向けて先端技術の醸成、ビジネス対応および市場展望関連の抽出
本年も残すところ1週間、来年2024年およびそれ以降に向けて、影響を与えそうな先端技術、プラスマイナスいろいろ波乱含みのビジネス対応、そして本格回復への切り返しを期待する市場展望、とそれぞれのここにきての現下の動きを取り出してみる。12月前半恒例のIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)も69回を迎え、将来を見据えた取り組みに注目した後は、ぐっと近い時間軸の最先端微細化の現時点である。ビジネスの前提としてのsustainability(持続可能性)の重みが欧州はじめ、そしてIEDMでも取り上げられている一方、米国の対中国輸出規制が先端技術にとどまらず成熟プロセス品に拡げる検討が行われている。そして、市場の底打ちおよびAI(人工知能)関連増大から、本格回復の見方が一層強まるこの年末時点である。 [→続きを読む]
【動画】2023年の半導体産業、技術、市場を総括する〜会員限定Free Webinar（12/20）
【概要】 今年の半導体産業は不況の真っただ中から始まりました。不況の中でも新工場の設立が世界中でアナウンスされました。日本でも、昨年11月のラピダス設立に続き、JSファンダリやPSMC・SBIグループの宮城工場の設立など登場します。今年1年の世界半導体の動きをレビューし、この先に見えてくる動向について議論していきます。不況も少しずつ回復の兆しを見せてきて24年は2桁成長を見込む市場調査会社が続出しています。 [→続きを読む]
Intel AI Everywhere戦略の第1弾、オフラインPC上で生成AIが可能に
Intelは、AI Everywhere戦略を採ることを宣言した。その代表的な例としてAIエンジンを集積したパソコン向けCPU「Core Ultra（コード名Meteor Lake）」（図1）を発売するとともに、サーバー向けのCPU「第5世代のXeonプロセッサ」にもAIエンジンを集積した。さらにAI専用チップ「Gaudi 3」を2024年に発売することも明らかにした。 [→続きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理由
これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
やっと半導体不況から脱出、投資も技術も積極的に推進
ようやく半導体不況からの脱出が始まった。米フィラデルフィア半導体株指数が1年11カ月ぶりの高値を示し、台湾IT19社の11月の収入が前年同月比でプラス5.4%増となった。投資も技術も上向き始めた。JIC（産業革新投資機構）が新光電気工業を買収、政府は4つの自治体を半導体拠点と定めインフラ支援する。技術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で車載半導体を3割に増やす。 [→続きを読む]
