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2023年8月

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2023年第2四半期(2Q)における半導体販売額に基づく半導体企業トップ15社ランキングが発表された。これによると、1位Intel、2位Samsungと前回(1Q)とほぼ同じだが、第3位にNvidiaが入った。15社合計では前四半期比で8%増となった。前年同期比ではまだマイナス成長だが、回復の兆しは見えている。 [→続きを読む]
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夏休みに入った企業が多い中、米国の対中政策がまた一段と厳しくなった。米国では、中国への輸出ではなく中国への出資をきびしく制限する法律が出てきた。8月9日、バイデン大統領は、先端技術、すなわち半導体、AI、量子情報技術を中国で投資することを禁止あるいは制限する法案にサインした。また、TSMCが欧州に設立する工場の概要が明らかになった。 [→続きを読む]
米国議会でのすったもんだを経て、Biden大統領が署名して制定されたCHIPS and Science Actが、8月9日で1年になる。米国国内での半導体製造強化の機運が一気に高まって、米国はじめ世界の主要半導体各社の米国新工場への取り組み、打ち上げが行われてきている。とともに、世界各国・地域での同様の自己完結を図るアプローチが続けられている。この1年になるその日に、対中国の半導体、AI(人工知能)および量子技術への投資を規制する米国の大統領令が発せられ、分断が一層深まる局面を迎えている。CHIPS and Science Actの$52.7 billionの補助金はいつ手に入るのか、当事者の率直な反応が見られるとともに、今後の推移&展開に向けていろいろな切り口の論評が続いている。現下の関連の動き&内容を以下取り出している。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsがSiCやGaNなどのパワー半導体を展示すると共に、AIを使ったモータ制御やIO-Linkインターフェイスを使った産業機器ネットワーク向けのソリューションなど、パワー半導体を使ったソリューションをTechno-Frontier 2023で見せた。パワー半導体単体では差別化しにくいが、ソリューションで顧客にメリットを見える化する戦略だ。 [→続きを読む]
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電子材料という世界は、実に奥が深いわけであり、今日にあっても半導体、自動車、メタバースを支える底力となっている。そうした状況下で、筆者は、31冊目の本となる「『化学』の力で世界を変えてみせる!」を先ごろ書き上げ、上市した(共著:津村明宏)。これは世界を動かす半導体産業の驚異的成長の時代、電子デバイスを支える材料産業の重要性と先端技術への取り組みなどを描きながら、設立70周年を迎えた合成樹脂工業協会の現在・過去・未来を描いたものである。 [→続きを読む]
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日本を含む北東アジアでの5G加入者はますます増えている。2023年には8億件を超え、28年には2倍の16億件に到達しそうだ(図1)。このような予測を示したのはEricsson Mobility Report2023年6月版。このほど日本語に翻訳された。世界全体で2023年は15億件だから、半分以上の加入者が北東アジアに集まっている。北東アジアとは、日本、中国、台湾、韓国、香港のこと。 [→続きを読む]
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デリスキング(De-risking:脱中国)への動きから、インドに半導体集積基地を作ろうとするインド政府の呼びかけに西側諸国が応じている。インド政府は日米連携の覚書を交わした。米国のApplied MaterialsやLam Research、Micronなどが早速インドへの投資を強化する。ディスコもインド拠点を検討する考えを示し、鴻海精密工業がApplied Materialsと組んで半導体製造装置をインドで作る。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この6月について$41.5 billion、そして4−6月四半期について$124.5 billionとなっている。6月は前月比1.9%増で4ヶ月連続前月比微増、そして4−6月は前四半期比4.7%増であるが、前年比ではともに17.3%減と大きな落ち込みである。本年後半にかけての市場回復を期待する見方が優勢ななか、引き続き注目を要するところである。米中摩擦も引き続く動きが見られ、半導体を含む新たな規制が間近とされる一方、規制に抵触しない中国市場向けの半導体の設計、そして中国ではこれも規制を逃れる成熟プロセス世代の半導体の生産の取り組みが強化されている。 繰り返されるいたちごっこの展開であり、目が離せない状況が続いていく。 [→続きを読む]
前回、日米蘭各国の半導体製造装置の対中輸出規制についてとりあげたので(参考資料1)、今回は半導体デバイスの輸出規制についての話題を紹介しよう。 米IntelのCEOであるゲルシンガー氏は、7月10日の週にひそかに中国を訪問し、自社のCPUの中国本土への拡販や現地企業とのシステム開発協業の打ち合わせを行った(参考資料2)。そして、米国帰国直後の7月17日(米国時間)にQualcommやNvidiaのCEOとともにワシントンD.C.に赴いて、複数の米国政府高官と会合を開き、米国政府が新たな対中半導体規制の強化として検討している品目追加について懸念を表明した模様である。 [→続きを読む]
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2023年7月に最もよく読まれた記事は、「日本の半導体製造装置産業は本当に強いのか?不都合な真実!」であった。これはブロガーの服部毅氏によるもので、半導体製造装置市場における日本メーカーのシェアが低下してきたことを議論した記事だ。 [→続きを読む]

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