セミコンポータル: 2020年11月

TI、GaN-on-Si技術でドライバと保護回路を集積したパワーICを製品化

2020年11月17日｜技術分析（半導体製品）

Texas Instrumentsは、ドレイン-ソース耐圧600V/650VのGaN HEMTパワートランジスタにドライバ回路や保護回路を集積した製品を発売した(参考資料1)。電気自動車（EV）のオンボードチャージャーやDC-DCコンバータに使えば従来のボードよりも50%サイズを小さくできるとしている(図1)。ただし、インバータを動かすような大電力用途ではない。 [→続きを読む]

AppleがMacのCPUをIntelから独自に変えたのはスケーラビリティ

2020年11月16日｜週間ニュース分析

AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内製のM1に切り替えたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの事実を積み重ねて考えてみよう。また台湾のIT・半導体産業が好調であることも伝えられている。 [→続きを読む]

アップルの自社設計開発半導体搭載パソコン「Mac」発表の波紋

2020年11月16日｜長見晃の海外トピックス

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜13日正午過ぎ時点、世界全体で5255万人を超え、1週間前から約400万人あまり増加と勢いを増す一途である。日本や米国では新規感染の右肩上がりが続いている。米国大統領選挙はジョー・バイデン氏が当選を確実にし、米中、半導体の切り口で今後の見方が取り沙汰され始めている。アップルが3回目の新製品発表、こんどは注目&待望の自社開発プロセッサ「M1」搭載のMacintoshコンピュータ、「Mac」である。PowerPCからインテルに移行したのが2005年、それから15年経っての自前プロセッサへの移行を巡ってさまざまな視点の論評が見えてきている。 GAFAの自前custom設計に向かう流れがAmazonでも見えている現時点である。 [→続きを読む]

吹っ切れたルネサス、3社のウィニングコラボ開発ボードを続々提供

2020年11月12日｜産業分析

シリコンバレーのアイデアを採用、超ドメスティックな企業からグローバル企業へと脱皮し始めたルネサス。ここ1～2年、業績は振るわなかったが、ようやく最近、車載向け、産業向けとも成長への道筋がはっきりしてきた。買収したIDTのアイデアがここにきてルネサスを変えるようになってきたようだ。 [→続きを読む]

キオクシアは正念場、巨大投資断行で突破口を切り開け!～四日市にY7棟建設

2020年11月10日｜泉谷渉の視点

東芝の半導体事業はここに来て、正念場を迎えたと思えてならない。NANDフラッシュメモリで世界第2位を誇る東芝の持分会社であるキオクシアは、10月に予定していた東京証券取引所への新規上場を延期すると発表した。一般的には、米中貿易戦争のあおりでファーウェイへの輸出が不透明になったことなどが挙げられている。 [→続きを読む]

Micron、176層という最高層のNANDフラッシュをサンプル出荷

2020年11月10日｜技術分析（半導体製品）

Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考資料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。製品では96層のNANDが入手可能だが、従来の最大容量より40%以上も大きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以上も速いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→続きを読む]

5Gが半導体をけん引、スマホから基地局まで半導体がカギを握る

2020年11月 9日｜週間ニュース分析

5Gが半導体をけん引していることは間違いなさそうだ。5G用半導体をリードするQualcommが発表した第3四半期における半導体部門の売上額は前年同期比38%増の49億2100万ドルとなった。スマートフォン向けのメモリメーカーのSK Hynixも好調。通信業者のソフトバンクとKDDIは合計4兆円を5G基地局に投資する。半導体製造装置・材料各社も好調が続く。 [→続きを読む]

最先端技術&製品&生産、米中摩擦を巡って、打開を図る多彩な動き

2020年11月 9日｜長見晃の海外トピックス

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜6日お昼前時点、世界全体で4845万人を超え、1週間前から約370万人増加とさらに勢いを増している。民主党候補、ジョー・バイデン(Joseph Robinette Biden, Jr.)氏が過半数に迫って今なお激戦状態の米国大統領選挙であるが、半導体関連業界では今後に向けて様々な壁の打開を図る多彩な動きが見られている。最先端の挽回を図るインテルはchiplet実装への取り組みなどの一方、先端生産を外部委託する動きも。米国の輸出規制に苦しむ中国・Huaweiは、上海にウェーハfab新設を検討かとの報道が見られている。アップルは自前設計ArmベースCPU「アップルシリコン」搭載パソコン「Mac」の発表を控える、などである。 [→続きを読む]

Maxim、PLCでIndustry 4.0を可能にするIO-Link用ICを製品化

2020年11月 6日｜技術分析（半導体製品）

アナログ/ミクストシグナルICのMaxim Integratedは、Industry 4.0に適したセンサからの入力信号を処理するICによって、10cm角ボードに小型化したPLCカードを開発、カードに搭載したI/O Link用IC「MAX22000」と「MAX22515」をリリースした（図1）。装置の予知保全や生産性向上を果たすIndustry 4.0では、I/O-Linkはセンサ情報をCPUに伝える役割が大きい。 [→続きを読む]