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2020年7月

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シリコンウェーハの出荷面積は順調に回復だが・・・

シリコンウェーハの出荷面積は順調に回復だが・・・

2020年第2四半期(4〜6月)にシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比8%増、前年同期比6%増の31億5200万平方インチとなった、とSEMIが発表した(参考資料1)。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体シリコンチップの出荷量の動きとリンクしており、半導体チップの売上額とも同様な推移を見せている。 [→続きを読む]

Intel、7nmプロセス立ち上がり遅れ、部門リーダーを入れ替え

Intel、7nmプロセス立ち上がり遅れ、部門リーダーを入れ替え

Intelがテクノロジーの担当役員を大きく変える。同社は決算発表(参考資料1)において、7nmプロセスの製品が6カ月〜12カ月後倒しにすると述べたことで株価を下げ、反面TSMCの株価が大きく上昇した。このことを受けてテクノロジー担当役員を総入れ替えする。変えたのは、技術開発、製造、設計技術の3部門で、アーキテクチャやサプライチェーン担当は変わらない。 [→続きを読む]

2020年後半の半導体製造装置は減速する、要注意

2020年後半の半導体製造装置は減速する、要注意

SEMIとSEAJがそれぞれ米国製、日本製の半導体製造装置の6月の販売額を発表した。それぞれ前年同月比で14.4%増の23億1770万ドル、同31.1%増の1804億300万円と1年前よりは2桁成長であった。ただし、前月比では共に1.1%減、12.2%減と若干下がっている。順調な成長に見えるが、SEMIの予測の裏に見えるものは後半に注意が必要という意味だ。 [→続きを読む]

コロナ一層警戒下、国益確保に向け各国政府の絡む半導体関連の動き

コロナ一層警戒下、国益確保に向け各国政府の絡む半導体関連の動き

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜24日午後時点、世界全体で1530万人に達し、直近の23日集計分は28万3千人と過去最多を記録、米国やブラジル、インドの3カ国でそろって感染者数が高止まりして、世界的な拡大の勢いは加速している。米国は、対中包囲網の構築を通じて中国に強権路線の修正を迫る方針を鮮明にし、米国がテキサス州にある中国の総領事館を閉鎖、即座に対抗して中国は四川省の米国の総領事館閉鎖の通知を発表している。英国、フランスが5G装置でHuawei排除に向かうスタンスを示す一方、中国はNokiaおよびEricssonに対する輸出制限を行使する可能性をちらつかせている。他にも国益確保に向けた各国政府の絡む動きが続いている。 [→続きを読む]

MediaTek、日本市場を強化、5Gチップをリリース

MediaTek、日本市場を強化、5Gチップをリリース

MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内蔵のハイスペックなSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした(図1)。昨年のArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消費電力を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。 [→続きを読む]

ニューノーマル時代に向けたリモート・非接触技術が続々登場

ニューノーマル時代に向けたリモート・非接触技術が続々登場

新型コロナウイルスは当分、終息しそうにない。経済との両立を図るニューノーマル時代へ対応できる技術が続々発表されており、半導体需要はやはり上向いていく。現に半導体製造請負のTSMCの第2四半期業績は、売上額が前年同期比34.1%増の103億8000万ドルと絶好調だ。5G製品がリードしているが、ニューノーマルは5Gのけん引役でもある。 [→続きを読む]

コロナ逆風下、市場優位&新たな開拓に向けたM&Aの動き活発化

コロナ逆風下、市場優位&新たな開拓に向けたM&Aの動き活発化

新型コロナウイルスによる累計感染者数は金曜17日昼前時点、世界全体で1367万人を超え、ブラジルやチリ、ペルーなど中南米そしてインドでの感染拡大が続いている。コロナ禍での各地鈍い経済再開、注目の中国の4-6月GDPも前年同期比3.2%増と弱含みである。半導体関連で、コロナに加えて米中摩擦が覆う中、市場での優位および新たな業容開拓を狙ったM&A(合併と買収)の動きが活発化してきている。M&Aの嵐が吹きまくった2015年〜2016年の状況再来なるかの感じ方がある。Analog DevicesがMaxim Integratedを$21 billionと近年のトップ3に入る規模の買収、Texas Instruments(TI)に次ぐアナログICs第2位を固める動きはじめ、いくつかに注目している。 [→続きを読む]

AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か

AIメモリは、HBM2Eか、GDDR6か

AIチップと連動するメモリは、DRAMをスタックに積み重ねたHBM2Eか、それともGDDR6 SDRAMか、どちらが適しているのだろうか。その答えをRambusがこのほど明らかにした(図1)。自動運転のレベル3になると物体認識の演算処理でメモリバンド幅は200GB/sを超えるようになる。では、どのメモリを選択すべきか。 [→続きを読む]

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