2018年11月

米中貿易戦争の激化による中国のダメージは予想以上に大きいと言ってよいだろう。既に国営企業の株式時価総額は200兆円が吹っ飛んだとも言われており、これは並大抵のことではない。当然のことながら、中国企業の設備投資意欲は急速に減退し、工作機械、建設機械などには減速感が著しくなってきた。工作機械の最近の中国向け受注は30%減、50%減という日本企業は数多い。 [→続きを読む]

10月11日の日本経済新聞に「華為技術、半導体事業強化　AI向けチップ量産」という見出しで「中国通信機器大手の華為技術（英語名はHuawei）が、人工知能（AI）向けの高性能な半導体チップの量産を始めると発表した。米中貿易戦争の長期化で供給に対する懸念が強まっており、中国企業が自前で半導体を製造する動きは今後も広がりそうだ」という内容の記事が掲載された。いかにもHuaweiが中国国内で先端ロジックICチップを大量に製造し始めるとも取れる内容で、そのように読んだ読者も多かっただろうが、実際はどうなのだろうか？この辺の事情を探ってみることにしよう。 [→続きを読む]

2018年における世界半導体メーカーのトップ15社ランキング見込みを市場調査会社IC Insightsが発表した。やはりメモリバブルの影響が今年も続いており、1位のSamsungをはじめ、メモリメーカーが上位にやってきた。 [→続きを読む]

日本経済新聞が11月10日に報じたが、総務省が5Gやコネクテッドカー、無線LANなどに向けた新しい周波数割り当てを促進するための電波の活用計画をまとめた。5Gの周波数割り当ては正式には2019年3月末の年度末までに決めたい構え。アドバンテストがクラウドを利用した新しいテストソフトを開発した。クラウドのうまい利用法として紹介する。 [→続きを読む]

需要の伸びの鈍化、メモリ半導体の価格低下が囁かれて、先行きの警戒感が日々強まっている半導体市場に、波乱含みの要因が次々顔をもたげてきている様相である。引き続く米中摩擦は、米国中間選挙の結果を経て貿易交渉に米国のより強硬な姿勢が予想される中、半導体関連へのインパクトの出具合に目が離せない。7-nmがキーワードの最先端の取り組みは、今後に向けてインテル対AMD、そして突っ走るTSMCの構図の成り行きである。そして技術ライセンス供与を迫られる中、業績が低下しているQualcommを巡る動きである。 [→続きを読む]

IoTのハードウエアとソフトウエアのプラットフォームを提供する会社Thundercommを2018年5月にQualcommとThunderSoft社が設立したが、このほど日本でTurboX SoM（System on Module）という製品名で販売する。これを使えば、IoTデバイスの開発が容易になる。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの面積が2018年第3四半期も過去最高の32億5500平方インチを記録した。第3四半期ないし第4四半期の面積は、2019年第1四半期の半導体チップの売り上げに関係する。これは、半導体製造装置材料に関する団体SEMIがまとめたもの。 [→続きを読む]

半導体チップに任意のアナログ波形を2チャンネル分入力でき、しかも27万円台からという低価格の任意波形ファンクションジェネレータAFG31000をTektronixが発売した。9インチの液晶ディスプレイにタッチスクリーンセンサを重ねているため、スマホのようにタッチ・ズーム・スワイプ動作が可能であり、リアルタイム波形モニタとしても使える。 [→続きを読む]

先週、米国のペンス副大統領が中国政策に関する演説を行い、11月2日の日本経済新聞は演説の概要を掲載した。また、日経産業新聞は、ArmのシガースCEO、Micronのバーティア幹部、IDTのウォーターズCEOとのインタビュー記事をそれぞれ11月2日、5日、1日に掲載した。昨今の半導体市況を確認している。 [→続きを読む]

IBMは独自のプロセッサアーキテクチャPowerシリーズをWatsonなどAIや高性能サーバーに搭載しているが、現在最高性能のPower 9を公開した。1辺が2cmに近いこのサーバーチップには80億トランジスタを集積しており、チップの配線長は24kmにも及ぶという。2020年以降にPower 10を計画しているが、2020年を目指すと述べた。 [→続きを読む]