2018年1月

2017年の世界半導体売上額は前年比22.2%増の4197億ドル（46兆5867億円）となった、と米市場調査会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで沸いたSamsungで、52.6%増の612億1500万ドル。1992年以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の伸びが著しい。トップ10位以内では唯一NXPだけがマイナス成長となった。 [→続きを読む]

「東芝メモリの2兆円と言われる資産価値は30年前、一人の男から生まれた。元東芝社員・舛岡富士雄は半導体記憶媒体フラッシュメモリを発明。開発を強引に押し進めたが、それは当時あまりに“非常識”な製品だった。日本発の革新的技術はいかにして生まれ、どう世界を変えたのか？今ではスマホなどあらゆる電化製品に組み込まれるフラッシュメモリの開発秘話に迫る」。 [→続きを読む]

1月9日から米国ネバダ州ラスベガスでIT/エレクトロニクスの見本市CESが開催され、CESからのニュースが多かった。CESでは従来の家電製品は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った技術や製品が展示されたようだ。CESを主催するCTAは、2013年にCESを家電見本市、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアに注文を付けていた（参考資料1）。 [→続きを読む]

最近はどの展示会を見ても見出しに踊る将来に向けたキーワード、自動運転、AI(人工知能)という感じ方があるが、世界最大の家電展示会、International Consumer Electronics Show(CES)(2018年1月9日〜12日：Las Vegas)も然り、家電にとどまらず業界の垣根を越えて拡がる色合いの内容が強まる一途となる様相である。半導体から見ても、家電、consumer用の従来の枠から自動運転、AIなどに向けてNvidiaはじめ各社のアプローチが注目を浴びており、新分野、新市場の本格的到来を一層感じさせている。 [→続きを読む]

経済産業省傘下のNEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構）と都立産業技術高等専門学校、ダブル技研は、人間の手を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい物からペンのように硬い物までつかむことを示した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関節を全て動かす。 [→続きを読む]

TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み重ねて配線電極を貫通させる3次元ICは、TSV工程のコスト高が問題でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み重ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに降りてきた。 [→続きを読む]

2017年のファブレス半導体トップ10社ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨年に続き1位のQualcommは前年比11%増の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%増の160億6500万ドルである。昨年からの大型買収では2位のBroadcomが1位のQualcommに買収提案を仕掛けた。 [→続きを読む]

2017年12月に最もよく読まれた記事は、「東芝の電子デバイスは中長期売上1兆円を狙う〜新生東芝の主要事業」であった。これは東芝の半導体部門がNANDフラッシュメモリとそれ以外の半導体部門に分かれたことで将来を東芝デバイス&ストレージ社の代表取締役社長福地浩志氏の講演を元に報じた記事である。 [→続きを読む]

年明け早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ上のバグがあることを公表した。メルトダウン（Meltdown）およびスペクター（Spectre）と呼ばれる二つのバグはこれまで20年間に製造されたCPUに影響を及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで対策を打てるとしている。 [→続きを読む]

フランスの半導体IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みMRAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設計、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消費電力用途を狙う。 [→続きを読む]