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2016年6月

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Bluetoothは4.2から5へジャンプ

Bluetoothは4.2から5へジャンプ

Bluetoothの進化が止まらない。これまで先端のBluetooth4.2からBluetooth 5という次世代Bluetooth規格の概略が固まった。低消費電力のまま、通信距離が4倍、スピードが2倍となる。しかもブロードキャスティング能力も大幅に向上。IPベンダーのCEVAはBluetooth 5の開発キットRivieraWavesをリリースした。 [→続きを読む]

暗号キーを生成するIPをeMemoryが提供、IoT時代に不可欠

暗号キーを生成するIPをeMemoryが提供、IoT時代に不可欠

半導体チップに暗号キーを埋め込み、簡単にアクセスできないようにするIPを台湾のeMemoryが開発、日本や欧州のセキュリティを重視する企業にアプローチしている。顧客企業を絞り日本、欧州とそれぞれ3〜4社と話し合ってきたが、日本企業は相変わらず対応が遅く、欧州の顧客1社とは共同開発に入ったという。 [→続きを読む]

ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(1-2)

ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(1-2)

第1章「ニューロチップを取り巻く概況〜いよいよ半導体の出番(1-1)」では、これまでのアルゴリズムの進化や半導体チップが登場する背景について紹介したが、後半ではニューロチップの技術の流れについて紹介する。この寄稿は、元東芝の半導体エンジニアであり、元半導体理工学研究センター(STARC)にも在籍していた百瀬啓氏がニューロチップの現状を語っている。(セミコンポータル編集室)

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技術者、研究者の層を更に厚くする方策を望む

技術者、研究者の層を更に厚くする方策を望む

以前より、半導体微細加工技術はナノテクノロジー(以下ナノテクと記す)分野の発展に貢献できるので、衰退する日本の半導体産業界の研究者や技術者の力を生かすためにも、その力が散逸する前に日本のナノテク産業の振興を急ぐように提唱してきた(参考資料1)。またその際、単に微細加工技術や製造設備技術のみでなく、計測や製造モニター技術も利用できることを指摘した(参考資料2)。半導体分野の広い裾野も活用できるはずだからである。 [→続きを読む]

AIとIoTの活用がこれから始まる

AIとIoTの活用がこれから始まる

IoTはクラウドベースのデータ解析とサービス運用が重要なカギとなるが、データ解析にAI(人工知能)を利用する方向もある。逆にAI側から見ると、IoTだけではなくクルマの安全化、新薬開発などのエキスパートシステムに活かす。AIはIoT、クルマと密な関係を作り出す。こういった話題が上った先週だった。 [→続きを読む]

SIA発表月次販売高、昨年7月から続く前年比減少、反転への取り組み

SIA発表月次販売高、昨年7月から続く前年比減少、反転への取り組み

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、今回はこの4月についてで前月比1.0%減、前年同月比6.2%減となっている。前年同月比でみると、昨年7月から、すなわち昨年後半以降減少が続く形となっている。合わせて発表された中期予測でも、本年、2016年は販売高が2.4%減と昨年に続くマイナスの見方となり、2017年2.0%増、2018年2.2%増と控え目な伸びが表わされている。世界経済の減速が取り上げられるなか、半導体業界でも反転に向けた取り組みが行われている。 [→続きを読む]

2016年世界半導体市場は2.4%減とWSTSが予測

2016年世界半導体市場は2.4%減とWSTSが予測

WSTS(世界半導体市場統計)が2016年の世界半導体市場の見通しを2.4%減とする、と発表した。これは、5月24〜26日の間、オーストリアのウィーンで開催された予測会議に世界の半導体メーカー14社から20名が参加し、その場で決めたもの。WSTSには現在48社の半導体メーカーが加盟している。 [→続きを読む]

ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(1-1)

ニューロチップ概説 〜いよいよ半導体の出番(1-1)

クラウド利用のIoTシステムの進展と、ビッグデータ解析、Google検索などから人工知能(Artificial Intelligence)やコグニティブコンピューティングが注目されるようになってきた。学習機能を持つ人工知能ではニューラルネットワークのモデルで学習機能(ディープラーニング)を実現している。AIのカギとなるニューラルネットワークのアーキテクチャはもちろん、シリコン半導体上に実現する。この寄稿では、元半導体理工学研究センター(STARC)/東芝の半導体エンジニアであった百瀬啓氏がニューロチップについて解説する。(セミコンポータル編集室)

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5月に最もよく読まれた記事は、直近の世界半導体ランキング

5月に最もよく読まれた記事は、直近の世界半導体ランキング

2016年5月に最もよく読まれた記事は、「2016年第1四半期の世界半導体トップ20社ランキング」であった。これは2016年1~3月に売り上げた半導体金額の世界ランキングを示したもの。SK HynixとMicronのメモリメーカーの売り上げが大きく落ち、トップ20社全体でも昨年よりも6%低下した。その中で1位のIntelは9%増で非常に健闘している。 [→続きを読む]

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

東芝、NANDフラッシュの微細化にナノインプリント

久しぶりに半導体の明るいニュースが先週駆け巡った。東芝が、微細化技術としてナノインプリント技術を使ってNANDフラッシュを微細化するというニュースだ。6月3日の日本経済新聞が報じたもの。NANDフラッシュは、クラウドストレージ向けにこれから必要性が増し、IoTシステムの一環を形成する。クラウドビジネスがIoTと一緒になりAI(人工知能)によるデータ解析にも活きていく。 [→続きを読む]

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