2016年6月

アジア最大、世界で2番目の規模といわれる情報通信技術(ICT)関連の展示会、「COMPUTEX TAIPEI(台北国際電脳展)」(2016年5月31日〜6月4日：台湾・台北)であるが、従来のグローバルICT supply chainの中心としての台湾から、いまグローバル市場で喫緊に求められるイノベーションを引っ張って展開していく連携の場の色合いの強まりを感じさせている。ファウンドリーの最大手、TSMCおよびUMCにおいてもこのような連携の動きが高まっており、新たな基軸への転換を図る現下のエレクトロニクス・半導体業界の様相をまた1つ象徴している。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]

モバイル機器内のいろいろなICやディスプレイ、CMOSセンサなどを結ぶのに信号レベルやプロトコルが違うため、それらを変換しなければならないことが多い。こういった悩みを解決するICチップが現れた。Lattice Semiconductorが発表したプログラマブルASSPインターフェースブリッジと呼ばれる製品(図1)がそれだ。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC Insights社は、2015年世界アナログICのトップテンランキングを発表した。それによると、1位のTI（Texas Instruments）は変わらず大きなシェアを持ち、2位はInfineon、3位Skyworks、4位Analog Devicesが続いている。 [→続きを読む]