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新しい機能性の展開に備える色合いが増すCOMPUTEX TAIPEI

アジア最大、世界で2番目の規模といわれる情報通信技術(ICT)関連の展示会、「COMPUTEX TAIPEI(台北国際電脳展)」(2016年5月31日〜6月4日:台湾・台北)であるが、従来のグローバルICT supply chainの中心としての台湾から、いまグローバル市場で喫緊に求められるイノベーションを引っ張って展開していく連携の場の色合いの強まりを感じさせている。ファウンドリーの最大手、TSMCおよびUMCにおいてもこのような連携の動きが高まっており、新たな基軸への転換を図る現下のエレクトロニクス・半導体業界の様相をまた1つ象徴している。

≪革新を引っ張る連携へ≫

大手各社から最先端の製品発表が行われることに変わりはないが、新たな機能の追加あるいはアップグレードを訴求するプレゼンが色濃くなっており、まずは、ARMからのvirtual reality(VR)およびaugmented reality(AR)に向けたGPUおよびCPUコアである。

◇ARM Doubles Down on Smartphones with New CPU, GPU (5月30日付け EE Times)
→Computex electronics show(2016年5月31日〜6月4日:台北)にて、世界最大のシリコンreusable設計プロバイダー、ARMが、最新のGPUおよびCPUコア、Mali-G71グラフィックスプロセッサおよびCortex-A73を発表、ゲーム、virtual reality(VR)およびaugmented reality(AR)を新しい水準にもっていってスマートフォン需要再生を支える期待の旨。

◇Computex 2016: ARM announces new mobile chips for VR-ready devices (5月31日付け DIGITIMES)

Qualcommからは、ワイヤレスvirtual reality(VR)を可能にする半導体ファミリーが展開されている。

◇Qualcomm Expects Chip Family to Enable Wireless Virtual Reality (5月31日付け EE Times)
→Taipei Computex electronics showにて、Qualcommが本日、4k media streamingおよびワイヤレスvirtual reality(VR)など新しい機能性を可能にするようWi-Fiを拡大する期待の半導体一式を発表の旨。該tri-radio半導体ファミリーは、ホームネットワークス用の主流802.11acルータにhigh-end性能および大幅な使いやすさをもたらす旨。

Intelは、‘visual cloud’に向けて同社Xeonサーバプロセッサを新たにしている。

◇Intel updates its Xeon server processors for the visual cloud-Intel adds chips to Xeon E3 1500 line to support visual cloud growth (5月31日付け ITProPortal.com (U.K.))
→今年のComputex show(台湾)にて、Intelが、同社サーバプロセッサのXeon E3 1500ラインに新たな半導体を加えると発表、‘visual cloud’が作り出すonlineビデオ関連trafficの広大な量についてサービスプロバイダーの取り扱いを支援する旨。

実装&テストの台湾・ASEは、同業の台湾・SPILとの合併に向けたいろいろな動きが見られる渦中、IoT市場展開を図る様々なソリューションを実機デモで紹介している。

◇Computex 2016: ASE to showcase SiP, MEMS and sensor solutions for smart living applications (5月31日付け DIGITIMES)
→Advanced Semiconductor Engineering(ASE)がComputex 2016(Taipei)にて、smart livingおよびsmart bike応用の生のデモを通してsystem-in-package(SiP), MEMSおよびセンサ技術を披露、IoT市場に向かって備えるASEのportfolioに焦点を当てている旨。

長らくサーバプロセッサ市場を支配しているIntelに対抗するARM-ベース半導体の動きがさらに活発化、来年からの一層の台頭が予想されている。

◇Intel faces a challenge in the server market with new ARM chips-ARM-based chips vie with Intel's server processors (6月1日付け Computerworld/IDG News Service)
→今週のComputex show(台湾)にて、CaviumおよびMarvell Technology Groupが、サーバ用ARM-ベース半導体を投入、サーバプロセッサ市場を長らく席巻しているIntelへのさらに強力な挑戦となる旨。ARMサーバ半導体には今や、DDR4メモリなど新技術へのサポートが入っており、IDCは、該半導体が2017年から市場での一層大きな牽引力を得ると見ている旨。

SanDiskは、USB Type-C ports搭載機器に向けたdual USBフラッシュdriveを披露している。

◇Computex 2016: SanDisk Unveils Dual Flash Drive For USB Type-C Devices -SanDisk debuts flash drive connecting to USB Type-C ports (6月2日付け Tech Times)
→Computex 2016(台北)にて、SanDiskが、USB Type-C ports搭載機器向けに特に設計された高速dual USBフラッシュdriveを披露、流れに沿っていくとともに実行可能なソリューションを提示する備えの旨。

以上、今回の「COMPUTEX TAIPEI」から一端を見ているが、新しい機能性の展開に備える全体的な色合いを、まとめて見て取れるところがある。

◇Computex looks to take on new identity (5月31日付け DIGITIMES)
→今年のComputex Taipei 2016は、台湾がグローバルICT supply chainの中心だけでなくグローバル技術ecosystemを構築、革新を牽引する重要パートナーとしても主張し始めて、該アジア最大のtradeshowにとって変わり目となっている旨。この新たな位置づけで、startup villageのInnoVEXおよびApple MFi(Made For iPhone/iPad/iPod)認証製品およびaccessoriesを集めたiSTyleなど新しい展示に焦点が当てられる旨。


≪市場実態PickUp≫

【Globalfoundriesの中国での300mm fab】

Globalfoundriesが、中国内陸部の重慶市政府と合弁契約を締結、すでにある200-mmウェーハfab拠点を300-mm fab化して、来年から量産を始めると発表している。TSMCおよびUMCと並んですべて、中国の半導体製造capabilitiesを強化するプログラムに参加する形となっている。

◇Globalfoundries Expands into Chinese Wafer Fab (5月31日付け EE Times)
→Globalfoundries社(Santa Clara, Calif.)が、300-mmウェーハでの同社プロセスのいくつかに向けて、中国内陸部の直轄市、重慶(Chongqing)にある半導体拠点を格上げする計画の旨。該fabは、Globalfoundriesと重慶市自治体の間の合弁で運営され、プロセス技術はGlobalfoundriesのSingapore拠点から持ち込まれる旨。以前はChartered Semiconductorである該Singapore拠点には、300-mmウェーハfabが1つ、Fab 7としてあり、130-nmから40-nmまでCMOSおよびSOIプロセスでウェーハが動いている旨。
重慶での格上げは、2017年にウェーハ生産開始の予定の旨。

◇GLOBALFOUNDRIES to expand presence in China with 300mm fab in Chongqing (5月31日付け ELECTROIQ)

◇Globalfoundries Forms Joint Venture to Make More Chips in China-GlobalFoundries will upgrade 200mm fab in China under a JV (5月31日付け Bloomberg)
→GlobalFoundriesが、重慶市政府と合弁契約締結、現状の工場を200-mmウェーハfab拠点から300-mm fabに格上げ、来年量産を始める旨。「中国は、最も急成長の半導体市場で、世界の半導体消費の半分以上およびグローバルな規模で競合するファブレスメーカーの伸び行くecosystemを擁している。」(GlobalFoundriesのCEO、Sanjay Jha氏ステートメント)

◇Globalfoundries to expand presence in China with 300mm fab (6月1日付け DIGITIMES)

【2015年半導体分野別市場データ】

IC Insightsから、2015年のアナログIC市場が次のように表わされている。

◇Long-term strategy pays off as TI maintains analog leadership (5月31日付け ELECTROIQ)
→IC Insights発。2015年のアナログ市場は、2%増の$47.0 billion、次の内訳:
 汎用アナログ製品(amplifiers/comparators, インタフェース, power management, 信号変換デバイス)…2%増の$19.1 billion
 専用アナログデバイス      …2%増の$27.9 billion
この中、信号変換デバイスが最も伸びて、14%増の$2.9 billion。
2015年アナログICサプライヤ・トップ10、下記参照:
http://electroiq.com/wp-content/uploads/2016/05/analog-ic-suppliers.png
2015年のトップ10販売高合計が全体の56%、2014年の57%から僅かに減。

◇Long-term strategy pays off as TI maintains analog leadership, says IC Insights (6月1日付け DIGITIMES)

もう1つ、2015年の産業用半導体売上げがIHSより以下の通り示されている。
アナログICとともに、全体では減少した2015年の半導体市場であるが、わずかながらも増加している。また、アナログおよび産業用とも、サプライヤ・トップ10でTexas Instruments(TI)がNo.1となっている。

◇Industrial semiconductor revenues increase in 2015, IHS says (6月1日付け DIGITIMES)
→IHS発。半導体業界全体の弱含み、そして特に主要グローバル消費国である中国における経済的逆風にも拘らず、2015年の産業用半導体売上げが僅かながら増加、1%以下増の$41.9 billionに達した旨。これは、2013年の9.8%増、2014年の11.5%増の堅調な伸びに続くものである旨。

◇Industrial Semi Revenues Rise Slightly-Semi company rankings shift (6月2日付け EE Times)
→IHS発。2015年の産業用半導体サプライヤ・トップ10、下記参照:
https://ihs.newshq.businesswire.com/sites/ihs.newshq.businesswire.com/files/Tech_NA/Top10_Ind_Semi_Chart_IHS.png

◇Industrial Semiconductor Revenues Rose in 2015, IHS (6月3日付け ELECTROIQ)

【3D NANDおよびSSD】

3D NANDフラッシュメモリおよびこれを搭載したsolid state drive(SSD)製品を巡る各社の競合が熱を帯びてきている。まずは、Micronである。

◇Micron introduces fast, secure, power-efficient 3D NAND flash solid state drives (5月31日付け ELECTROIQ)
→Micron Technology社が、Micron 1100 SATAおよびMicron 2100 PCIe NVMeを投入、web browsingおよびemailからビデオ編集およびauto CAD設計までclient computing仕事量の取り組みに向けて設計された2つの新しいsolid state drive(SSD)製品ラインの旨。clientデータストレージソリューションのMicronのportfolioを強化、これら新世代3D NANDフラッシュSSDsから、IT administrators, OEMsおよびpower usersが切望するセキュリティ、性能、書き換え回数、効率および容量が得られる旨。

◇Micron launches 3D NAND SSDs (6月1日付け DIGITIMES)

対抗するSamsungの打ち上げである。

◇Samsung rolls out storage product smaller than coin-Samsung debuts a tiny SSD, smaller than a US dime (5月31日付け The Korea Herald (Seoul))
→Samsung Electronicsが、Nonvolatile Memory Express PCle solid-state drive(SSD)を投入、20 millimeters x 16mm x 1.5mmの大きさ、dimeコインより軽い旨。該小型SSDには、NANDフラッシュメモリデバイス, DRAMおよびコントローラ半導体が入っており、128 gigabytes, 256 GBあるいは512 GBのデータを蓄積できる旨。

◇Samsung announces mass production of 512GB NVMe SSD in single BGA package (6月1日付け DIGITIMES)
→Samsung Electronicsが、次世代PCsおよびultra-slim notebooksに向けて単一ball grid array(BGA)パッケージに入ったNVM Express(NVMe) PCIe SSDソリューションの量産を開始、該新BGA NVMe SSD, PM971-NVMeには、Samsungの48-層256Gb V-NANDフラッシュ半導体16個、20-nm 4Gb LPDDR4モバイルDRAM半導体1個および高性能Samsungコントローラが組み合わさっている旨。該新SSDは、20 x 16 x 1.5mmの大きさ、重さ約1gの旨。

3D NANDフラッシュに至っている背景である。

◇NAND型、価格上げ観測―容量増で小型化限界、3次元型にシフト、東芝など競争激しく (5月31日付け 日経産業)
→NAND型フラッシュメモリは電気を切っても記憶内容が残る不揮発性メモリの代表格、各社は記憶容量を高めるため、データを保存するセルの小型化を目指して開発にしのぎを削ってきたが、セルの小型化は限界に達している旨。問題解消のために登場したのが、垂直にセルを積み重ねていく3次元型の商品、書き込み速度の高速化や耐久性の向上、省電力化が期待できる旨。

業界の競合の全貌が表わされている。

◇3D NAND Competition -Intel, Micron Threatens Samsung in 3D NAND Market-Samsung faces increased competition in 3D NAND flash (6月1日付け BusinessKorea magazine online)
→DRAMeXchange発。IntelとMicron Technologyが、Singaporeにある両社合弁製造拠点にて3D NANDフラッシュメモリデバイスの生産を立ち上げており、Samsung Electronicsへの挑戦が高まっている旨。SK Hynixおよび東芝も、それぞれの3D NAND生産を今年増やしている旨。

【回顧と展望】

Internet of Things(IoT)の展開で存在感を高めているMEMSデバイスについて、商用化されて25年ということで、経過が振り返られている。

◇MEMS Movement, 25 Years Later-Vesper's Core: A brief history of MEMS (5月31日付け EE Times/Blog)
→MEMS microphoneメーカー、Vesper(Boston, Mass.)のvice president of operations、Craig Core氏記事。最初の商用MEMSデバイスをAnalog Devicesが作ったのが25年前、そのときCore氏はその設計製造チームの一員、同氏が振り返るMEMS市場の歴史。

これまでずっと半導体といえばシリコンであるが、先行きの限界論議が高まってきて、これから100年はどうなるだろうか?遥かなる展望が行われている。

◇What Will Electronics & Semiconductors Be Like In 100 Years? (6月1日付け AZoNano)
→何10年にわたってcomputer半導体としてシリコンに頼ったが、今、nanometer scalesに取り組んでいて、物理的限界から個々の半導体に一層大きな処理能力を入れていく現在のやり方が終わりを告げる可能性の旨。
今日の最先端シリコン半導体は22-および14-nanometer scaleで作られ、向こう数年で10-nanometer scaleにもっていくリサーチが進んでいる旨。
しかしながらあるところで、今から100年、我々が直面していくであろうelectronics challengesを扱うために、違った種類の技術への切り換えが求められていく旨。候補技術として、次の通り:
 Graphene
 Carbon Nanotubes
 Quantum Computing

【世界半導体会議】

日米半導体摩擦についてのバンクーバー協定を受けて始まった世界半導体会議(World Semiconductor Council:WSC)であるが、その第1回開催に関わっており、今に至る経過にも関心をもつところである。このほどこの年次会合も20回を迎えたとのこと。また1つの節目を感じるが、韓国・ソウルでの今回の概要が以下の通り表わされている。

◇Semiconductor Leaders Reach Agreement on Global Policy Recommendations -World Semiconductor Council to present proposals to governments (5月27日付け SIA Press Release)
→今週の第20回annual World Semiconductor Council(WSC)会合(韓国・ソウル)にて、グローバル半導体業界leadersが合意した政策recommendationsについて。進展のあったinitiatives項目:
 Regional Support
 Encryption
 Protection of Intellectual Property
 Semiconductor Customs Classification
 Anti-counterfeiting
 Environment, Safety and Health
 Growth Initiative
 Tax

◇Global chipmakers seek future growth through collaboration-Collaboration is key on a global basis, execs say (5月27日付け The Korea Herald (Seoul))
→World Semiconductor Council(WSC)が韓国・ソウルで行われ、大手グローバル半導体メーカーの代表が会し、メンバー間のコラボおよび市場開放を公正で安全なビジネス慣行とともに強調している旨。「半導体技術は、人工知能、Internet of Things(IoT)およびヘルスケアなどいろいろな領域における新しいITソリューションの基本的で重要な要素である。」
(SK HynixのCEO、Park Sung-wook氏)


≪グローバル雑学王−413≫

M&Aに当たっての資金調達について、多様化する選択肢を

『M&Aの「新」潮流』
 (山本 貴之 著:エネルギーフォーラム新書 036) …2016年1月15日 第一刷発行

より見ていく。自分で賄う(内部留保)内部調達と、近年いろいろやり方が出てきている外部調達のそれぞれの中身が説明されている。経済欄で見かける用語の理解を改めて深めるところがある。


第6章 買収ファイナンス

【多様化する買収ファイナンス】

・買収ファイナンス →広い意味では、買収のための資金調達
・広義の資金調達の選択肢
 →内部調達 …企業が内部留保している現金をM&Aに活用するもの
 →外部調達 …近年、その選択肢が多様化
        → 共同投資
        → コーポレートローン
        → LBOファイナンス(狭義の買収ファイナンス)
        → 資本市場調達(社債・新株等)
・近年のM&Aにおける資金調達の特徴
 →共同投資およびLBOファイナンス(狭義の買収ファイナンス)
 →以下に詳細

【共同投資】

・ここでは、外部の投資家に、「共同での投資」を要請すること
 →近年、日本政策投資銀行等の政府系金融機関によるリスクマネーの供給が強化
・日本政策投資銀行では、平成27年度より「特定投資業務」(法定業務)を開始
 →概要:
  1)政策目的
   *地域経済の活性化、または我が国企業の競争力強化
   *民間による自律的な成長資金の供給促進に資する事業
  2)事業要件
   *経営資源の有効活用
   *経営の革新(新事業開拓・異分野連携等)
   *生産性・収益性の向上
  3)ファンド規模
   *平成27年度1300億円でスタート、今後5年間で5000億円規模を想定
・さらに、日本政策投資銀行は、自主的な取り組みとして、「成長協創ファシリティ」を創設
 →将来的に成長資金市場の創造・発展につながる取り組みに対し、資金供給を推進

【LBOファイナンス(狭義の買収ファイナンス)】

・日本においては、2000年代初頭から、案件数、規模および参加者が急速に拡大

■LBOとは
・「LBO」…Leveraged buy-out
 …買収者が、少ない自己資金と、外部の金融機関等からのローンを組み合わせて、高い投資効率を達成させる手法
・少額の自己資金で多額のリターンを挙げる
 →「てこ」の原理になぞらえて、「レバレッジ効果」とよぶ
・Private Equity Fund等の金融投資家による買収案件において一般的に活用される手法
 →近年では、事業会社による活用も

■LBOファイナンスの基本的ストラクチャー
1)シニアローン
 →資金調達の構造上で最も期間が短く、返済が最優先され、かつ、多くの場合は有担保のファイナンス
 →通常、買収資金の調達額のなかでも最も多く、50%を超える場合が多い
2)メザニンローン
 →シニアローンと普通株式の中間の商品
 →*負債性の商品…劣後ローン、劣後社債など
  *資本性の商品…優先株式などの種類株
 →最終期限はシニアローンよりも長く、返済は期限一括、全てのシニアローンが返済されるまで元本返済がない場合が多い

■LBOファイナンスの特徴
・通常のコーポレートローンと比較した場合のLBOファイナンスの特徴
 →1)ノン・リコース …買収対象会社のキャッシュフローに依拠
  2)高い負債比率  …買収対象企業の負債比率は、高くなることが多い
  3)コベナンツ(誓約義務) …貸し手としては、様々なリスク軽減を図る
  4)担保 …借入人の全資産担保に加え、借入人の株式を原則担保取得するのが一般的
  5)契約書 …リスクが高いため、融資契約書も複雑で個別性の強いものに

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