2016年3月

米国Semiconductor Industry Association(SIA)から恒例の月次世界半導体販売高のデータが発表され、今回は本年の出だし1月についてである。年初から世界的な同時株安、原油価格低下が影を落とし、中国の経済成長の減速、さらにはアップルiPhoneの減産など半導体を取り巻く市場環境の鈍化基調を反映して、1月の世界半導体販売高は、前月比2.7%減、前年同月比5.8%減と鈍いスタートとなっている。昨年からのM&A関連の動きが世界各地で続くとともに、新市場、新路線に向けた戦略的な動きや模索が活発化してきている。 [→続きを読む]

Cisco Systems社は、通信ネットワークのトレンドを毎年改定して発表しているが、今年もモバイルネットワークの2015−2020年の見通しを発表した。世界のモバイルネットワークのトレンドを7つ紹介している。より賢いモバイルデバイスの採用、データレートの増大、IoTの拡大、Wi-Fiの増加などがある。このレポートはモバイルの指針を与えている。 [→続きを読む]

米国の中堅半導体メーカー、Silicon Labs社がIoT端末用のCPUやマルチプロトコル、センサインタフェース、メモリ、パワーアンプ、トランシーバなどを内蔵したSoC「Wireless Gecko」を開発した(図1)。このチップを使えば、例えば2.4GHz帯のIoTなら外付け部品はアンテナを含めわずか3点ですむ。モジュールはほぼ不要ともいえそうな集積度だ。 [→続きを読む]

2016年2月に最もよく読まれた記事は、「各社の第3四半期決算発表、やはり東芝は深刻」であった。東芝全体の最終赤字が年度末に7100億円になりそうな見込みになっており、立て直しは待ったなしの状態になっている。 [→続きを読む]

携帯電話やスマートフォン内部のデータバスとしてMIPIインタフェース(図1)が標準規格として使われているが、その中のカメラやディスプレイとのインタフェース用に高速伝送する半導体回路が登場した。これは米国ベンチャー、Arasan Chip SystemsがMIPI C-PHY v1.0とMIPI D-PHY v2.0をサポートするIPコアをリリースしたもの。 [→続きを読む]

IoT時代は、あらゆるものがセンサ、マイコン、ビッグデータなどでネットワーク化され、便利で暮らしやすい未来社会を構築しようというものだ。 [→続きを読む]