半導体市場の最先端を引っ張る微細化が、一桁nanometerを目指す世代を迎えている。TSMC Technology Symposium for North America(3月15日：San Jose Convention Center)では、向こう2年にわたって10-nmおよび7-nmノードを展開するロードマップがプレゼンされているのをはじめ、ベルギーのR&D機関、imecでは7-nm以降に向けたクリーンルームの増設が行われている。具体的な製品開発に向けて特に設計との連携が見られており、競合各社の取り組みを見比べながら、互いの凌ぎあいに注目である。 [→続きを読む]
2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した（表1）。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]
かつてIntelのx86互換機のチップセットメーカーとして、世界的に名をはせていたVIA Technologiesがファブレス半導体から、マザーボード、組み込みシステム、ソフトウエアも含めたソリューションへと業界の壁を超えた新業態に挑戦している(図1)。しかし、視点をテクノロジーに据えると、ファブレスもソリューションもさほど変わらなくなっていることがわかる。まず言葉を定義しよう。 [→続きを読む]
東芝メディカルのキヤノンへの売却が内定したという報道が先週あった。3月10日の日経産業新聞が東芝の視点でこの売却を論じ、11日の日刊工業新聞はキヤノンの視点で東芝メディカルを買収することについて議論している。一方、日立製作所の医療部門の日立メディコがカナダの化合物半導体メーカーRedlen Technologiesと提携することを発表した。 [→続きを読む]
1月の世界半導体販売高が4年ぶりの前年同月比マイナスのスタートとなり、2月の台湾の半導体各社業績も旧正月が入ることもあって、TSMCはじめ前年比大きく落とす結果となっている。長らく市場を引っ張ってきているスマートフォンはじめモバイル機器の飽和感、伸びの減速が高まっていく中、勢い新しい市場、応用、そして技術への注目が熱気を帯びてきており、新たなキーワードの揃い踏みを受け止めている。標準化など本格的な市場化に向けたそれぞれの動き、進展に当面目を向けていくことになりそうである。 [→続きを読む]
Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement）賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
世界的な半導体産業再編の中、米国中堅のアナログ半導体メーカー、Maxim Integratedは利益が出ているうちに業界のトレンドにあった形に再構築する、という方針で新しい戦略を練り直した。10以上あった事業部門を4部門に絞り、ファブも売却した。再構築（リストラ）といっても人をカットした訳ではない。 [→続きを読む]
半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予測を打ち出したのは米市場調査会社のIC Insights。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→続きを読む]
第7回二次電池展では、リチウムイオン電池だけではなく、超薄型や固体電解質、電力貯蔵のためのパワー、災害時に水を電解液に用いる電池など、さまざまな電池が展示された。この中からいくつか紹介する。 [→続きを読む]
IoTビジネスが着実に進行している。IoTに内蔵するセンサとしてビデオカメラを使う例が出てきた。三菱電機とNTTコミュニケーションズが共同で、監視カメラを使い映像解析をクラウドで行い、そのデータ解析結果を防犯や販促に活かすサービスで協力する。IoT専用のNB-IoT規格も3GPPのスケジュールに載った。IoTコンソーシアムも続々誕生した。 [→続きを読む]
