EDAベンダーのMentor GraphicsがLSI設計・検証のEDAから着実に手を広げている。欧州とアジアの記者が集まるEuroAsia 2015では、超高集積SoCの設計検証をエミュレートするエミュレータを仮想化し、配線をすっきりさせたVirtuaLAB(図1)や、クルマ用のEthernetでのマルチ画面伝送を可能にする SoC設計向けのConnected OSへと拡大している。 [→続きを読む]
CMOSイメージセンサはスマートフォン市場が最大だが、今後クルマのADAS（先進ドライバー支援システム）にも10個程度使われそうだ。この市場を狙い、ON Semiconductorが攻勢をかけている。交通のLED信号のフリッカーを抑え、色を認識できる機能を備え、ダイナミックレンジ120dB以上と広いCMOSセンサAR0231ATをサンプル出荷していることを発表した。 [→続きを読む]
東芝を巡る大きなニュースが飛び込んできた週末、先週であった。10月24日土曜日の日本経済新聞には「東芝、ソニーに事業売却 画像用半導体、200億円で」、翌日曜日には「東芝、旧経営陣提訴へ」という見出しが1面トップを飾った。先週は、協業していたSanDiskがWestern Digitalに売られたというニュースもあった。 [→続きを読む]
半導体業界に吹きまくるM&Aの嵐がいっこうに収まる気配がなく、Microsemiの対PMC-Sierra、Western Digitalの対SanDisk、Lam Researchの対KLA-Tencorなど買収の問いかけが相次いでいる。世界経済の鈍化と先端技術開発コストの上昇が今年のかくも大規模なM&Aを引き起こしている原因という見方が強くなっているとともに、半導体業界の自立化を一気に図りたいとする中国の動きが陰に陽に影響する中身が見えてくるところがある。次の新たな成長の構図に向けてもがく現下の推移に当面注目である。 [→続きを読む]
Lam ResearchがKLA-Tencorを106億ドルで買収することで合意した。買収金額は株式交換と現金になる。LamがKLAを買収するという動きは、製造装置業界の再編を進める力になりそうだ。両社が合併すると、年間売り上げは87億ドルに達し、Applied Materialsに次ぐ第2位になる。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した半導体製造装置の9月の受注額はついに前年を割り、マイナス成長に陥った。販売額はむしろ増加しているため、その結果、B/Bレシオは0.69となった。4月をピークに受注額が下がり続けてきたため、要注意を警告してきたが、赤信号が灯ったといえそうだ。 [→続きを読む]
今日19日の日刊工業新聞では、東芝の四日市工場内にNANDフラッシュのラインを設置しているSanDiskの身売り報道に対する東芝の影響を議論している。SanDiskはある銀行に事業売却の可能性を検討させているという報道は、シリコンバレーのサンノゼマーキュリーでも報じられた。 [→続きを読む]
米SIA発表の世界半導体販売高にもマイナスの色合いが濃くなってきているが、業界最大手、インテルの直近四半期業績発表は、約6割を占めるパソコン用半導体の不振が響いて2四半期連続の減収減益となっている。本年の世界半導体販売高予測も、市場最高を記録した昨年をこんどは下回るという見方も出てきている。市場パイの縮小感が強まる中、この春から吹きまくっている半導体業界のM&Aの嵐は、IT・エレクトロニクスから産業界全体に波及する感じ方もあって、事業体質強化を図るべく世界的に止まることのない勢いを示している。 [→続きを読む]
ここシリコンバレーに来ると、やはり新しい動きを感じる。半導体業界の大きな再編の動きだ。もう一つはやはり、IoT（Internet of Things）を軸にして、あらゆるものが動いていることである。半導体企業による半導体企業の買収は提案を含み、今年に入り1100億ドル（13兆円強）と、大きく動いている。 [→続きを読む]
米Intersilが発表した、ToF（Time of Flight）法を利用した測距センサの詳細を同社が明らかにした。ToFは基本的に光を対象物に当て、その反射してくる時間から距離を測定するという技術。モバイル用途に特化しながら、最大2mまでの距離を測定できる。このほどその内容を明らかにした。 [→続きを読む]
