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2015年10月

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iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成

2015年10月 1日 | 技術分析（半導体応用）
iPhone 6s/6s Plusの分解でわかった半導体構成
9月25日に発売されたAppleのiPhone 6sの分解ニュースが早くも流れている。分解(ティアダウン)専門企業のIFixitがiPhone 6sと6s Plusを分解、IHS GlobalはiPhone 6s Plusの分解を公開した。IFixitは教育目的で分解し、組み立てることが目的、市場調査会社IHSは部品コストの見積もりを目的としている。 [→続きを読む]
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