医療機器向け半導体、2018年までに12.3%成長

医療機器向けの半導体は2013年から2018年にかけて年平均成長率CAGRで12.3%という高い割合で成長すると米調査会社IC Insightsが発表した。2018年には82億ドル(約1兆円になり、この内ICチップは10.7%増の66億ドル、ディスクリート(O-S-D)は20.3%増の16億ドルになると見込む。その理由は2つの大きなトレンドによる。 [→続きを読む]
医療機器向けの半導体は2013年から2018年にかけて年平均成長率CAGRで12.3%という高い割合で成長すると米調査会社IC Insightsが発表した。2018年には82億ドル(約1兆円になり、この内ICチップは10.7%増の66億ドル、ディスクリート(O-S-D)は20.3%増の16億ドルになると見込む。その理由は2つの大きなトレンドによる。 [→続きを読む]
NANDフラッシュを大量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位展開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、大量に使われることを意味する。これまでは速度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメイン用途だった。 [→続きを読む]
ビデオ映像の送受信に使う高速インターフェース規格争いがまた一段と激しくなりそうだ。MHLが、我こそは次世代高速ビデオ通信規格なり、と主張するsuperMHLという仕様がそれである。最大8K、120fpsと超高速のビデオ映像をサポートする。 [→続きを読む]
いよいよ、IoTシステムのビジネストピックスが続々登場してきた。日立製作所がIoTを製造現場で活用するためのシステム開発に乗り出し、東京エレクトロンデバイスは工業用IoTの中核となるワイヤレスセンサネットワークのゲートウェイ機器の開発、ロームはIoTのセンサ部品を使う企業との協業を探るマッチング会を開催する。IoTからのデータを受け取り加工するデータセンター向けのトピックスもある。 [→続きを読む]
本年の革新的な新製品の目玉の1つとして待望、注目されていた米アップルのApple Watchをはじめとして、MacBookアップデート版などが発表されている。Apple Watchの顔としては3点、(1)画面を自由にカスタマイズできる時計、(2)コミュニケーションツール、(3)健康や運動に関する計測機器、が指摘されており、ジョギングランナーはじめ街の声でもある程度の評価を得ている模様である。世界各国・地域からも、特性、サプライチェーンについて評価分析、解析が即刻出てくるというひと喧騒を巻き起こしている。 [→続きを読む]
低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。 [→続きを読む]
DRAMのデータレート(バンド幅)を1ピン当たりDDR4の8.5倍速いHMC(Hybrid Memory Cube)の概略が明らかになった。HMCは、TSV(Through Silicon Via)を使ってDRAMチップを縦に積み上げる3D-ICの一種で、基地局やデータセンターなどに向け消費電力を上げずに高速性を得るRAMメモリである。詳細は3月25日に開催されるSPIフォーラム「3次元実装への道」で明らかになる。 [→続きを読む]
2014年における世界全体のスマートフォンの出荷台数は12億4489万台と、パソコンの4倍にもなった。市場調査会社のGartnerが発表したものだが、これによると、世界のスマホの出荷台数は2013年の9億6972万台から28.4%も伸びた。 [→続きを読む]
3次元ICは、従来ならチップを重ね合わせて串刺しの電極配線を形成するもの、であった。しかし、プロセスがFinFETや3D-NANDフラッシュのようにモノリシックなシリコンに形成する技術が使われるようになると、二つの意味を持つようになってきた。プロセスの3次元化と、いわゆる従来からの3次元IC実装、である。 [→続きを読む]
米国時間3月2日、世界の半導体業界は、オランダのNXP Semiconductorsが米国のFreescale Semiconductorを吸収・合併すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻訳・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日夕刊に短く「オランダ半導体NXP、米同業を2兆円で買収」と掲載したのが最も早かった。 [→続きを読む]