2012年2月

今年も国際ナノテクノロジー総合展nano tech 2012（参考資料1）が開催され、多数の来場者で賑わった。この展示会も当初はパネルと、小瓶に入った素材の展示が主だったが、回を重ねるごとに形あるものが展示されるようになっている。説明員も一流の専門家が多く、中には大学教授や実際に研究に携わっている博士号取得者もおり、丁寧に説明していただけるのは大変うれしい。そして来年の募集予告を見ると展示場面積も拡張するようである。しかし残念ながらその素材を応用した実機の展示は、まだ少ないのが現状である。大規模産業化への道筋がまだ見えていない。 [→続きを読む]

ビッグニュースが飛び込んできた。エルピーダメモリが会社更生法の適用を東京地裁に申請し、受理された。負債総額は2011年3月末時点で4480億円。28日の日本経済新聞において同社代表取締役社長の坂本幸雄氏は27日夕方都内で開かれた記者会見の席上、自力再建を断念した理由について「（提携交渉先から）今日までに様々な提案が来ることになっていたが、具体的な案が来なかった」と説明している。 [→続きを読む]

先週は、メガソーラー（1MWを超すような大規模太陽光発電所）の話が比較的多くあった。大阪瓦斯が自社の工場跡地を転用して3〜5カ所に2MWクラスの発電所を建設すると25日の日本経済新聞が報じた。メガソーラー建設が活発なのは、再生可能エネルギーの全量買取制度が昨年法制化され、今年の7月から始まるためである。 [→続きを読む]

今年の半導体もこの時節、恒例のInternational Solid State Circuits Conference(ISSCC) 2012≫(2月19-23日：San Francisco, CA)が開催されている。業界一般、そして出席者からいただくネット情報&メールから感じることであるが、微細化・小型化技術の進展に絶え間はなく、かつて出席した1980年代のそのままの息吹の一方で、応用市場のますますの拡大を様々な半導体システムソリューション記事から受け止めている。アジア勢の進出、グローバルなファウンドリービジネス競争にも注目させられている。 [→続きを読む]

最近、海外の半導体メーカーの経営層に会うたびにしている質問がある。それは、なぜ微細化するのか、である。昔は高集積（=ムーアの法則）が常に求められていたから、経済的に見合うようにするため、微細化・大口径化が低コストに不可欠だった。いわば微細化は当たり前だった。質問自体がばかばかしかった。今はどうだろうか。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC インサイツ（Insights）社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]

米市場調査会社のStrategy Analytics社の調べによると、2011年におけるスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ市場は、対前年比70%増の79億ドルに達した。最も躍進したのはクアルコム社であり、その市場シェアは数量ベースで初めてトップになったとしている。 [→続きを読む]

Wi-FiのIEEE802.11bという最初の無線LANチップを出荷したインターシル（Intersil）。このチップがコモディティとなるとすぐさま手放し、アナログに特化する。アナログ＆ミクストシグナルと、パワーマネジメントに特化することを宣言して4年たった。このほど、半導体チップの機能ではなく民生市場に向けた部門を設けた。 [→続きを読む]

2012年7月12日からロンドンオリンピックが始まる。オリンピックで勝つためにアスリートはどのようなトレーニングを行い、どのような身体に仕上げる必要があるのか。ボディセンサネットワークと信号処理、アルゴリズムの開発などICT技術を駆使して、理想的な身体特性を追求するセンサシステムの研究が英国インペリアルカレッジで行われている。 [→続きを読む]

2月17日(金)の日本経済新聞の「経済教室」コラムには、産業技術総合研究所理事長で元三菱電機社長・会長を歴任した野間口有氏が寄稿していた。ここでは国際標準の重要性について述べており、奇しくも先週は電気自動車の急速充電器の規格と、HEMS（ホームエネルギー管理システム）の規格に関する記事が相次いで掲載された。 [→続きを読む]